根據中國科學院科技論文預發佈平台ChinaXiv最新公示論文,華為半導體負責人何庭波於7月3日發佈《面向多層級電子系統的時間縮微理論》(業內也稱“韜定律”)V2版本。
相比較5月25日發佈的V1版本,新版論文在原有理論框架基礎上,補充了大量工程落地細節、實測量化資料與產品演進路線,進一步完善了以時間常數τ為核心的後摩爾時代縮放理論體系。
在工程落地方面,V2版本深度闡釋核心技術LogicFolding的齒比(gearratio)概念,在混合鍵合間距接近頂層金屬布線尺寸時,3D設計空間從傳統的“宏塊級離散最佳化”轉向“單元級連續最佳化”,可實現全域最優的垂直邏輯劃分,突破了傳統3D堆疊僅能按功能塊分層的侷限。
V2版還新增量產實測資料表,明確給出Kirin2026與基準Kirin9030Pro的電壓、頻率、歸一化功耗、面積與功率密度參數。