近日，全球儲存晶片行業迎來歷史時刻：美光科技、SK海力士市值雙雙突破兆美元，多家機構認為行業景氣度將延續至2027年。
儲存晶片的持續爆發，正不斷提升後道封裝需求，三星已計畫在越南投資15億美元建設儲存晶片測試工廠，預計2027年投產。
同時，半導體技術演進路徑也在發生深刻變化，華為近日提出“韜定律”，以“時間縮微”替代傳統的“幾何縮微”，通過邏輯折疊等創新技術實現半導體突破。
而這一方向高度依賴先進封裝技術的底層支撐，“韜定律”的提出也使得先進封裝行業熱度同步攀升。
值得注意的是，不少企業同時佈局儲存晶片與先進封裝領域，並實現一季度業績高增。
本期，我們梳理儲存晶片與先進封裝產業鏈，篩選出同時佈局兩大領域，且一季度增長較快的10家公司，供大家研究參考。
注意：以下內容基於公開資訊整理，僅供行業研討與學習交流，不構成任何投資建議、操作引導或收益承諾，若讀者據此操作，風險自擔。
第10家：長電科技
業績情況：一季度營收91.7億元、歸母淨利潤2.9億元，淨利同比增長42.74%
業務關聯：全球晶片封測領先企業，掌握3D先進封裝平台、超薄晶圓封裝、高密度儲存器封裝等完整的先進封裝技術，覆蓋DRAM等各類儲存產品。
第9家：生益科技
業績情況：一季度營收81.4億元、歸母淨利潤11.5億元，同比增長45.09%、105.47%
業務關聯：其封裝用覆銅板已在儲存晶片封裝領域實現規模出貨，同時在Wire Bond類封裝批次應用，並積極推進FC-CSP、FC-BGA封裝基板材料。
第8家：大族雷射
業績情況：一季度營收51.3億元、歸母淨利潤3.5億元，同比增長74.44%、116.59%
業務關聯：子公司裝備產品覆蓋儲存晶片製造關鍵工藝環節，同時在先進封裝領域已形成覆蓋TGV玻璃通孔、雷射開槽等核心技術，實現訂單落地。
第7家：中微公司
業績情況：一季度營收29億元、歸母淨利潤9.3億元，同比增長34.13%、197.2%
業務關聯：為3D NAND、DRAM等儲存晶片製造提供刻蝕裝置，同時覆蓋CCP和TSV裝置等核心刻蝕裝置已批次交付，並已佈局PVD、CVD等多種先進封裝裝置。
第6家：通富微電
業績情況：一季度營收74.8億元、歸母淨利潤3.2億元，同比增長22.8%、224.55%
業務關聯：全球晶片封測領先企業，掌握了SIP、TSV、3D等先進封裝技術，3D封裝產線完成通線，儲存晶片封測全面覆蓋FLASH、DRAM等產品。
第5家：至正股份
業績情況：一季度營收8.9億元、歸母淨利潤5096萬元，同比增長1649.33%、458.1%
業務關聯：通過資產重組轉型為半導體封裝領域的“材料+裝置”企業，子公司AAMI引線框架產品用於NOR Flash封裝，並覆蓋半導體後道封裝專用裝置配套。
第4家：拓荊科技
業績情況：一季度營收11億元、歸母淨利潤5.7億元，同比增長56.97%、488.29%
業務關聯：半導體裝置領先企業，儲存領域收入已佔公司總體業務約三分之二，同時先進封裝領域最新款晶圓對晶圓混合鍵合裝置，關鍵指標與國際齊平。
第3家：華天科技
業績情況：一季度營收48億元、歸母淨利潤8679萬元，同比增長34.49%、568.39%
業務關聯：掌握UHDFO、2.5D、chiplet等先進封裝技術，確認投資30億元擴建先進封測二期項目，建成後預計年封裝測試儲存積體電路約4.3億隻。
第2家：佰維儲存
業績情況：一季度營收68.1億元、歸母淨利潤28.9億元，同比增長341.53%、1567.85%
業務關聯：國內少數同時掌握NAND Flash、DRAM儲存器研發設計與封測製造的企業，掌握2.5D、chiplet等先進封裝技術，設立產業基金，圍繞“儲存+先進封測”全面佈局。
第1家：江波龍
業績情況：一季度營收99億元、歸母淨利潤38.6億元，同比增長132.79%、2644.05%
業務關聯：國內少數同時擁有主控晶片與小容量儲存晶片設計能力的企業，推出多款適配AI裝置的新型儲存產品，子公司擁有SIP、2.5D先進封裝技術。
綜上所述，儲存晶片高景氣周期還在持續，疊加“韜定律”引領的技術變革，先進封裝的行業價值正愈發凸顯。
上述企業，從材料、裝置、封測等多個關鍵環節切入儲存晶片與先進封裝產業鏈，實現一季度業績高增，也成為國內產業鏈突圍的重要力量。 (富牛投研)