近日，全球儲存晶片行業迎來歷史時刻：美光科技、SK海力士市值雙雙突破兆美元，多家機構認為行業景氣度將延續至2027年。 儲存晶片的持續爆發，正不斷提升後道封裝需求，三星已計畫在越南投資15億美元建設儲存晶片測試工廠，預計2027年投產。 同時，半導體技術演進路徑也在發生深刻變化，華為近日提出“韜定律”，以“時間縮微”替代傳統的“幾何縮微”，通過邏輯折疊等創新技術實現半導體突破。 而這一方向高度依賴先進封裝技術的底層支撐，“韜定律”的提出也使得先進封裝行業熱度同步攀升。