目前3奈米需求非常緊俏，甚至比記憶體還要可怕。
供應鏈傳出，台積電下半年將再度調漲3奈米報價，漲幅上看15%，明年亦可能再漲5%至10%。業界指出，隨AI加速器、定製化ASIC、旗艦手機晶片與高性能計算（HPC）需求同步湧入，3奈米產能持續滿載，先進製程已是全球半導體競爭最核心的戰略資源。
ASIC廠商指出，這波3奈米漲價並非單一客戶急單帶動，而是整體先進製程供需結構出現根本性變化。過去3奈米主要由智慧型手機SoC支撐，但隨AI伺服器平台更新周期啟動，包括輝達、AMD、Google、AWS與多家雲端服務供應商全面加速匯入3奈米，推升投片需求快速升溫。
供應鏈透露，台積電3奈米主力廠區Fab 18稼動率維持高檔，客戶排隊狀況未明顯緩解。依投片情況觀察，今年初3奈米月產能約13萬片，第二季逐步拉升至16萬至17.5萬片水平；然而，即便持續擴產，AI需求成長速度仍遠超市場預期。
市場分析，隨全球AI算力競賽升溫，先進製程已從過去單純技術競爭，轉變為產能、良率與供應鏈整合能力的全面競賽。尤其大型雲端業者近年積極投入自研ASIC，希望降低對通用GPU依賴，也進一步擴大3奈米需求來源，使先進製程供應持續處於吃緊狀態。
此外，在海外設廠成本提高、先進製程折舊壓力增加，以及2奈米量產前期良率持續爬坡下，市場認為台積電調漲3奈米價格，也有助支撐毛利率表現。分析指出，3奈米目前已成為AI晶片最成熟且穩定的量產節點，相較仍在初期爬坡的2奈米，對AI客戶而言更具量產與成本優勢。
台積電的合作夥伴世芯董事長沈翔霖在股東會同樣強調了3奈米的稀缺性，他表示，目前AI計算需求雖仍由GPU主導，但定製化ASIC成長速度正在快速提升，尤其先進製程產能吃緊，3奈米需求緊俏程度甚至比記憶體還可怕。
他分析，ASIC最大優勢在於可依客戶需求進行定製化設計，不僅具備更高成本效益，也能提供差異化功能。 雖然整體市場規模短期內仍難超越GPU，但若從年復合成長率（CAGR）來看，ASIC未來成長速度有機會超越GPU，目前市場需求動能也明顯轉強。
隨全球雲端服務供應商（CSP）積極投入自研AI晶片，ASIC市場快速升溫，包括AI Accelerator、定製化推理晶片，以及各類AI計算項目同步擴大，也進一步推升先進製程需求。沈翔霖直言，目前3奈米需求非常緊俏，“甚至比記憶體還要可怕”，先進製程已從過去智慧型手機應用，正式轉變為AI基礎建設核心資源。
沈翔霖也強調，AI晶片競爭早已不只是單一晶片設計案競爭，而是整體供應鏈實力的競賽。 從晶圓代工、CoWoS先進封裝、高階ABF載板，到測試與系統整合能力，全部都與AI晶片開發息息相關。尤其隨CSP自研ASIC、AI加速器與先進製程CPU項目同步推進，如何掌握3奈米產能與後段封裝資源，將成為設計服務廠能否承接大型AI項目的關鍵。
值得注意的是，台積電近日傳出擬大砍員工分紅15%，引發內部員工不滿，台積電董事長暨總裁魏哲家親自與員工溝通說明 他在會中表示，對於員工的照顧不會改變，今年若績效考核與去年一致，有信心全年分紅仍將增加超過30%。
據瞭解，魏哲家在溝通會上對台積電員工說明盈餘分配聚焦3大方面，包括員工、股東、社會。 員工重視工作價值、薪資福利與發展機會；股東期待企業穩健成長與合理報酬；企業肩負對社會環境與珍惜公共資源的責任。 為此，台積電每年審視盈餘分配，以兼顧三方需求，落實企業永續經營的方針。
魏哲家表示，今年清楚認知台積電在台灣有著越來越重的企業社會責任，在盈餘分配上，台積電會進一步加大對社會永續資源投入的比重，回饋台灣。對員工的照顧不會改變。 近幾年營運擴大，獲利成長，感謝員工對於公司的貢獻，自2023年至今，台積電員工分紅每年成長幅度皆不低於3成，甚至超過30%。
魏哲家表示，今年若員工績效考核與去年一致，有信心員工的全年分紅仍有相當強勁的成長，增幅將超過去年的30%水平。此外，台積電目標是基層員工加薪成長幅度將高於主管。 (半導體產業縱橫)