半導體行業週刊
SEMICONDUCTOR WEEKLY
2026年5月第五週 · 5月21日 — 5月27日 · 第22期
01【輝達】
輝達Q1營收816億美元同比暴增85%，AI工廠加速推進
2026年5月20日 · 來源：輝達官方財報 / 新浪財經
輝達發佈截至2026年4月26日的2027財年Q1財報，總營收達到創紀錄的816億美元（同比+85%，環比+20%），GAAP淨利潤583億美元（同比+211%），自由現金流利潤率高達59.5%。資料中心業務貢獻營收752億美元（同比+92%），佔公司總營收的92%。Blackwell 300系列大規模出貨是核心驅動力。
網路業務表現尤為亮眼，營收148億美元（同比+199%），InfiniBand、Spectrum-X乙太網路、NVLink等產品需求強勁。輝達宣佈新增800億美元股票回購授權，並將季度股息從0.01美元大幅提升至0.25美元（提升25倍）。
【核心資料】
💡 Q2營收指引910億美元再超市場預期（分析師預估861億），新增800億美元股票回購、股息提升25倍展現極強股東回報意願。但值得關注的是，全年資料中心計算收入指引不含中國市場，顯示出口管制影響仍在持續。財報發佈後盤後股價下跌約3%，主要因最樂觀預期未被完全滿足。
📌 為什麼值得關注
▸ 輝達Q1單季營收816億美元、淨利潤583億美元，AI算力需求仍在“拋物線式增長”軌道上
▸ 網路業務同比+199%表現驚豔，AI叢集對高速互聯的需求爆發
▸ 新增800億回購、股息提升25倍，展現極強股東回報意願和基本面信心
▸ 但全年指引不含中國市場，出口管制對輝達業務的結構性影響仍在持續
02【台積電】
台積電3nm下半年再漲15%，AI需求撐爆產能
2026年5月27日 · 來源：台媒《工商時報》/ IT之家
據台媒《工商時報》援引供應鏈消息，台積電將於2026年下半年再度上調3nm製程晉圓代工報價，最高漲幅達15%。當前3nm每片晉圓報價約2萬美元，漲價後AI晶片客戶成本壓力將進一步加大。主要推動力來自輝達Vera Rubin平台的加速量產和各大科技巨頭ASIC項目的持續推進。
值得注意的是，由於2nm SoC定價過高，部分終端廠商選擇繼續沿用成熟的3nm方案，反而穩定了3nm的移動端需求。台積電3nm月產能已從年初約13萬片提升至16~17.5萬片，Fab18廠區產能利用率持續處於高位。
【核心資料】
⚡ 設計服務企業世芯（AIchip）明確指出：當前AI晶片產業鏈的供應瓶頸在前端晉圓產能，而非CoWoS等後端封裝。這意味著台積電擁有極強的議價權，漲價具有持續性。晉圓製造成本的上升將逐步傳導至雲廠商的算力定價，最終影響AI應用的商業化處理程序。
📌 為什麼值得關注
▸ 3nm漲價15%反映AI算力需求爆發與先進製程產能稀缺的共振
▸ Vera Rubin加速量產 + 2nm定價過高雙重因素支撐3nm產能持續緊缺
▸ 前端晉圓產能成為核心卡脖子環節，台積電議價權進一步集中
▸ 成本向下傳導將影響AI算力服務定價，最終影響AI應用商業化處理程序
03【輝達 · ComputeX 2026】
NVIDIA Vera CPU劍指資料中心，Arm架構挑戰x86
2026年5月23-25日 · 來源：GF證券研報 / 快科技
據GF證券最新研報，NVIDIA將在6月2日開幕的ComputeX 2026上重點展示基於Arm架構的Vera CPU（代號“Olympus”）。該處理器計算性能有望達到Intel和AMD同類晶片的1.5倍，綜合性能達2倍，單機架密度實現4倍突破。GF證券預測，2027財年Vera CPU出貨量約120萬顆，2028財年將躍升至420萬顆。
AI行業正經歷微妙的技術路徑轉變——隨著智能體AI的興起，AI推理任務對CPU的依賴度持續提升。黃仁勳、蘇姿丰、英特爾新CEO陳立武三大巨頭在ComputeX前夕密集訪台，被業界解讀為提前鎖定未來3-5年AI基礎設施產能的關鍵佈局。
【核心資料】
🚀 輝達向資料中心CPU“向上突圍”，英特爾則選擇在消費級市場鞏固陣地，這種策略分化反映出兩家公司對未來市場走向的不同判斷。英特爾可能在資料中心高端市場面臨被輝達蠶食的風險。
📌 為什麼值得關注
▸ Arm架構CPU性能1.5~2倍於x86，輝達對x86雙寡頭格局發起實質性衝擊
▸ AI推理時代CPU價值重估，伺服器CPU市場到2030年規模將達2110億美元
▸ 三大CEO密集訪台鎖定產能，ComputeX 2026成AI硬體鏈年中校準節點
▸ 英特爾與輝達的戰略分化——消費級 vs 資料中心，格局變革開始
04【SK海力士】
SK海力士市值首破兆美元，HBM霸主地位獲市場定價
2026年5月27日 · 來源：新浪財經 / 雪球財經
2026年5月27日，SK海力士股價盤中暴漲9.41%，市值首次突破1.07兆美元，成為繼三星電子之後韓國第二家跌身全球兆市值俱樂部的企業。海力士佔據全球HBM市場約53%的份額，是輝達最大的HBM供應商，最新一代HBM4產品訂單已排至2028年。Q1營業利潤同比增長405.5%。
三星與海力士合計市值達2.33兆美元，正式佔據韓國KOSPI主機板市場的50.96%。首爾大學經濟學教授崔在元評價：韓國股市實際上已演變為“以兩家半導體公司為標的的巨型ETF”。兩家合計控制全球約80%的HBM產能，形成事實垂斷。
【核心資料】
🌟 HBM已成為AI時代最稀缺的資源之一。海力士兆市值突破標誌著資本市場對HBM戰略價值的終極定價。但需警惕週期性風險——海力士2023年曾創年度淨虧損9.14兆韓元的歷史紀錄，高度集中的市場結構意味著一旦AI需求放緩，韓國經濟將面臨系統性衝擊。
📌 為什麼值得關注
▸ HBM已成為AI時代最稀缺資源，海力士佔據53%市場份額獲定價
▸ 三星+海力士合計控制全球80%以上HBM產能，形成事實垂斷
▸ 韓國股市結構性風險突出，兩家公司佔KOSPI超過51%
▸ HBM4訂單排至2028年，AI算力軍備競賽背後的供應鏈戰略地位極為關鍵
05【ASML】
ASML官宣High-NA EUV首批晶片即將問世，2nm以下量產倒計時
2026年5月20日 · 來源：ASML官方 / imec會議
ASML CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）在比利時imec研究機構會議上正式宣佈，採用新一代High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻）技術製造的首批晶片產品將在未來數月內正式進入市場，覆蓋邏輯晶片與儲存晶片兩大領域。英特爾是全球最早接收並完成多台High-NA EUV裝置完整部署的客戶（型號Twinscan EXE:5000）。
High-NA EUV的數值孔徑從0.33提升至0.55，解析度提高約1.7倍，可將EUV多重曝光減少為單次曝光，大幅降低製造成本和缺陷率。SK海力士也明確表示計畫今年首次匯入，用於下一代DRAM生產。ASML 2026全年營收指引已上調至360-400億歐元。
【核心資料】
🔧 High-NA EUV是進入2nm以下製程的必要裝置，全球能製造High-NA EUV的廠商僅ASML一家，先進製程競賽中的“卡脖子”效應進一步強化。英特爾作為最早佈局者已積累顯著先發優勢，與其英14A工藝2026年底獲客戶訂單的戰略形成呼應。
📌 為什麼值得關注
▸ High-NA EUV是2nm以下製程的必要裝置，全球僅ASML能生產
▸ 英特爾作為最早佈局者積累顯著先發優勢，與14A工藝戰略形成協同
▸ SK海力士計畫匯入用於DRAM生產，High-NA EUV應用場景擴展
▸ ASML全年營收指引上調至360-400億歐元，光刻裝置議價權強勢
本週趨勢總結
主題詞：算力軍備競賽全面升級、HBM價值重估、CPU架構革命、先進製程加速衝刺
本週半導體行業的核心訊號非常清晰：AI基礎設施建設正從單點GPU競賽擴展為全鏈條的系統級競爭。輝達Q1財報證明AI算力需求仍在“拋物線式增長”軌道上；台積電3nm漲價15%反映前端晉圓產能已成為核心瓶頸；NVIDIA Vera CPU的推出標誌著Arm架構對x86的最後堡壘發起衝擊；SK海力士兆市值標誌著資本市場對HBM戰略價值的終極定價；ASML High-NA EUV晶片即將問世則意味著2nm以下製程競賽正式拉開帷幕。 (科技傑哥說)