AI的中國力量崛起，AI不是風口，是海嘯。
1、長鑫科技：國產DRAM儲存晶片龍頭
長鑫科技擬科創板IPO，募資295億，預估上市後整體估值近2兆。2025年，長鑫科技實現營收618億，其中通用DRAM晶片營收佔86.21%，綜合毛利率41%。Omdia預測，全球DRAM市場從2025年1505億美元增至2030年的5710億美元，年增速30%。
當前全球儲存格局是寡頭壟斷、國產崛起。
一是AI算力周期到來，儲存產能緊缺，近兩年DRAM、HBM等產品史詩級漲價、供不應求。儲存擴產周期長，至少需要18–24個月，三星、SK海力士等優先高端產能，對成熟製程擴產保守。
二是以長鑫儲存等為代表的國產高端儲存抓住機遇、快速突破，填補國產化缺口。長鑫核心優勢是晶圓製造工藝與儲存晶片量產能力，是AI算力產業的“數字糧倉”，其DRAM全球份額近10%。
目前國產HBM已進入小批次產階段，借AI彎道超車，打破海外壟斷。本次長鑫科技募資主要投向產線技改、DRAM迭代、HBM前沿儲存技術攻關。
2、宇樹科技：中國人形機器人龍頭之一
宇樹科技科創板IPO，擬募資42億元，公司總估值約420億。2025年營收16.99億元，其中人形機器人營收佔比達51.78%，四足機器人佔比41.62%。淨利潤2.78億元，整體毛利率突破60%。
宇樹優勢是本體結構和運動控制，機器人“小腦”。跳舞、跑跳、後空翻硬體能力強。未來需進一步進化通用具身大模型能力。本次募資用途主要是機器人大模型研發、本體研發和生產基地建設，其中近5成募資會投向機器人AI模型。
機器人智能化，AI大模型+資料+算力，是下一輪商業化分水嶺。未來機器人的AI模型能力，決定了機器人能不能從“表演道具”進入工廠、進入家用。因此，投“大腦”是未來剛需。
3、全球硬科技企業加速資本化，AI巨無霸頻出
海外從SpaceX到OpenAI、Anthropic，國內從宇樹、長鑫到更多硬科技企業。全球AI“巨無霸”頻現。
長鑫、宇樹IPO，本質是儲存超級周期和AI具身智能的中國機遇。
長鑫面對的是三星、海力士、美光，三家佔了全球90%DRAM份額。宇樹面對的是特斯拉Optimus、FigureAI，背後矽谷資本和技術。
長鑫把DRAM份額提升翻倍，讓國內裝置、材料、封測等全鏈爆發。宇樹的機器人量產上再進一步，物理AI將是新生產力。
我1月初從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯，遠超三十年前的IT網際網路革命。AI的背後是算力，算力的背後是電力。站在光裡，存在芯裡。 (澤平宏觀展望)