該報告直言，CPO 2027年落地的市場預期過於樂觀，實際部署進度將晚於華爾街當前普遍預測。
當地時間9日，美股光通訊類股多股下跌，Coherent重挫11%，Lumentum跌8%，Ciena下跌7%，康寧下跌9%，Arista跟跌3%。
光的“熄滅”或許和SemiAnalysis最新發佈的一篇報告有關，這篇報告稱800VDC與CPO落地時間都將延後。
800VDC方面，該報告指出，這一架構遭到超大規模雲廠商質疑，部署進度正在放緩，相關產品量產出貨時間已延遲至2028年以後，同時400VDC方案仍在按計畫推進下半年落地。
CPO方面，該報告直言2027年落地的市場預期過於樂觀，實際部署進度將晚於華爾街當前普遍預測。報告計畫下調2026年和2027年的Scale-out CPO出貨預測，預計Scale-up CPO大規模匯入時間將在2029年，而市場此前普遍預期在2027-2028年。相較之下，未來幾年更多將是NPO項目進入量產。
對於Scale-out CPO交換機而言，主要瓶頸在於系統級整合和良率。即使在較為樂觀的假設下，光引擎與ASIC封裝結合良率達到95%，且每顆ASIC整合32個COUPE，最終系統整體良率也僅約為19%。
對此，著名科技記者、《輝達之道》一書作者金泰持不同看法。他發文稱，COMPUTEX期間輝達網路業務高級副總裁Gilad Shainer接受他的採訪時的表態，似乎直接駁斥了SemiAnalysis“CPO大規模匯入或延期”的觀點。
根據金泰放出的採訪內容，Shainer表示，目前網路領域最令人興奮的技術就是CPO，從技術發展的角度來看，這是最前沿、最具突破性的方向。
“我們已經準備好開始出貨（CPO）了。我們將在今年下半年開始擴大CPO部署規模，未來你會看到越來越多的CPO產品。我們會首先在Scale-out網路中部署CPO……到Feynman時代，CPO還將進入Scale-up網路。”
▌CPO具體落地推進進度如何？
輝達6月2日宣佈，NVIDIA Spectrum-X乙太網路矽光技術現已全面量產，新一代Spectrum-X交換機基於光電一體封裝技術建構，支援NVIDIA Vera Rubin平台在資料中心進行橫向擴展和跨區域擴展部署AI工廠。
此外，近期產業鏈多家公司都有表態：
- 工業富聯在上個月的調研紀要中透露，CPO全光交換機樣機已經啟動生產，開始出貨，在多個地區工廠同步佈局產能，明年有望進一步擴張規模。
- 騰景科技同月披露的調研紀要顯示，公司在CPO領域的重點產品光連接器正在開發驗證中，量產進度取決於客戶驗證和項目進展情況。
- 大立光6月9日在股東會表示，9月前將建設CPO相關第一條自動化試產線，產品以FA（光纖陣列）為主，預估小量產時間約6個月到1年，已有1名大型潛在買家。
值得一提的是，伯恩斯坦曾在5月中旬的報告中分析了CPO的演進節奏：未來多年，銅互聯與光互聯並非此消彼長的替代關係，而將在不同距離和應用場景中長期共存，並分別沿著Scale-up與Scale-out兩條路徑持續演進。CPO距離全面普及仍面臨諸多現實挑戰，製造良率、測試複雜度、光纖耦合精度，以及雲服務提供商對可維護性和供應商集中度的擔憂，都是重要障礙。 (科創板日報)