拆開一隻光模組，看清裡面每一顆晶片的江湖格局
一、讀者的一句話，讓我決定寫這篇文章
上次寫了光模組：AI時代被瘋搶的"高速公路收費站"之後，有位讀者留言：“感覺寫得意猶未盡，EML光晶片、DSP晶片那家佔優，中國有那些是成熟企業，那些是追趕企業？”
這個追問非常準。光模組作為一個成品，中國廠商已在全球TOP10中佔據7席，中際旭創、新易盛、光迅科技、華工正源，個個都是響噹噹的名字；還有天孚通訊這樣的光器件龍頭，在全球光器件市場排名第一。但如果你把光模組拆開，看看裡面最值錢、最核心的那幾顆晶片是誰在供，答案會讓你有點意外：基本都在美國和日本公司手裡。
今天這篇文章，就是來還這位讀者的“債”的。我們把光模組拆開，一顆一顆晶片地講清楚。
二、一顆光模組拆開，裡面到底有什麼？
光模組的核心功能，是把電訊號變成光訊號（傳送端），再把光訊號變回電訊號（接收端）。要完成這件事，它需要好幾顆不同功能的晶片，分別負責不同的任務。
拆開來看，主要分三大塊：
發射端——光晶片：負責把電訊號變成光訊號。核心是一顆雷射器晶片，根據傳輸距離和速率要求，可以是VCSEL、DFB或EML，也可以用矽光方案。雷射器旁邊還需要一顆Driver驅動晶片，把微弱的電訊號放大到能驅動雷射器的強度。
接收端——光晶片+電晶片：負責把光訊號變回電訊號。核心是一顆探測器晶片（PD），把接收到的光轉化為微弱的電流；旁邊還需要一顆TIA跨阻放大器，把這個微弱電流放大到能用的電壓訊號。
訊號處理——DSP晶片：這是整個光模組裡最核心、最貴、也最難替代的一顆晶片。它負責把從TIA出來的電訊號進行複雜的數字處理——去噪聲、補償失真、還原資料。對於高速率、長距離傳輸的光模組，DSP是不可或缺的核心部件；短距離場景下也有繞開DSP的LPO（線性可插拔光學）方案正在興起，但資料中心互聯的主流目前仍依賴DSP。
再看看這些晶片各自佔光模組總成本的比重。DSP晶片約20%-30%，是單顆最貴的晶片；EML光晶片約15%-25%；Driver+TIA合計約10%-15%；PD探測器約5%-10%。這幾顆晶片加起來，佔光模組總成本的50%到70%以上。封裝組裝只佔小頭，中國國產廠商賺的其實是“把別人做好的晶片組裝起來”的錢。
三、光晶片：EML最稀缺，VCSEL中國國產化最高
我們在光晶片那篇文章裡（光晶片：決定AI算力"天花板"的那顆心臟）詳細聊過光晶片本身的技術路線和產業鏈格局，今天側重講它們在光模組裡的角色分工和中國國產替代進度。
EML——最高端、最稀缺：800G/1.6T光模組的核心。目前全球主要由Lumentum、Coherent、博通（Broadcom）三家美國公司主導，日本三菱電機也是重要參與者。Lumentum是全球EML龍頭，訂單已排到2028年。中國源傑科技的100G EML已通過部分大客戶驗證，進入小批次匯入階段；200G EML已完成產品開發並推出，正處於客戶推廣階段。光迅科技也在自研EML上持續投入。
VCSEL——中低速率中國國產化率較高：短距多模光模組的核心。長光華芯等已具備25G VCSEL批次供貨能力；源傑科技在矽光CW光源領域已大規模出貨。但50G/100G高速VCSEL仍以Broadcom、Lumentum為主，中國國產處於送樣或小批次階段，乾照光電等新入局者還在客戶驗證或流片階段。
DFB——中國國產有一定基礎：中距光模組的主流方案。源傑科技、武漢敏芯、福建中科光芯等已能批次供應中低端DFB晶片，但高端DFB（如大功率CW光源用於矽光模組）仍大量依賴進口。
矽光——彎道超車的機會：用CMOS工藝整合光電器件，降低成本和功耗。預計到2026年，800G光模組中矽光方案滲透率將接近或突破50%。中國中際旭創正在自研矽光方案，但矽光核心晶片（調製器、PD等）仍大量依賴進口。
四、電晶片：DSP是比EML更難啃的骨頭
如果說光晶片側我們還在追趕，那電晶片側——特別是DSP晶片——基本還是一片空白。
DSP是光模組的“大腦”。它負責訊號處理、補償、調制解調。光訊號在光纖裡跑了幾公里之後，會被拉寬、失真、疊加噪聲——就像一首歌經過多次翻錄，高音糊了、節奏跑了。DSP的工作，就是根據一套複雜的數學模型，把這首“失真的歌”還原成原版錄音。沒有DSP，高速光訊號傳不遠、傳不快。
全球DSP市場的格局，可以用一句話概括：兩家美國公司壟斷。
博通（Broadcom）是絕對霸主，Marvell（2021年收購Inphi後）緊隨其後，兩家美國公司幾乎壟斷了整個市場。
為什麼DSP這麼難？它是整合了高速模數/數模轉換器的混合訊號晶片，設計門檻極高，需要深厚的訊號處理演算法積累、先進的製程工藝，而且和光模組的適配認證周期極長。DSP在光模組裡的地位，有點像發動機之於一輛轎車——外殼可以換，車燈可以換，但如果你要換發動機，底盤、傳動、油路幾乎全要重新設計。光模組廠商一旦圍繞某家DSP完成所有訊號鏈路的調校驗證，這套“磨合”就和DSP深度繫結了。換一家供應商，等於整輛車重新造——成本和時間，沒有人願意承擔。
中國在Driver和TIA上已有企業取得突破，優迅股份等公司已實現中低速率產品的批次量產，高速率產品仍在追趕中；但在DSP領域，目前仍處於早期研發探索階段，尚無任何規模化產品。
有個細節值得留意：博通本身就是全球EML重要供應商之一，Marvell有DSP，Lumentum有EML。再加上日本三菱電機在EML上的份額，美日公司在整個光模組產業鏈的掌控力極強。最值錢的晶片，從光到電，基本都被他們包攬。
五、中國國產替代：那顆晶片最先突圍？
綜合來看，光模組核心晶片的中國國產替代進度，可以分成四個梯隊：
第一梯隊（已實現批次替代）：中低速率VCSEL光晶片、PD探測器。長光華芯等已具備批次供貨能力，三安整合等在中低端PD上已形成規模出貨。
第二梯隊（正在突破中）：中低端DFB光晶片、Driver和TIA電晶片。源傑科技、武漢敏芯、福建中科光芯在DFB上已批次出貨；優迅股份等已實現Driver/TIA中低速率產品的批次量產，高速率產品仍在追趕中。
第三梯隊（小批次或驗證階段）：EML光晶片。源傑科技100G EML已通過驗證進入小批次階段，200G EML已完成開發處於推廣階段；光迅科技自研EML推進中。
第四梯隊（基本空白）：DSP電晶片。中國目前處於早期研發探索階段，尚無規模化產品，是整個光模組產業鏈最薄弱的環節。
矽光被看作彎道超車的機會——用CMOS工藝把光電器件整合在一顆晶片上，從設計思路上繞開傳統光晶片和電晶片的部分壁壘。中際旭創等龍頭企業已在自研矽光方案，但目前核心矽光器件仍大量依賴進口，真正的中國國產化還在路上。
六、拆開一塊光模組，看到的是整個產業的縮影
從光刻膠到光晶片，從DSP到ABF載板，這個系列講的其實是同一件事：在全球科技供應鏈裡，中國是最高效的“組裝者”，但在那顆決定產品上限的核心器件上，我們還是靠別人開的模具。
把別人做好的零件拼成最好的產品——這件事我們已經做到極致。但供應鏈的天花板，最終由那顆最難替代的零件決定。
差距不是一天形成的，也不可能一天追平。但看清差距、知道方向、保持追趕，本身就是在縮短距離。 (AI成長小記)