昨夜半導體的幾件事：
1、昨天寫的Token支出指數，大家的反應比較強烈。ISI 的 K.Rippey 去問了矽資料的人，大概搞明白了：
他們接的是 openrouter 這類第三方代幣資料集，用來追蹤模型組合，再按每個模型的 list price 加權，拼出一個混合指數。沒有真實成交價，也沒有直連 OpenAI/Anthropic 或任何大型 CSP 的 API。說白了就是"模型組合 × 標價"算出來的數，跟實際支出隔了一層。
2、再說 WSJ 報的 OpenAI 降價。
TMTB Slack 裡有人給了另一個版本：WSJ 曲解了 Sam 在全員會上的意思。
Sam 昨天全體會議上原本討論點，計算成本會隨時間下降，舊模型自然有降價空間——OpenAI 現在手裡有線上算力，每瓦特 token 數也比當初給 5.5 定價時高了不少。不是主動降價搶市場，是成本往下走、定價跟著走。
供應鏈消息人士透露，主要雲服務商已鎖定2027年全部長期協議產能，並提前佈局2028年供貨，儲存短缺壓力預計將從2026年下半年起持續加劇。
3、記憶體：佈局到了28年，模組廠拿不到貨了..
多家儲存模組廠商近期收到原始裝置製造商（OEM）通知，被告知無法在此前承諾供貨量之外提供任何額外供應，上游產能已被大規模轉向輝達相關AI伺服器及CSP需求。
我看了一下主流賣方的預期其實已經到了28年甚至30年，現在是產業鎖定產能的確定性出來了。
這篇報告是昨天早晨我們分享到星球，晚上美股受到樂觀情緒發酵比較多，昨天MS和巴克萊也都更新了儲存模型...
4、半導體裝置邏輯可以看之前的邏輯半導體裝置 真的如我所說？
昨夜發酵主要主要是外資多次上調WFE（晶圓廠裝置）預估，再加上海力士已經開始計畫2034年的產能增加三倍，指引拉到了34年。
包括瑞銀前幾天上調全球晶圓廠裝置行業支援：
基於最新供應鏈訊號（產能爬坡進展、客戶向SPE供應商提供的最長可達8個季度的需求可見度），大幅上調了CY26/27/28E全球晶圓廠裝置（WFE）行業支出預測。整體來看，團隊目前預測CY26/27/28E WFE支出規模為1470/1980/2475億美元，此前預測為CY26/27/28E 1420/1725/1820億美元。
UBS全球半導體分析師認為，潔淨室產能約束正開始緩解，三星P4和海力士M15X產線現已開始爬坡，P5和Y1產線將於2027年啟動，美光則將於今年底開始爬坡兩條晶圓廠（ID1/銅鑼），並於2027年底啟動一座NAND快閃記憶體廠（新加坡10B）。團隊還從多家晶圓廠瞭解到，這些廠商通過獲取或最佳化潔淨室空間，以支援更高的半導體裝置（WFE）出貨量，從而帶來了更多的上漲空間。 (北向牧風)