摩根士丹利近期發佈報告警告稱，人工智慧需求的急劇增長正在全球記憶體市場引發結構性短缺，推動記憶體價格大幅上漲，並導致整個科技類股的成本持續攀升。
報告指出，隨著大型超大規模雲服務商持續加大對AI基礎設施的投入，市場對高頻寬記憶體（HBM）、動態隨機存取記憶體（DRAM）以及企業級固態硬碟的需求正在快速升溫。
過去一年間，記憶體價格累計漲幅已超過六倍，與半導體成本長期下降的歷史趨勢形成鮮明背離。分析師認為，市場正面臨長達數年的供應瓶頸，因為新產能的建設與認證周期往往需要數年時間。
報告還指出，AI工作負載對現有記憶體資源的消耗與日俱增，促使製造商將產能優先分配給利潤率更高的資料中心及AI系統產品。
這一轉變預計將壓縮傳統市場的供應空間，包括智慧型手機、個人電腦、汽車電子及工業裝置等領域。
報告估計，若當前趨勢持續，智慧型手機和PC市場最早可能在2027年出現記憶體供應短缺。
分析師表示，大型雲服務商正越來越多地通過長期供貨協議和預付款方式鎖定產能，這進一步收緊了其他客戶可獲得的供應量，也削弱了傳統大宗商品定價機制在記憶體市場中的作用。
報告還著重指出了更廣泛的經濟影響——記憶體成本的上升已開始體現在生產者價格通膨和企業成本結構中。儘管對消費端通膨的直接衝擊可能相對有限，但記憶體價格持續高企仍可能推高硬體成本、壓縮企業利潤率，並拖慢多個行業的技術部署處理程序。
在股票投資策略方面，報告對記憶體製造商及相關基礎設施供應商持積極態度，理由是這些企業具備更強的定價能力和更清晰的盈利前景。
而那些主要面向消費電子硬體及其他非AI終端市場的企業，則被認為面臨記憶體成本上升和供應緊張帶來的最大風險。 (invest wallstreet)