台積電先進封裝擴產進入兌現期，CoWoS供需缺口預計將從當前約20%縮小至2026年底的10%，並有望在2027年進一步改善。與此同時，下一代封裝技術CoPoS研發加速推進，輝達Feynman平台或率先採用，量產時間窗口指向2028至2029年。
台積電先進封裝產能持續擴張，AI芯片供應鏈瓶頸有望逐步緩解。
據媒體援引機構投資者觀點，隨着台積電及其合作伙伴積極擴建先進封裝產能，CoWoS供需缺口預計將從目前約20%大幅縮小至2026年底的約10%，並有望在2027年進一步改善。這一進展對依賴CoWoS封裝技術的AI加速器供應鏈具有直接影響。
與此同時，台積電正推進下一代封裝平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研發佈局，據悉輝達Feynman平台有望成爲首批採用該技術的客戶，量產時間窗口指向2028至2029年。
產能擴張提速，供需缺口加速縮小
據集邦科技（TrendForce）報導，台積電2026年月均CoWoS產能有望達到12萬至14萬片晶圓，創歷史新高。若計入外包封測（OSAT）合作伙伴新增的5萬至6萬片月產能，整體行業月產能合計有望接近20萬片。
集邦科技預計，全球2.5D封裝產能的嚴重短缺將於2027年開始趨於緩和，支撐因素包括訂單外溢效應，以及台積電計劃於2027年將CoWoS產能擴大逾60%。
據路透社報導，台積電在今年5月舉辦的技術研討會上預測，CoWoS先進封裝產能將在2022年至2027年間實現年均複合增長率逾80%，進一步印證了此輪擴產的規模與力度。
下一代平台CoPoS加速落地，輝達有望率先採用
在持續擴充現有CoWoS產能的同時，台積電也在爲下一代先進封裝平台CoPoS鋪路。隨着晶圓尺寸持續擴大，CoPoS被視爲突破現有技術天花板的關鍵路徑。
台積電已於2025年在旗下子公司VisEra建立CoPoS研發產線，材料與設備認證工作最快將於2026年6月完成，中試量產目標定於2027年中。
據集邦科技報導，輝達Feynman平台預計將成爲CoPoS技術的首個商業客戶，該平台預計於2028至2029年間進入全面量產階段，主要部署地點包括台積電嘉義廠區及其美國亞利桑那州晶圓廠。
市場意義：AI供應鏈關鍵瓶頸有望鬆動
CoWoS封裝技術是當前高端AI加速器生產的核心工藝，其產能緊張程度直接影響下游AI芯片的出貨節奏與交貨周期。供需缺口從20%縮小至10%，意味着此前制約AI算力硬件擴產的關鍵環節正在鬆動，有助於緩解市場對AI基礎設施供給的擔憂情緒。
從更長周期來看，CoPoS平台的推進則爲台積電在先進封裝領域構建更深的技術護城河提供支撐，並將進一步鞏固其在AI芯片供應鏈中的核心地位。 (富途牛牛)