“未來五年，矽光將成為主流技術。” —— 一位在光通訊領域深耕多年的專家如是說。
當AI大模型對算力的渴求達到前所未有的高度，資料中心內部的光連接技術正經歷著一場靜默的革命。從傳統可插拔光模組到CPO（共封裝光學），從EML到矽光，技術路線的每一次搖擺都牽動著整個產業鏈的神經。
技術壁壘：光晶片是真正的“護城河”
在光通訊產業鏈中，真正的技術壁壘並不在於光模組的製造——國內外的公司都已掌握相關技術。真正難以踰越的“護城河”在於光晶片，尤其是電信級應用的光晶片。
“可靠性驗證過程耗時極長，有時需要數年時間。”專家強調。這正是光晶片最殘酷的現實：在成千上萬小時裡，晶片需要在不同電壓、電流和溫度條件下持續運行，任何微小的瑕疵都可能導致整個系統的失效。
更令人震驚的是，目前光晶片的良率普遍僅在10%至40%之間。在雷射器製造領域，10-20%的良率已屬“尚可”，這與矽基晶片動輒90%以上的良率標準相去甚遠。
磷化銦：鎖住產能的“咽喉”
專家強調，未來兩到三年內，光晶片的產量將嚴重不足。其瓶頸在於上游核心材料——磷化銦。
“InP晶圓製造工藝相對落後，長期停留在2英吋或3英吋的小尺寸晶圓階段，而矽晶圓已發展至12英吋。”專家指出。
這種“落後”並非偶然。日本廠商曾是磷化銦的主要供應商，而他們生產所需的稀土（如銦）高度依賴從中國進口。中國出口管制政策的實施，反而為本土廠商提供了發展機會。
專家預計，磷化銦的供應瓶頸將持續存在至少兩到三年。展望三年後，隨著眾多公司擴產計畫的逐步落地，供應緊張的狀況才可能有所緩解。
FAU：意想不到的“卡脖子”環節
在整個產業鏈中，有一個環節的產能瓶頸最為突出——FAU（光纖陣列單元）。
“FAU的生產過程依賴較多手工操作，自動化難度較高。”專家坦言。不同客戶需求的方案各不相同，導致難以實現標準化自動化生產。投入巨資開發自動化產線，可能在完成一批訂單後就需要更換方案，風險極高。
目前，FAU的報價至少比以往正常水平高出兩倍。對CPO、NPO（近封裝光學）產品而言，FAU的成本佔比甚至可能超過50%，高於光晶片、電晶片、3D封裝及測試等環節的成本總和。
“在CPO、NPO需求大規模放量之前，廠商投資自動化的意願不強，導致生產嚴重依賴手工，產能提升困難。”專家補充道。
矽光 vs. EML：誰將一統江湖？
專家認為，3到5年後矽光將成為主流技術。當前市場之所以在EML與矽光之間搖擺，主要原因是供應鏈短缺——無論那種方案，只要有貨源就會被採用。
長遠來看，矽光方案在成本和性能上均優於EML。專家預測，5年後，Scale-up場景將完全由矽光主導，EML基本沒有應用空間。考慮到Scale-up的體量可能是Scale-out的10倍，這意味在增量最大的市場中，EML將被邊緣化。
中國廠商：追趕還是被甩下？
專家強調，光晶片技術需要時間沉澱，並非僅靠投入資金和人力就能迅速攻克。行業技術迭代速度非常快，需求持續升級，從70W、100W、400W甚至到800W，供應一直跟不上。
“Mitsubishi Electric在CW雷射器方面佈局不多，目前主攻EML。Sumitomo和Furukawa在CWDM方面表現不錯。Lumentum和Coherent則面臨產能不足的問題。”專家分析道。
為應對產能瓶頸，Coherent正在德州建設6英吋產線，Lumentum也在通過收購等方式進行佈局。未來幾年，產能將是關鍵問題。
但專家也指出，國內廠商通過持續的工藝實踐和最佳化，完全有機會追趕上來。矽光技術本身並非高不可攀，國內廠商如中際旭創、新易盛等在研發上處於領先地位，但這種優勢並非長期保障。
價格走勢：每Gbps 0.1美元的鐵律？
關於未來價格曲線，專家坦誠：“預測未來五年的具體價格曲線非常困難，因為技術迭代周期縮短至一年到一年半，且放量速度極快。”
目前行業內一個粗略的估算方法是，價格趨向於每Gbps為0.1美元。定價邏輯與傳統光模組相似：資料速率翻倍，價格並不會翻倍，而是增長約50%至60%。例如，從800G升級到1.6T，價格增幅即遵循此規律。
銅纜 vs. 光纜：一場不可避免的替代
目前Grok晶片100%採用銅纜連接。但專家預計，未來兩年，隨著AI訓練叢集規模的擴大，大約一大半將轉為光連接，僅一小半保留銅連接，光連接佔比可能達到60-80%。
“這種轉變主要是因為AI訓練叢集的機櫃後部布線規模龐大，銅線的傳輸距離有限，無法滿足大型叢集的連接需求。”專家解釋道。當叢集規模超出單個機櫃容量，需要跨機櫃連接時，銅纜的長度便不足以支援。
行業未來：紅海還是藍海？
CPO技術本身的門檻並不高，長期來看可能會演變成類似光模組市場的激烈競爭格局。由於技術迭代加速，中際旭創和新易盛目前在研發上處於領先地位，但這種優勢並非長期保障。
“許多客戶已經開始培養小型供應商，以確保供應鏈的多元化。行業未來仍將是紅海競爭，長期保持領先優勢的難度很大。”專家坦言。
至少在未來兩到三年內，市場格局不會發生重大變化，但更長期的趨勢則難以預測。
寫在最後
這場關於光與電的角逐，關乎AI時代的算力命脈。從光晶片到FAU，從EML到矽光，每個環節的突破都可能改變行業格局。面對技術的快速迭代和市場的劇烈變化，或許正如專家所言：“行業未來仍將是紅海競爭，長期保持領先優勢的難度很大。”
但正是這種不確定性，才賦予了這個行業無限的想像空間和機遇。下一次技術革命的號角，也許就在不遠的明天吹響。 (數之湧現)