本文內容基於《MS-CPO 供應鏈更新，深度解讀玻璃橋技術》（英文標題：CPOSupply Chain Updates; More on GlassBridge）整理，報告發佈機構：摩根士丹利，發佈時間：2026 年 7 月 5 日。本文僅作產業資訊交流與學術研究參考，不構成任何投資建議。文中所有觀點均來自原報告，不代表本公眾號立場。市場有風險，投資需謹慎。 GlassBridge 能不能掀翻 FAU 現有格局 摩根士丹利這份剛出的 CPO 供應鏈調研，把最近行業裡討論很多的 GlassBridge 技術掰得很透。核心結論很明確：這是個有長期潛力的技術路線，但距離大規模量產還有很遠的距離，短期根本動搖不了現有 FAU 供應鏈的基本盤。反而 CPO 本身的產業化進度比很多人預想的要紮實，台積電的 PIC 產能、晶圓測試效率都在按節點推進，2026 年下半年就能看到首批規模交付。 GlassBridge 的本質不是下一代 FAU 是全新的連接架構

傳統光模組的護城河，被台積電一把填平。 留給他們的時間，只剩兩年。 一個扎心的問題： 如果你的行業，3年後出貨量預測突然從200萬暴拉到900萬，暴漲450%

“未來五年，矽光將成為主流技術。” —— 一位在光通訊領域深耕多年的專家如是說。 當AI大模型對算力的渴求達到前所未有的高度，資料中心內部的光連接技術正經歷著一場靜默的革命。從傳統可插拔光模組到CPO（共封裝光學），從EML到矽光，技術路線的每一次搖擺都牽動著整個產業鏈的神經。 技術壁壘：光晶片是真正的“護城河” 在光通訊產業鏈中，真正的技術壁壘並不在於光模組的製造——國內外的公司都已掌握相關技術。真正難以踰越的“護城河”在於光晶片，尤其是電信級應用的光晶片。