美光科技 2026 財年第三季度財報電話會全文：AI 需求、長期協議與結構性供給緊張
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AI 正把記憶體和儲存從普通周期品推向戰略資源。美光三季度用創紀錄業績和 16 份戰略客戶協議驗證需求強度，但供給擴張、價格區間、資本開支和現金保證金，才是判斷這輪利潤能否穿越 2027 年、並被市場繼續資本化的關鍵。
太長不看
1.記憶體正在變成戰略資源。美光用創紀錄收入、毛利率和長期供貨協議驗證需求強度，但供給擴張、資本開支、價格帶和地緣風險仍決定後續利潤彈性。
2.三季度明顯超過指引。收入、毛利率和 EPS 均超過高端，資料中心相關收入年化超過 1000 億美元，公司稱 AI 時代正在重塑記憶體價值。
3.供給緊張不是短周期。管理層認為 DRAM 與 NAND 需求將持續超過行業供給，緊張狀態延續到 2027 年以後，2028 年供給改善也未必追上需求。
4.長期協議改變收入可見度。公司已簽署 16 份戰略客戶協議，覆蓋資料中心、消費和汽車市場，其中約 20% DRAM 量和約三分之一 NAND 量已納入。
5.價格下限鎖住利潤底。這些協議多數包含繫結採購量、價格下限與上限，按下限計算仍可實現高於以往周期峰值的毛利率，半數收入未來可能納入協議框架。
6.現金保證金強化承諾。CFO 表示，已簽協議對應約 1000 億美元 RPO 口徑收入下限，現金保證金及相關金融承諾約 220 億美元，其中約 180 億美元為現金保證金。
一、開場與發言人
主持人：
在管理層準備發言後，我們將舉行問答環節。觀看網路直播的投資者請注意，可以按自己的節奏翻閱幻燈片。
下面我把會議交給美光科技投資者關係與財務部門負責人 Satya Kumar。請開始。
IR：
謝謝，歡迎參加美光科技 2026 財年第三季度財報電話會。今天參加電話會的是 CEO Sanjay Mehrotra 和 CFO Mark Murphy。
今天的材料和音訊檔案可在公司網站獲得。本次討論包含前瞻性陳述，涉及未來經營表現、業務模式、業務強度與預期、客戶、市場、行業、產品、監管及其他事項。這些陳述基於截至目前的資訊。請參閱公司最近提交給 SEC 的 10-K、10-Q 以及其他檔案，以瞭解風險因素和相關預期。
今天也會討論 GAAP 與非 GAAP 財務指標之間的調節。
二、CEO 準備發言：AI 需求正在重塑美光業務
CEO：
謝謝。美光交出了一份出色的季度業績，收入、毛利率和 EPS 均顯著創紀錄，並超過指引高端。這證明美光正處於 AI 時代的領導位置。
我們的資料中心相關收入已經超過 250 億美元，年化基礎超過 1000 億美元。第三季度資料中心收入達到 115 億美元，同比增加一倍以上。來自大語言模型和生成式 AI 的行業需求繼續顯著超過行業供給。
我們預計這種緊張狀況將持續到 2027 年以後。原因是 AI 需求強勁、所有終端市場需求改善，同時額外供給釋放需要時間。
我們很高興宣佈，已經簽署戰略客戶協議。我們預計這將從根本上改變美光的商業模式。整個行業仍處在早期階段，AI 有望在未來很長時間內為全球經濟帶來重大的創新與生產率提升。
AI 功能正在提升智慧型手機、消費裝置、汽車、工業應用和邊緣裝置中的記憶體與儲存內容。由此帶來的可能性，為長期記憶體需求創造了穩固基礎。
三、結構性供給緊張與製造約束
CEO：
從供給角度看，記憶體與儲存短缺需要相當長時間才能緩解。即使我們預計行業供給將在 2028 年逐步改善，目前也看不到供給能夠追上持續增長需求的清晰路徑。
行業正在建設很多新項目，但這些項目規模大、周期長。晶圓廠擴產受到多重因素約束，包括全球施工周期、具備相關擴散和州級技能的勞動力短缺、監管要求、基礎設施建設以及更高能源接入需求。
與此同時，新的製程技術越來越複雜。記憶體製程已是最先進半導體技術之一，每一代節點開發和量產都更加困難。節點轉換帶來的 bit 增長隨時間下降，bit 增長所需資本投入顯著上升。HBM 的高 die 消耗率也進一步佔用晶圓供給，每一代 HBM 都需要更多先進產能支援。
這些因素疊加意味著，行業供給增長在數量和質量上都受到結構性約束。
AI 系統由 GPU、CPU 和大量其他元件驅動，但其中一個關鍵限制因素是記憶體。AI 系統架構中多元件、多層級的變化，讓記憶體層級變得更複雜，也為美光帶來了歷史上最強的差異化機會。記憶體在 AI 世界中的角色被顯著強化。
長期需求增長預計將持續超過供給增長。許多戰略客戶率先認識到，其產品路線圖依賴於獲得先進記憶體技術，以及可靠、長期、承諾式的供給。
四、戰略客戶協議：五年期、繫結採購與價格區間
CEO：
美光一直是行業先行者，正在建立一種新的戰略客戶協議類別。我們已與客戶完成 16 份協議，覆蓋資料中心、消費和汽車市場。
這些協議將加速公司業務轉型，增強客戶關係、技術創新協同，並為客戶提供合同化供給。通常這些協議期限為五年，從 2026 日歷年至 2030 日歷年末；少數協議期限為三年。
目前已簽署的協議約代表我們今年 DRAM 產量的 20%，以及 NAND 產量的約三分之一。客戶包括四家大型客戶和八家中型客戶，其餘協議來自汽車行業較小客戶，體現了我們對重要終端市場的承諾。
當目標協議全部完成後，我們預計公司約一半或更多收入將來自跨終端市場客戶的戰略協議。客戶高度重視新的供給規劃方式，這一點反映在協議條款中。
部分協議包含繫結承諾，要求在協議期內購買特定數量。多數協議包含對現有供給的最低採購量、市場規模條款以及價格下限和上限。少數協議對應相關收入的比例較小，採用固定價格或無價格區間安排。
當協議採用相對市場定價時，價格區間將結合市場指標確定。包含固定價格或市場價格機制的協議，預計最終約佔公司收入的 40%。
這些協議中的價格下限和上限設計，是為了在協議期限內保持合理區間。這種繫結可見度將幫助我們的客戶跨市場細分更好地管理業務並推動增長。對美光而言，價格下限能夠提供非常強勁的毛利率。
即使按協議價格下限計算，毛利率也將顯著高於公司過去任何周期峰值。按目前已簽協議測算，剩餘合同期內累計合同價值下限約為 1000 億美元。
這些協議也強化了我們長期財務表現、利潤率和現金流預期，提高了業務表現的可見度和穩定性。到目前為止，我們預計已簽協議將帶來 220 億美元現金保證金及相關金融承諾，進一步證明客戶對這一新商業模式的承諾。Mark 將提供更多細節。
五、AI 從資料中心延伸到邊緣裝置
CEO：
AI 工作負載橫跨資料中心、邊緣裝置、消費和工業應用，為美光創造了新的增長範式。HBM、DRAM 和 NAND 都將在未來 20 年周期中受益，而當下正處於供給短缺階段。
這種可見度使客戶能夠確保供給、推進戰略計畫，並讓終端消費者從其產品和服務中受益。我們非常感謝客戶以強協作精神參與長期供給安排，共同創造雙贏結果。
長期看，整個 AI 計算生態對記憶體頻寬、容量、低延遲和低功耗的需求，將推動記憶體架構選擇、產品組合和可製造性製程技術決策。這些因素都會提高行業記憶體和儲存路線圖的複雜度。
在技術路線方面，我們的 1-gamma DRAM 節點、P9 和 N4 NAND 都在順利爬坡，並有望成為美光最高出貨量節點。下一代 DRAM 和 NAND 節點進展也良好，預計將在 2027 日歷年下半年開始量產。
我們正推進 HBM4 12-high 高頻寬記憶體，並加快 HBM3E 12-high。HBM4 研發投入已經達到 10 億美元等級。我們計畫在 HBM4 12-high 與下一代產品上達到成熟良率。請參考財報材料中關於 HBM、高容量 DDR、伺服器、資料中心 SSD、客戶端、智慧型手機和汽車產品線的更多內容。
隨著系統需求轉向更高性能和更高 bit 密度，產品組合成本結構也在上升。DDR5、DDR6 以及更新一代產品都需要更高水平的先進製造能力。隨著新產能爬坡，我們預計單位 bit 混合密度將繼續提升。
六、終端市場：資料中心、智慧型手機、汽車與機器人
CEO：
在終端市場方面，AI 正推動資料中心空前增長。行業資料中心 DRAM 和 NAND bit 系統需求預計將在 2024 年基礎上增長一倍以上。
AI 正從加速器層擴展到 CPU DRAM，用於代理控制平面和程序執行。隨著上下文窗口擴大，我們現在預計 2026 日歷年行業伺服器出貨量將高於此前低雙位數增長預期。
這一增長由傳統伺服器恢復以及 AI 實施帶來的更強需求推動。我們預計伺服器單位增長預期的改善，將部分由平均伺服器記憶體內容增速小幅下降所抵消，因為客戶在極其緊張的分配環境下專注於最大化整機出貨。
在 NAND 方面，AI 內容生成、高畫質內容和支援團隊正在擴大 SSD 的可服務市場。
智慧型手機行業收入預計將在單位出貨下降的情況下增長，反映高端裝置需求韌性和各終端裝置類別價格上升。OpenAI 和其他代理 AI 平台正在提升終端裝置價值，改善個性化、隱私、代理能力，以及雲端 AI 編排效率。隨著時間推移，我們預計端側 AI 與更強儲存能力結合，將推動智慧型手機中的記憶體與儲存內容增長。
在汽車領域，自動駕駛仍是記憶體與儲存內容增長的強勁驅動因素。中高端車輛配置越來越高水平的自動化和計算能力。今年中高端車輛平均記憶體與儲存內容預計將超過 200 美元，並繼續增長。
汽車記憶體重要性預計將進一步提高，因為產品組合將轉向更高自動駕駛等級和更強計算水平。模擬、基礎模型以及軟硬體整合持續進步，將帶來高頻寬、低功耗記憶體和儲存的巨大機會，用於即時感知、推理和控制。
人形機器人平均攜帶的記憶體量可能是當前裝置的 10 倍，頻寬需求也約為 10 倍。這有望在本十年後期啟動一個持續多十年的記憶體需求周期。
七、供需判斷與全球製造擴張
CEO：
轉向市場展望，我們現在預計 DRAM 和 NAND 的供需狀態將在 2027 年以後繼續保持緊張。
在 DRAM 方面，我們預計 2024 年行業 DRAM bit 需求增長處於較高區間。到 2026 日歷年，我們預計 DRAM 出貨量增長約 20%。NAND 也預計保持強勁增長。
我們預計美光 DRAM 供給增速將大致與行業供給增速一致，而美光 NAND 供給增速將在 2026 日歷年略低於行業供給增速。
戰略協議為長期需求提供了可見度，也讓我們對投資更有信心。我們正在推進 DRAM 和 NAND 的節點轉換、產能升級和擴張，包括支援 1-delta 及未來節點的長期供給安排。
我們也在全球製造能力擴張方面取得良好進展，關鍵供給項目包括在 Idaho 和 New York 的重大製造投資。Idaho 一期和二期建設正順利推進，紐約第一座新晶圓廠也已在 1 月 15 日破土動工。Idaho 一期有望在本日歷年實現首批產出，二期也按計畫推進。
我們最近在 Virginia Manassas 工廠啟動首個 1-alpha 儲存技術產品，支援汽車、工業、醫療、航空航天和國防市場客戶的傳統產品需求。
在日本，我們已開始建設類似規模的潔淨室，以容納新裝置。日本和新加坡其他設施的建設、裝置和時間表均按計畫推進，並與台灣先進設施形成互補。新加坡基地將成為先進封裝投資的另一個中心。我們預計該設施將在 2027 年上半年開始對 HBM 封裝產能產生實質貢獻。
在進行這些投資時，我們將保持紀律性，並根據市場環境調整供給。
下面交給 Mark。
八、CFO 準備發言：收入、利潤與現金流創紀錄
CFO：
謝謝，大家下午好。美光交出了出色的 2026 財年第三季度業績，收入、毛利率和 EPS 均超過指引高端。
我們的業績和今天的展望凸顯了 AI 時代記憶體價值上升，以及公司業務結構性增強。
正如 Sanjay 所說，我們已簽署 16 份戰略客戶協議，協議採用固定價格，或採用帶下限和上限的價格機制。根據收入會計準則，我們從第三財季末開始披露剩餘履約義務。截至第三財季末，RPO 超過 50 億美元。
對於目前已簽署的協議，包括一份第三財季結束後簽署的協議，RPO 約為 1000 億美元。RPO 根據最低承諾量和最低價格確定，天然偏保守，因此並不代表我們預計確認的總收入。我們預計協議期內實際收入將顯著超過相關 RPO。
如 Sanjay 所說，到目前為止已簽協議預計將帶來 220 億美元現金保證金及相關金融承諾，其中絕大多數，約 180 億美元，將以保證金形式出現。待所有目標戰略協議完成後，我們預計客戶保證金及相關承諾將顯著提高。這些項目將在第四財季更多體現在資產負債表上。
客戶保證金相關現金流將列示為融資相關現金流，不計入自由現金流。這些現金將在協議後半段逐步返還給客戶。
我們對簽署這些協議取得的進展感到興奮。這些協議將強化長期財務表現，並在長期內推動公司實現持久而強勁的 ROI。
2026 財年第三季度總收入為 415 億美元，環比增長 74%，同比增長 346%，連續第五個季度創收入紀錄。環比增加 176 億美元，是公司歷史最大單季環比增量，超過上一季度 102 億美元的紀錄。
第三財季 DRAM 收入創紀錄，達到 313 億美元，同比增長 343%，佔總收入 76%。DRAM 收入環比增長 67%，bit 出貨量低個位數增長，價格低 60% 區間增長，主要由行業供給緊張推動。
第三財季 NAND 收入創紀錄，達到 99 億美元，同比增長 361%，佔總收入 24%。NAND 收入環比增長 99%，bit 出貨量中個位數增長，價格中 80% 區間增長，主要由 NAND 行業緊張和有利產品組合驅動。
合併毛利率為 84.9%，環比提高 10 個百分點，主要由更高價格推動，也受益於持續強執行。第三財季毛利率同比翻倍，並創公司新高。
九、各業務部門表現與第四財季指引
CFO：
按業務部門看，計算與網路業務收入創紀錄，達到 138 億美元，佔公司總收入 33%。CNBU 收入環比增長 78%，由更高價格推動。CNBU 毛利率為 83%，環比提高 9 個百分點，主要由價格上漲推動。
核心資料中心業務收入創紀錄，達到 115 億美元，佔公司總收入 28%。CDBU 收入環比增長 103%，由更高價格推動。CDBU 毛利率為 87%，環比提高 12 個百分點，主要由更高價格推動。
移動與客戶端業務收入創紀錄，達到 115 億美元，佔公司總收入 28%。MCBU 收入環比增長 49%，由更高價格推動，部分被較低出貨抵消。MCBU 毛利率為 87%，環比提高 9 個百分點，主要由更高價格和組合改善推動。
汽車與工業業務收入創紀錄，達到 46 億美元。AEBU 收入環比增長 71%，由更高價格和更高 bit 出貨推動。AEBU 毛利率為 79%，環比提高 11 個百分點，主要由更高價格推動。
第三財季營運費用為 15 億美元，環比增加 9700 萬美元，原因是業務表現強勁帶來更高可變薪酬。第三財季營運利潤為 337 億美元，營運利潤率為 81%，環比提高 12 個百分點，同比提高 54 個百分點。
第三財季稅費為 51 億美元，有效稅率 14.9%。按 GAAP 計算，第三財季攤薄 EPS 為 25.11 美元，同比增長 106%。
現金流和資本開支方面，第三財季經營現金流為 254 億美元。資本開支為 71 億美元，自由現金流為 183 億美元，創季度紀錄。
第三財季末庫存為 86 億美元，庫存天數為 120 天。DRAM 庫存低於 120 天。現金和投資達到創紀錄的 302 億美元。第三財季我們減少債務 44 億美元，其中通過現金要約回購減少優先票據 43 億美元。未償債務加權平均到期日為 2030 年 4 月。
季度末債務為 57 億美元，淨現金為 244 億美元。本財年我們獲得三大評級機構上調評級，包括上調至 BBB+，反映公司技術和產品實力。
我們的資產負債表從未如此強健。即使我們提高對技術和必要產能的投資，也預計資產負債表將進一步增強。
展望第四財季，我們預計收入將創紀錄，達到 500 億美元，上下浮動 10 億美元；毛利率約 86%；營運費用約 16.5 億美元。基於約 11.5 億股攤薄股數，我們預計 EPS 將創紀錄，達到 31 美元，上下浮動 1 美元。
第四財季毛利率展望反映價格上漲速度將明顯放緩。我們預計 2027 財年營運費用將增加約 10 億美元，主要用於研發，以支援記憶體和儲存領域前所未有的機會。營運費用增量預計偏向下半財年。我們預計第四財季和 2026 財年稅率約為 15%。
美光將繼續以紀律性方式在全球範圍投資，以滿足客戶需求。提醒投資者，公司資本開支不包括預期政府支援。第四財季我們預計資本開支約為 100 億美元，使 2026 財年全年資本開支約為 270 億美元。
我們預計 2027 財年季度資本開支將高於 2026 財年第四季度水平，且同比增量超過一半來自建設資本開支，因為我們將提前建設滿足長期需求所需的潔淨室產能。我們預計 2027 財年自由現金流將再次大幅增加。
2026 年 12 月 9 日，也就是 CHIPS 最終協議簽署兩周年，我們計畫提高資本回報。隨著時間推移，我們預計將把 100% 超額現金返還給股東。任何由貿易或地緣政治發展帶來的影響，均未包含在當前展望中。
下面交還給 Sanjay。
十、CEO 總結：AI 價值鏈與長期協議
CEO：
謝謝，Mark。AI 能夠釋放巨大價值。美光正與客戶和供應商緊密合作，整合技術、市場、製造和商業團隊，在這一產業環境中推進機會。
DeepSeek 等創新展示了 AI 時代的興奮點。我們預計這些戰略協議將顯著提升美光強勁財務表現的持久性和可預測性，加速公司業務轉型。全球美光團隊持續專注執行，使公司在新 AI 時代處於領先地位。我們將繼續推進路線圖。
現在開始問答環節。請每位提問者限一個問題和一個追問。若要提問，請按星號 1；若要撤回問題，請再次按星號 1。
十一、問答：RPO、收入確認與協議節奏
主持人：
第一個問題來自 Timothy Arcuri。請提問。
分析師：
我想弄清楚未來五年這些協議到底意味著多少收入。你們說 14 份或 15 份協議，看起來像每年約 200 億美元。這裡採用的價格是多少？似乎沒有太多收入按全價覆蓋。但你們也說最終約 40% 收入會進入這種安排。能否詳細解釋，在全價情景下，我們該如何理解每年收入規模？
CEO：
我們已經說明，按目前已完成協議的價格下限計算，預計收入約為 1000 億美元。但正如 Mark 在發言中所說，我們預計實際收入將遠高於這一水平。即使按價格下限計算，這些協議的盈利水平和毛利率也將高於公司過去任何周期峰值。
總體而言，目前這些協議覆蓋約 20% DRAM 量和約 30% NAND 量，合計約覆蓋公司收入的 25%。你可以據此對協議期限內收入進行測算。RPO 是按價格下限披露的會計指標，但我們完全預計實際收入會高得多。
分析師：
明白。Mark，關於協議如何逐步計入，比如 8 月季度收入中有多少會來自這些協議？我想知道如何把它們放進模型。什麼時候能達到完整運行率，比如明年是否就是完整運行率？
CFO：
你會在披露中看到每組協議未來 12 個月相關收入。例如，第三財季完成的協議對應 RPO 超過 50 億美元，未來 12 個月相關收入約為 18 億美元。原因是其中有一些是 Sanjay 提到的較小協議，包括汽車相關協議。
第四財季中，正如 Sanjay 提到的，你會看到 16 份協議中 14 份對應的 RPO 披露，約為 1000 億美元，並會披露其未來 12 個月對應金額。這樣你就能大致看到這些協議如何逐步進入收入。
需要記住，RPO 是合同上可強制執行的最低金額，是數量和價格交叉點下的最低數。它並不反映我們認為實際會發生的情況。每個季度 RPO 也會變化，變化來自新增合同、額外數量承諾、確定價格、出貨以及履約義務完成後的 RPO 下降。
這些披露均按照 ASC 606 進行。RPO 是我們過去披露中不太常見的一項，但未來你會看到。還要強調的是，即使按價格下限計算，最終我們預計約 40% 收入會處於這種 RPO 相關承諾下，其毛利率也將顯著高於過去峰值。
十二、問答：客戶保證金的性質
主持人：
下一個問題來自 Morgan Stanley 的 Joseph Moore。請提問。
分析師：
我想問現金保證金的作用。我們是否應把它理解為一種抵押帳戶？客戶存入資金，而你們可以獲得現金？保證金的目的是什麼？它與 RPO 有什麼關係？
CFO：
關於保證金，我們提到截至這次電話會，已簽協議對應 220 億美元保證金及金融承諾，其中約 180 億美元為現金保證金。第三財季我們已經收到約 4 億至 5 億美元，第四財季還將收到約 100 億美元。
這些現金保證金將體現在融資現金流中，不影響自由現金流。它們會在協議履約期間被持有，並在協議得到滿足後隨時間返還給客戶，但主要集中在協議後半段返還。
220 億美元與 180 億美元之間約 40 億美元差額，主要是其他金融承諾和信用證。
分析師：
它的角色是什麼？客戶放入保證金，然後又拿回保證金。客戶為什麼要這麼做？這是 take-or-pay 相關安排嗎？它不是預付款，對嗎？
CFO：
是的，謝謝 Joe。它不是預付款，而是客戶的一項單獨承諾，反映我們之間有繫結協議，而且這些是 take-or-pay 協議。我們持有現金，它體現了雙方共同履行協議的承諾。
這對美光當然很好，因為這些協議讓我們對需求 bit 數量有信心，從而能夠進行大型資本投資和技術投入。對客戶也有好處，因為他們獲得供給保障和領先技術。因此我們認為這是雙贏。我們對協議性質以及它對業務模式的影響非常滿意。
十三、問答：資本回報、現金儲備與 HBM
主持人：
下一個問題來自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。請提問。
分析師：
關於這些保證金以及資本回報，特別是第四財季和之後，你們如何看資本回報？考慮到保證金最終要返還，你們是否需要在帳上保留更多現金？你們認為舒適的現金儲備是多少？
CFO：
短期內，我們當然會保持足夠流動性來支援業務營運，這也包括隨著客戶和美光履行合同，最終返還保證金。我們還需要流動性來支援我們認為對業務重要的投資。
我們有很多大型項目在推進，用於提供供給，也有研發項目。因此我們會維持足夠流動性。再次強調，客戶將在協議後半段拿回這筆保證金。
分析師：
追問 HBM。你們能否分享 HBM 收入、市場份額和毛利率？是否預計到 2027 年可以讓 HBM 毛利率接近 DDR5，還是會長期低於 DDR5 水平？
CEO：
關於 HBM，首先我們對美光 HBM 產品非常滿意。美光已經在 HBM 市場實現超過 10 億美元收入。我們戰略上選擇讓 HBM 份額接近 DRAM 份額，這一點很重要，因為 HBM 消耗大量晶圓，會對行業非 HBM 供給形成壓力。
因此，讓 HBM 份額接近 DRAM 份額，可以戰略性地幫助我們服務多元化終端市場，包括資料中心、汽車以及需要非 HBM 記憶體的其他市場。
關於明年定價，我們不評論具體價格。但 HBM 是美光具有強領導地位的產品。公司已在 HBM3E 8-high、HBM3E 12-high 和 HBM4 路線圖上展示了巨大成功。HBM 相對非 HBM 按 bit 計算具有溢價，是從資料中心到邊緣生態都非常重要的產品，對我們也非常重要，並能提供很強回報。
十四、問答：大型資料中心協議與價格區間
主持人：
下一個問題來自 Bank of America Securities 的 Vivek Arya。請提問。
分析師：
你們提到有大型和中型客戶協議，其中一些與資料中心相關。1000 億美元 RPO 是對應大型和中型客戶，還是也包括較小客戶？我想理解典型資料中心協議結構，以及未來幾年資料中心協議可能是什麼樣子。
CEO：
大型客戶包括資料中心客戶。我們提到的大型和中型客戶，以及較小客戶，覆蓋資料中心、消費和汽車市場。我們已經對大型協議提供了一些資訊。這些協議有價格上限和下限，上限設定在較高水平。相關價格水平也體現在我們的業績和指引中，並提供非常有吸引力的盈利能力。
這些價格區間提供穩定性。按價格下限計算，毛利率也會高於公司歷史上任何周期峰值。我們提到的大型協議是多年期協議，提供了非常強的需求可見度和承諾，並伴隨 Mark 提到的金融承諾。
分析師：
我想追問毛利率。隨著協議逐步生效，是否會從目前 80% 中段的毛利率向某種水平正常化？過去價格周期峰值可能在 60% 出頭。長期投資者在建立 2027、2028 年模型時，是否應假設正常化毛利率在 70% 附近，也就是今天水平與過去峰值之間？如何理解第四財季 86% 之後的長期毛利率？
CFO：
我們不提供第四財季之後的指引。但我們現在處在很高的毛利率水平。正如我們之前說過的，價格繼續上漲對毛利率擴張的增量貢獻會下降。
不過，我們也更新了對市場狀況的看法，預計市場緊張將持續。記憶體作為戰略資產的價值正在被更充分認識，它對提升 AI 智能的價值非常大。AI 需要更多、更高性能的記憶體。因此，我們繼續把 bit 投向資料中心和邊緣裝置中的高性能應用，這將在價格上漲放緩時提供幫助。
此外，2027 年中開始，我們將獲得更多產量，2027 年會增長並延續到 2028 年。初期會有啟動成本，但隨著產能爬坡，我們會獲得吸收效應和營運槓桿。總體而言，我們非常看好公司業務軌跡、美光技術地位和世界級產品組合。你能看到我們營運表現非常好，這些都支援強勁財務表現。
十五、問答：LTA 價格、每 GB 成本與供需延續
主持人：
最後一個問題來自 TD Cowen 的 Krish Sankar。請提問。
分析師：
關於長期協議定價，如果我用 64GB 模組估算，似乎可能落在每 GB 20 多美元或 25 美元附近。我們是否可以認為低 20 美元每 GB 是一個合理區間？
CEO：
我們不會給出具體定價和每 GB 數字。但我再次強調，即使按價格下限計算，毛利率也會遠高於過去高點。我們不會披露具體條款。關鍵是這些協議確實提升了收入的多樣性、強度和持久性，並從根本上推動公司財務表現和商業模式轉型。
分析師：
DRAM 需求可能以每年約 20% 增長，直到供給改善。能否量化 2027 年會發生什麼？如果供給規模相對現在大幅增加，你們如何看 2027 年整體供需失衡？
CEO：
總體而言，我們已經表示緊張會持續到 2027 年以後。我們正在努力增加供給，但也已經說明，增加支援客戶需求所需的額外晶圓產能需要很長時間。技術轉換帶來的每節點 bit 增益下降，以及 HBM die 消耗比率，都對整體供給增長形成巨大壓力。
即使到 2028 年供給開始逐步改善，我們也看到需求仍會保持強勁軌跡，因為 AI 趨勢是非常長期的趨勢。AI 仍處在非常早期階段。Token 經濟需要更多記憶體系統和更強系統性能，而系統性能受到記憶體容量、記憶體性能和記憶體頻寬的顯著限制。
因此，隨著需求增長，客戶看到了前方巨大的轉型機會，並以前所未有的規模投資建設基礎設施。需求軌跡極其強勁。記憶體處於這一趨勢中心，是戰略資產；獲得記憶體供給顯然是關鍵優先事項。客戶簽署多年協議，也體現了他們對需求增長的信心。我們正在努力增加供給，但預計緊張狀態將持續到 2027 年以後。 (404K)