6月24日，據《日經新聞》報導，日本五大半導體裝置企業2025財年（截至2026年3月）對華銷售額合計達1.47兆日元（約合人民幣619億元），較上一財年下滑12%，為歷史首次出現同比下降。這一變化的背後，則是中國市場的半導體裝置國產化率近4年已經實現了翻倍。
日本半導體裝置巨頭對華銷售額下滑
《日經新聞》本次統計涵蓋Tokyo Electron（TEL）、愛德萬測試（Advantest）、SCREEN、迪思科（Disco）及KOKUSAI ELECTRIC五家行業巨頭。
其中，主營晶圓製造前道工序（在矽片上形成電路）裝置的三家企業——TEL、SCREEN、KOKUSAI——對華合計銷售額較上一財年同比減少了20%，降幅尤為明顯。
特別是在2026年1至3月，TEL的業績變化最具代表性，其對華銷售佔比已降至27%，較上年同期下降了7個百分點，相比2024年第二季度高達50%的峰值更是近乎腰斬。該公司首席財務官川本弘此前在接受《日經新聞》採訪時坦言，中國市場的銷售佔比已從峰值逐漸回落。
值得關注的是，這種下滑並非源於半導體裝置市場整體下滑。根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料，2025年中國半導體裝置市場規模為493.1億美元，與2024年的495.5億美元基本持平。中國仍佔據全球約37%的裝置市場，是當之無愧的最大單一市場。
國產化率四年翻倍：從10%到21%的跨越
日本半導體裝置廠商在華銷售下滑的核心原因，則是中國本土半導體裝置企業的快速崛起。
調查公司MIR的資料顯示，在關鍵的晶圓製造前道工序領域，中國半導體製造裝置的國產化率（按採購金額計）已從2021年的10%大幅提升至2025年的21%，四年間實現翻倍增長。而後道工序（封裝測試等）裝置的國產化率也從19%提升至36%，增長了近一倍。
具體到細分環節，在刻蝕裝置領域，在中微公司、北方華創等國產廠商的助力下，國產化率已經從2021年的10%猛增至2025年的37%；在清洗裝置領域，得益於盛美上海等國產廠商的發展，國產化率也從23%提升到了30%。
另據中國半導體行業協會資料，2026年初主流裝置綜合國產化率已進一步躍升至35%左右，但在量測檢測、離子注入等環節仍低於25%，光刻裝置國產化率極低。這種結構性的突破與短板並存，構成了當前國產替代的基本面貌。
日企在後道工序裝置領域仍保持增長
值得注意的是，日本半導體裝置廠商並非全線潰敗。在封裝、測試、晶圓切割等後道工序裝置領域，一些日本企業仍保持增長。
比如，半導體檢測裝置龍頭愛德萬測試2025財年對華銷售額同比增長了約20%；晶圓切割裝置商迪思科的對華銷售額在2025財年也實現了近10%的增長。
這似乎也反映了在後道工序部分環節，國產裝置尚無法完全替代日本產品的技術優勢。
為應對這一變局，TEL等日企正積極轉向AI、HBM等先進製程裝置領域，並開拓韓國、台灣及東南亞市場以分散風險。
此外，隨著中國本土廠商在先進製程晶片領域的持續突破，也為未來中國市場的半導體裝置需求打開了更大的空間。
TEL社長河合利樹表示：“在安全性能、環保性能、產能等方面，我們的優勢沒有改變，將繼續保持領先”。半導體清洗裝置大廠SCREEN（佔據單片式清洗裝置市場約38%份額）也認為，已開始量產高性能半導體的中國裝置市場需求將穩定增長，因此商機巨大。
管制與自主雙重驅動下的格局重塑
分析認為，這種結構性變化的背後是美國對華半導體管制與中方自主戰略的雙重推動。
美國政府自2022年10月以來持續收緊半導體裝置的對華出口管制政策，2023年日本、荷蘭也加入了美國的對華半導體出口管制。荷蘭將ASML先進的浸沒式DUV列入出口管制，日本則將23項半導體裝置（大部分為前道裝置）列入對華出口管制清單。
這使得中國無法獲取美日荷先進半導體製造裝置，迫使中國半導體供應鏈自主化處理程序加速，本土半導體製造企業為了提升供應鏈安全，也在積極採購國產裝置，這也推動了中國半導體裝置國產化率的提升。
需要指出的是，雖然美日荷的出口管制政策在一定程度上影響到了這些國家的半導體裝置企業的在華銷售，但是在近兩年AI熱潮驅動的全球半導體需求（包括先進封裝）爆發之下，多家美系半導體裝置巨頭在中國大陸的銷售額仍在增長。
比如應用材料2026財年第二財季（截至2026年4月26日）營收79.1億美元，同比增長11%。其中，來自中大陸的營收佔比達27%，相比上財年同期增長了2個百分點。
科磊2026財年第三季度（截至2026年3月31日）營收34.15億美元，同比增長11.5%，來自中國大陸的營收（約8.2億美元）佔比24%，雖然同比下滑了2個百分點，但是營收額相比上財年同期來自中國大陸的營收7.96億美元仍有增長。
泛林集團2026財年第三財季（截至2026年3月29日）實現營收58.4億美元，同比增長24%，來自中國大陸的營收佔比達34%，相比上財年同期還增長了8個百分點。
顯然，在這些美系半導體裝置巨頭的先進裝置對華銷售受限的情況下，他們僅依靠中低端裝置在華銷售仍能維持增長，一方面是中國半導體裝置市場整體需求在增長（2026年一季度中國大陸半導體裝置市場同比增長7%至109.9億美元），另一方面也反映了中國半導體裝置市場的國產化雖有在持續提升，但是依然是任重道遠。 (芯智訊)