近來有很多小夥伴在後台詢問有關玻璃基板的事情。有人看過一些分析之後更加迷茫了——有的說是已經量產了，有的說是還在實驗室裡研究中，到底應該相信那個呢？
英特爾在今年六月份，已經把玻璃基板以及先進的封裝技術EMIB，一起列為公司轉型的三個主要方向之一。
台積電也不甘落後，也把CoPoS平台鎖定在了310×310毫米大小的基板上。兩個大公司都開始行動了，這件事就不算一個小規模實驗了。
除了人工智慧算力之外，自動駕駛、高端消費電子和5G通訊也會被使用。因此，並不是小眾市場。
我們把公開的資訊再整理了一遍，主要是看10家公司發佈的公告以及官方動態。不捧不踩，只說事實，把情況分成幾類，最後把存在的問題都提出來，供大家研究參考。
提示： 本文內容均來自公開行業資訊整理，僅供研究與交流，不構成任何投資建議或承諾。
一、10家公司的進展情況
把公開的資訊按照“實質性進展”分成三個等級，這樣看起來會比較清楚。
第一檔：已經過客戶的檢驗或者出貨的
第1家：京東方A
6月18日剛剛發佈了關於第8.6代AMOLED生產線交付的消息，並且在玻璃基板封裝載板上也完成了TGV開孔、深孔填充銅、增加層數和布線等全流程。
大尺寸算力晶片所用的玻璃基載板已經向國內客戶送樣。送樣是量產之前最重大的一步，表示技術基本上可以過關了。
第2家：美迪凱
美迪凱採取的是代工模式，與日本玻璃廠商合作，在2025年之前就已經通過了頭部Fab廠的驗證，並且已經開始大批次供貨。
儘管6月17日的公告中提到供應的是未打孔基板，收入比例不大，但是生產線運轉起來了才是硬道理。
第3家：沃格光電
建立第一條年產十萬平米的TGV生產線，薄化、鍍膜、TGV、精密鍍銅、多層線路製作等全部工藝流程都已經掌握了。
但是公告中也說明了，在研發驗證或者送樣驗證階段，並未實現大規模生產。
第4家：德龍雷射
在TGV工藝方面有著多年的耕耘，並且相關的系列產品也已經投放到市場上並且取得了不錯的銷售業績。
並且建立了從濕法清洗到雷射誘導再到濕法刻蝕的一整套完整的實驗生產線。裝置類公司的好處就是，在行業開始增長的時候，他們是最先得到好處的。
第二檔：技術準備好了，只等風來吹
第5家：興森科技
FCBGA封裝基板項目已經進入到小批次生產的階段了，玻璃基板的研發樣品也做好了。該公司的業務主要是針對PCB樣板快件市場，所以技術轉移是有條件的。
第6家：帝爾雷射
TGV雷射微孔裝置已經完成對晶圓級和面板級的全覆膜工作，並且所有的裝置都已經交付完畢。
在太陽能雷射裝置方面，他們是行業內的龍頭企業之一，客戶包括天合光能、隆基、晶澳等大公司，實力雄厚。
第7家：新益昌
玻璃基板固晶裝置已經批次出貨到顯示面板行業，固晶機在手訂單也不錯。他們對於智能製造裝備的研究很深，在轉行做半導體封裝的時候也具有一定的裝備條件。
第8家：鼎龍股份
拋光墊獲得了板級封裝領域的重大客戶的訂單，並且要進入到玻璃基板生產線上進行使用。
另外一條是用於第三條軟拋光墊生產線，主要針對的是玻璃基板CMP拋光墊。做耗材的，一投產就變成了持續性的消耗品生意。
第三檔：處於研發階段，起步比較晚
第9家：彩虹股份
以基板玻璃製造技術的優勢為基礎，不斷進行新的應用場景研究，目前還處在研發階段。
他們是國內液晶玻璃基板的龍頭公司，有一定的技術基礎，但是新領域的商業化需要一定的時間。
第10家：凱盛科技
TGV的技術還處在早期的研發階段，並沒有進行過任何商業化的生產。他們的優勢在於顯示材料全產業鏈，但是玻璃基板封裝這一塊開始得比較晚。
二、要冷靜地看一些問題
第一，在研發和生產之間有好幾道難關要過。TGV通孔良率、金屬填充均勻度、大尺寸玻璃板應力控制等都屬於實實在在的技術難題。公告中提到“送樣”與“量產”是兩種不同的意思，不能混淆。
第二、收入比例仍然很低。很多公司都在公告中提到，“收入佔比小”、“還在初期階段”。不管多麼火熱的概念，在實際中都必須有相應的成果來支撐它。
第三、裝置、材料和生產過程的速度不一致。裝置一般會先受益，然後是材料，最後是生產環節。首先要有一定的認識。
三、如果你對此感興趣的話，可以注意一下以下三個訊號：
一是英特爾、台積電擴產計畫何時能夠實現。巨頭們產能規劃就是整個行業的最大確定性來源。
第二是已經送樣給公司的幾家廠商，什麼時候可以把“送樣”變成“批次訂單”。轉化的速度就是指終端需求的程度。
第三部分是玻璃基板在光模組/CPo方面的發展情況。沃格光電公告中提到該應用領域，如果打開的話，需求規模要比晶片封裝大得多。
玻璃基板的方向是正確的，但是節奏要把握好。有人走在前面開道，有人跟在後面緊隨其後，還有人在做熱身運動。知道自己的公司處於那個發展階段要比只看一個概念重要的多。(報告智庫)