據最新消息，英特爾已向主機板廠商發佈修訂後的Z990晶片組供電設計指南，要求為雙計算晶片的Nova Lake處理器預留高達474W的PL2功耗配置。
作為酷睿Ultra 400系列，Nova Lake-S旗艦型號預計採用52核心設計（16個性能核+32個能效核+4個低功耗能效核），相比當前Arrow Lake-S系列最高24核心的規格翻了一倍還多。
此前爆料顯示，雙計算晶片配置的PL1基礎功耗可達150W，PL4瞬時峰值上限甚至能達到854W。Jaykihn明確指出，超過474W的功耗屬於雙計算晶片超頻範疇。
為支撐如此高的功耗，英特爾修訂後的Z990供電方案要求配備三組8針CPU供電介面。不過爆料者Jaykihn隨後補充道，三組介面並非硬性規定。
900系主機板將提供35W、65W、125W和175W四種功耗檔次，只有175W中的性能級主機板會配備三組介面，其他型號則不會。
供電介面數量（2組或3組）不會影響CPU性能釋放，但三個介面可為極限超頻提供更大冗餘。
目前已知Nova Lake-S處理器有四種TDP配置：單計算模組提供35W、65W和125W三檔，對應6核到28核型號；雙計算模組TDP為175W，對應44核和52核型號。
Nova Lake-S桌面處理器將採用全新的LGA1954插槽，針腳從1851增加至1954，插座尺寸保持45×37.5mm不變，LGA1851及LGA1700平台的現有散熱器無需更換即可相容。
上市時間方面，英特爾此前確認該系列將於2026年下半年亮相，但根據Computex 2026期間多方消息，發佈時間可能已調整至2027年第一季度，有望在CES 2027期間正式發佈。
首批上市將是單計算模組設計的28核型號，雙計算模組的52核旗艦型號預計還要再等兩到三個月。
還有個有意思的事，英特爾軟體工程師Lili Cui近日發現，對GCC編譯器通用x86調優進行一行程式碼修改，不僅能提升自家處理器性能，也能讓AMD最新架構顯著受益。
該修改將通用調優表中的分支預測錯誤成本參數，從原有的COSTS_N_INSNS(2)上調至COSTS_N_INSNS(2)+3，使編譯器在程式碼生成時更重視分支預測失敗的性能損失。
現代CPU普遍採用更深的流水線架構以提升主頻，分支預測錯誤會導致流水線排空，造成數十個時鐘周期的性能損失，因此適當提高該參數能最佳化程式碼佈局策略。
測試資料顯示，這項修改在SPEC CPU 2017測試套件中，為英特爾Granite Rapids帶來12.7%的性能提升，AMD Zen 5架構同樣實現12.1%的性能增益。
該測試基於544.nab_r核酸建構器測試用例，這是一款分子動力學模擬相關的計算密集型基準程序，分支預測對其性能影響較為顯著。
需要注意的是，該最佳化僅適用於依賴通用x86/x86_64調優的編譯場景，對於使用-march=native等特定CPU架構最佳化的使用者不產生額外影響。
目前這一改動已正式合併進入GCC Git主線倉庫，將隨明年發佈的GCC 17穩定版正式推出，成為新版編譯器的重要性能最佳化之一。
AMD方面，AMD之前偷偷停用銳龍處理器的TSME記憶體安全功能引發使用者不滿，曝光之後只用了4天時間就認錯，現在真的有新BIOS把功能加回來了。
主機板一哥華碩率先發佈了新BIOS，針對ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series系列主機板，版本號為Beta Bios 2401，主要升級內容就兩點：
1. 更新 AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.1b patch A
2. 支援GNR透明安全記憶體加密（TSME）功能
這個TSME功能從2020年的銳龍處理器就開始支援了，有內部的協處理器會自動生成一次性的隨機金鑰，CPU到記憶體的資料會被加密，返回時解密。
由於是硬體層面的加密解密，因此TSME技術不依賴Windows等軟體系統，而且性能損耗極低，可以有效提升安全性，有了這個技術支援，駭客就算監聽了記憶體也無法盜取加密資料。
很多人實際上都不知道AMD砍了功能，4月份有開發者才注意到這個事，6月份陸續得到媒體曝光，AMD剛開始態度也比較強硬，表示TSME功能是銳龍Pro商業市場CPU的一個功能，但在遭到使用者大量反對之後，AMD沒幾天就認錯了，表示會把TSME功能加回來，但只限於銳龍9000系列處理器。
之前承諾的時間是7月份，現在跟FSR 4.1支援RDNA3顯示卡一樣也提前了，態度還是很不錯的。 (硬體世界)