當AI大模型從“訓練”走向“推理”，當智能體應用開始滲透千行百業，一場由算力需求驅動的硬體革命，正在從晶片延伸到整個電子產業鏈。MLCC的超級周期、液冷的規模放量、玻璃基板的產業化前夜——三大賽道正站在歷史性拐點。
一、2026上半年回顧：AI算力驅動電子行業全面跑贏大盤
2026年初至6月18日，A股電子行業指數（中信）上漲61.02%，同期滬深300指數僅上漲4.74%，創業板指上漲29.07%。電子行業以超過60%的超額收益，成為上半年最亮眼的類股之一。
這輪漲勢的核心驅動力，來自全球AI大模型與智能體應用的爆發。科技巨頭AI資本開支援續高增，直接拉動了上游算力硬體設施的需求與資本開支強度，相關環節業績進入高增兌現期。
從機構持倉來看，2026年一季度基金持有電子行業總市值達7201億元，佔流通A股市值比重3.82%，持倉市值在申萬一級行業中排名第二。持倉市值前十的公司——寒武紀、海光資訊、中微公司、瀾起科技、中芯國際、東山精密、北方華創、立訊精密、拓荊科技、兆易創新——清晰反映了機構對AI算力產業鏈中國國產化的集中押注。
更值得關注的是，2026年一季度起，全球半導體及硬體供應鏈迎來“結構性漲價潮”。AI算力相關的晶圓代工、先進封測、高端晶片、高端PCB及被動元件等核心環節供需趨緊，價格上行；上游原材料（電子布、銅箔等）的剛性供給進一步強化了成本傳導邏輯。
華為提出的“韜（τ）定律”——主張以“時間縮微”替代“幾何縮微”——正成為指導產業發展的新原則，為硬體創新提供了新的底層範式。
展望未來，三大核心領域增長動能清晰：MLCC、液冷、玻璃基板。
二、MLCC：AI算力引爆高端需求，結構性缺口推動超級周期
2.1 “電子工業大米”迎來AI時代
多層陶瓷電容器（MLCC）是電子電路中承擔電荷儲存的片式電容元件，憑藉體積小、性能穩定等優勢，在電子裝置中應用廣泛，被譽為“電子工業大米”。
本輪MLCC上行周期，並非此前的庫存周期或供需錯配，而是由AI伺服器剛性需求主導，具有結構性、長期性的根本特徵。
2.2 需求端：AI伺服器用量是傳統伺服器的10到15倍
隨著人工智慧伺服器性能不斷提升，伺服器內部功率密度隨之增加，對高附加值MLCC的需求迅速增長。單台大型AI伺服器機櫃MLCC用量達百萬顆等級，為傳統伺服器的10到15倍。
2026年一季度，全球MLCC需求量同比增長18.7%，其中AI伺服器領域需求同比激增69.5%，新能源汽車領域同比激增43.2%。
2.3 供給端：高端產能缺口持續擴大
AI伺服器需求推動日韓廠商把部分產能轉向高端MLCC。行業BB Ratio從3月的0.89改善到4月的0.92，而村田、三星電機、太陽誘電等領先廠商BB Ratio持續高於1，供不應求態勢明顯。
供需缺口的擴大引發連鎖漲價：
- 村田製作所4月1日起對AI伺服器用MLCC漲價15%到35%
- 太陽誘電5月對中低容消費級及車用MLCC提價6%到13%
- 高端MLCC交期已延長至超過20周
- 4月日本MLCC平均出口價格同比上漲16%
擴產周期長達18到24個月，AI級高端MLCC認證周期長達12到18個月，供給響應的剛性約束將支撐漲價周期持續拉長。
2.4 中國國產替代：高端突破加速
目前中國MLCC廠商全球市佔率僅約10%，在車規級、AI伺服器用高端MLCC領域進口依賴度仍超90%。在龍頭企業產能短缺的背景下，中國廠商正迎來承接外溢訂單的歷史性機遇。
在材料配方、生產工藝、車規級認證等壁壘方面持續突破的中國廠商，有望依靠產能爬坡速度快、客戶驗證門檻降低、供應鏈響應高效等優勢，逐步打破日系廠商的壟斷格局。
投資建議：受益標的包括三環集團、風華高科、宏明電子、火炬電子等。
三、液冷技術：AI算力密度躍升，熱管理系統迎來結構性放量
3.1 液冷：從“可選”到“剛需”的跨越
液冷是AI算力基礎設施中的核心熱管理技術。過去，液冷只是資料中心的一種可選冷卻方案；如今，隨著AI晶片功耗飆升，液冷已成為高密度算力裝置的標配剛需。
當前液冷主要包括冷板式液冷、浸沒式液冷和噴淋式液冷三類。其中冷板式液冷因工程實施成熟、對原有架構改動較小、成本與維運可控，更適合當前大規模智算中心建設與改造場景。
3.2 核心驅動力：AI晶片功耗與機櫃密度雙升
輝達GB200 NVL72採用機櫃級液冷設計，將36顆Grace CPU與72顆Blackwell GPU連接在同一機櫃級系統內。相較上一代以風冷為主的H100基礎設施，液冷GB200可在相同功耗下實現更高性能。
從整櫃價值量看，VR200 NVL72單機櫃價值量約780萬美元，較GB300 NVL72的約399萬美元提升約95%。這並非只由GPU單點驅動，而是由整櫃級算力架構、互聯架構、供電架構與熱管理架構共同推動。
3.3 市場空間：2025至2028年約5200億元
根據IEA報告，全球資料中心用電量到2030年預計將翻倍至約945TWh。其中由AI推動的加速伺服器用電量預計年均增長約30%，顯著高於傳統伺服器9%的增速。
若以GB200單機櫃125KW、80%真實滲透率測算，2025至2028年全球資料中心液冷市場規模約744.2億美元，折合人民幣約5200億元。
3.4 產業趨勢：從晶片級散熱到系統性熱管理
Rubin平台的到來標誌著液冷正由“晶片局部散熱”升級為“伺服器—機櫃—資料中心基礎設施”的系統性熱管理方案：
- 伺服器層面：Rubin首次採用100%全液冷設計，單GPU功耗達2000W級
- 系統層面：液冷覆蓋範圍從核心晶片擴展至光模組、DIMM、母線等高熱密度部件
- 機櫃層面：Rubin單櫃功耗提升至300kW以上，推動MW級機櫃式CDU等方案應用
從滲透率看，全球液冷市場仍處於低基數擴張階段。Uptime Institute調查顯示，不到10%的企業IT機架採用直接液冷，未來伴隨AI高密機櫃放量具備巨大提升空間。
投資建議：受益標的包括英維克、申菱環境、科創新源、金富科技等。
四、玻璃基板：產業量產前夜，英特爾、台積電加速落地
4.1 下一代封裝基板：玻璃的“上位”
隨著AI加速晶片、高性能計算對晶片間互聯密度的要求不斷攀升，傳統的有機基板已難以滿足10微米以下線寬、低損耗、高平整度的需求。玻璃基板正在成為下一代晶片基板的最優解。
玻璃基板的四大核心優勢：
- 絕緣體：無需像矽那樣沉積絕緣層，可省去複雜步驟
- 大尺寸：能輕鬆擴展到510mm×515mm甚至更大尺寸
- 優異電學性能：介電損耗遠低於矽，高頻場景表現出色
- 光電整合潛力：對光透明，是CPO（光電共封裝）的理想基材
4.2 核心挑戰：TGV良率決定量產節奏
玻璃基板最大的挑戰並非玻璃本身，而是玻璃通孔（TGV）技術。玻璃具有高硬度與高脆性，加工過程容易形成微裂紋。通孔成形、填銅品質與長期熱可靠度，被視為玻璃基板量產化的三大核心關卡。
目前，玻璃原片環節仍由康寧、AGC、肖特等國際巨頭主導；TGV加工環節由英特爾和Absolics等海外廠商領跑；中國企業中，沃格光電和京東方在TGV全製程與面板級試驗線進度領先。
4.3 全球進展：英特爾與台積電同步加速
英特爾計畫改造其位於新墨西哥州的里奧蘭喬工廠，將其打造為全球首個玻璃基板量產基地，用於配套EMIB封裝技術。此外，英特爾與3D Glass Solutions將投資約33億美元在印度建立半導體基板製造廠，重點生產玻璃基板。
台積電近期首次公開玻璃基板技術應用處理程序，向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板匯入CoWoS先進封裝的可行性。三方模擬驗證顯示，玻璃基板可使封裝翹曲改善16%、熱膨脹係數降低19%、彈性模數提升31%。
4.4 市場規模：2031年有望達93.1億美元
全球半導體應用玻璃基板市場預計在2025至2031年以3.96%的復合年增長率穩步擴張，2031年達到93.1億美元規模。隨著電子產品微型化與高性能成為行業剛需，玻璃基板已成為下一代半導體製造不可或缺的關鍵材料。
投資建議：受益標的包括沃格光電、京東方A、凱盛科技、彩虹股份、天承科技、德龍雷射、帝爾雷射、美迪凱等。
五、風險提示
- AI資本開支不及預期：若北美五大雲廠商資本開支增速放緩，AI硬體需求可能承壓
- 行業景氣度下行：全球經濟不確定性可能影響消費電子需求
- 技術迭代風險：新技術的產業化進度可能慢於預期
- 中美貿易摩擦加劇：出口管制政策變化可能影響供應鏈安全
- 行業滲透放緩：液冷、玻璃基板等新技術的滲透率提升可能不及預期
結語
2026年，AI正從“訓練”走向“推理”，從“大模型”走向“智能體”。這場變革的浪潮，正在深刻重塑整個電子產業鏈的價值分配格局。
MLCC的超級周期，印證了算力通膨正在從晶片向被動元件傳導；液冷的規模放量，標誌著熱管理從“成本項”升級為“基礎設施剛需”；玻璃基板的產業化前夜，則預示著先進封裝正在迎來材料級的革命性突破。
對於投資者而言，這三條賽道的共同特徵在於：需求結構性爆發、供給存在剛性約束、中國國產替代空間廣闊——這正是超額收益最肥沃的土壤。
AI硬體的下半場，才剛剛開始。 (調研紀要速覽)