Teradyne總裁兼CEO Greg Smith出席了美國銀行（Bank of America）2026年全球技術會議，與BofA半導體及半導體裝置研究團隊分析師Vivek Arya進行了一場爐邊談話式的問答交流。正值Teradyne公佈創紀錄的2026年第一季度業績之後——Q1營收同比激增87%至12.8億美元，調整後EPS達2.56美元。Greg Smith指出，歷史上半導體測試裝置的購買率長期徘徊在半導體營收的1%左右甚至略低，但過去幾年這一比例開始顯著上升。這一轉變之所以"令人驚訝"，是因為半導體市場中增長最快的三個細分領域——GPU（高利潤率）、HBM（最高利潤率）以及因供應短缺導致價格飆升的儲存器——其營收增長遠超出貨量的增長，理論上應壓低測試裝置購買率。
一、核心論點綜述與剖析
1.1 測試裝置市場的結構性轉折
核心觀點：ATE（自動測試裝置）購買率正在經歷歷史性拐點。
Greg Smith指出，歷史上半導體測試裝置的購買率長期徘徊在半導體營收的1%左右甚至略低，但過去幾年這一比例開始顯著上升。這一轉變之所以"令人驚訝"，是因為半導體市場中增長最快的三個細分領域——GPU（高利潤率）、HBM（最高利潤率）以及因供應短缺導致價格飆升的儲存器——其營收增長遠超出貨量的增長，理論上應壓低測試裝置購買率。然而現實恰恰相反，測試強度（test intensity）隨營收同步提升，推動購買率逆勢上行。
剖析：這一論斷揭示了ATE行業的結構性利多——測試需求的增長不再單純依賴於晶片出貨量的增加，而是越來越多地受到晶片複雜度、先進封裝和異構整合等趨勢的驅動，每一顆晶片所需的測試時間和測試裝置價值量在持續攀升。
1.2 TAM擴張的長期願景
核心觀點：ATE的TAM有望從當前的約5-6億美元（對應1000億美元半導體裝置市場）大幅擴張。
Smith將ATE市場視為半導體資本支出總額中的一個"切片"。在半導體裝置市場從1000億美元邁向2000億美元的過程中，ATE的佔比（歷史上約5%-6%）有望擴大。他類比了EUV光刻轉型期——資本密集度顯著上升而晶圓產出並未同步增加——認為當前AI驅動的裝置投資周期同樣可能導致測試裝置佔比的提升。
更具體的資料：根據會議紀要，如果WFE（晶圓前端裝置）市場在本十年末達到2500億至3000億美元，ATE的TAM可能升至200億美元，較當前水平增長150%。Teradyne當前ATE市場份額約30%，目標是在120億至140億美元的市場中實現35%-38%的份額。
剖析：這一TAM敘事是整場會議最具投資價值的資訊——它給出了一個清晰的"終局"畫面：200億美元的ATE市場×35%份額=70億美元營收，而Teradyne 2026年Q1營收年化約50億美元等級。這意味著長期營收仍有可觀的上行空間。但需注意，這一預測高度依賴AI基礎設施投資的持續性以及半導體裝置總開支的擴張。
1.3 AI收入佔比已達70%
核心觀點：AI相關需求已佔Teradyne總營收約70%。
雖然會議現場未直接披露這一數字，但多家媒體在會議後報導，管理層向投資者透露AI相關需求已佔總營收約70%。這一比例較2025年Q4的約60%進一步提升，顯示出AI驅動的業務增速遠超公司整體增速。
剖析：70%的AI收入佔比是一把雙刃劍。正面看，Teradyne已深度繫結全球最強勁的科技增長賽道；負面看，客戶集中度和業務集中度風險顯著上升。當被問及雙供應商策略時，管理層承認主要客戶的雙源策略可能在短期內將Teradyne份額限制在30%左右，份額提升將是3-4年的漸進過程——這暗示在部分關鍵客戶處，Teradyne已面臨天花板。
1.4 細分市場機遇
（1）CPU測試TAM擴張
隨著加速器與CPU測試強度之比逐步縮小，CPU測試市場有望擴大。Arm架構CPU的興起為Teradyne帶來顯著機遇。
（2）共封裝光學（CPO）
CPO測試TAM預計將從2026年的1億美元增長至2028年的3-7億美元，2030年有望突破10億美元。Teradyne在網路交換機CPO測試領域擁有強勁份額，預計該市場將形成競爭性雙寡頭格局。
（3）邊緣AI與物理AI
從通用資料中心向推理專用晶片的轉變正在驅動新的測試需求，這一趨勢將持續至2030年。邊緣部署的AI——包括機器人和自主系統——是Teradyne的重點關注方向。
（4）協作機器人（Cobot）
雖然會議主要聚焦半導體測試，但Teradyne的機器人業務（通過旗下Universal Robots和MiR）也是重要組成部分。此前公司曾提及西方製造商正 increasingly 轉向協作機器人以緩解勞動力短缺。
二、財務展望與估值訊號
2.1 近期業績軌跡
- Q1 2026：營收12.8億美元（同比+87%），調整後EPS 2.56美元
- Q2 2026指引：營收11.5-12.5億美元
2.2 長期盈利模型
Teradyne此前已提出"常青目標盈利模型"：在ATE TAM達到120-140億美元時，隱含營收約60億美元，非GAAP EPS達9.50-11美元（毛利率59%-61%，營運費用率27%-29%）。
2.3 分析師觀點
BofA分析師Vivek Arya在會議前已將Teradyne評級上調至"買入"，目標價365美元。他此前將2026年定位為"向AI驅動基礎設施十年轉型的中點"。
三、投資建議
綜合研判：增持/買入
基於會議披露的資訊，Teradyne處於多重結構性增長趨勢的交匯點：
風險提示
- AI投資周期波動：70%收入依賴AI，若AI基礎設施投資出現周期性回呼，營收將面臨顯著下行風險。
- 客戶集中度：主要客戶的雙源策略限制份額天花板。
- 估值已部分反映預期：會議後股價已大幅上漲，當前估值可能已計入較多樂觀預期。
- 競爭格局：與愛德萬（Advantest）在ATE市場的雙寡頭競爭持續，CPO領域雖預計形成"雙寡頭"但對手未明。
策略建議
- 長期投資者：可在回呼時分批建倉，核心邏輯是ATE TAM從當前水平向200億美元擴張的長期趨勢，以及Teradyne在AI測試領域的護城河。
- 中短期投資者：關注Q2財報（預計7月）對AI需求持續性的驗證，以及CPO等新業務的實際落地進展。
- 關鍵觀測指標：① 主要雲廠商和半導體客戶的資本開支指引；② ATE購買率是否持續高於1%的歷史均值；③ CPO測試訂單的可見度。
Teradyne, Inc. (TER) Bank of America 2026全球科技大會
Company Participants
Gregory Smith - 總裁、首席執行長兼董事
Conference Call Participants
Vivek Arya - BofA Securities, Research Division
Presentation
Vivek AryaBofA Securities, Research Division
歡迎回到BofA Global Tech Conference的本場會議。我是來自BofA Semiconductor semi-cap equipment research team的Vivek Arya。我非常高興並榮幸能邀請到Teradyne的團隊，Greg Smith，總裁兼首席執行長。像往常一樣，我會按順序提問，但如果你想發言，請隨時舉手。Greg，熱烈歡迎你，很高興在我們的會議上見到你。
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
很高興來到這裡。謝謝。
Question-and-Answer Session
Vivek Arya BofA Securities，研究部
太好了。那麼我們就從總體形勢開始吧。如果你能幫我們界定一下自動測試裝置的可定址市場機會就太好了。我之所以這麼說，是因為半導體行業似乎比我們預期的要早得多就將達到1兆美元的里程碑。晶圓廠裝置的需求非常強勁。我們如何把這兩點聯絡起來，說明這對你們意味著什麼，以及如果半導體行業在未來幾年達到——比如說——2兆美元，這個機會將如何發展？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
達到2兆美元。好。所以——如果你只看最近幾年，你確實會看到測試裝置採購率出現拐點。回顧歷史，半導體採購率一直徘徊在半導體收入的約1%或略低於1%。而在過去幾年裡，我們實際上已經看到它開始發生變化。
考慮到半導體市場增長最快的部分——或者說半導體終端市場增長最快的三部分是GPU（毛利率非常高）、HBM（毛利率最高）以及記憶體短缺，後者導致收入大幅增加而被測試的零件數量並未顯著增加——這確實相當了不起。
所以導致購買率實際會下降的條件本來很有利，因為收入的拐點遠高於單位銷量的拐點。所以我們看到測試強度隨著收入的增加而上升，從而使購買率上升，這一點相當顯著。
另一種看待測試裝置機遇的方式是把它當作半導體資本裝置整體蛋糕中的一塊。這個市場過去大約是1000億美元，現在正穩步邁向2000億美元。通常在一個1000億美元的半導體資本支出環境中，我們的可定址市場（TAM）會是50億到60億美元，約佔該整體蛋糕的5%或6%。
隨著晶圓前段市場的擴張，現在還處於早期階段，但最終用於測試的那部分在整個市場中所佔的比例實際上可能會變大。如果你想想——在半導體裝置領域，有時會出現資本強度顯著增加，而晶圓產出並沒有相應顯著增加的情況。
所以兩個最好的例子是：一是向 EUV 的過渡使得供應鏈中那部分相比以前變得昂貴得多；二是多層快閃記憶體，比如快閃記憶體器件的層數急劇增加。快閃記憶體器件的數量並沒有以相同速度增長，而某些工藝步驟的資本強度與層數有關。
所以那是兩個例子，說明WFE支出並沒有轉化為測試裝置的可定址市場（TAM）。但現在WFE支出並不真正集中在這些技術轉型上，而是更多體現在漸進性的技術上，但晶圓產出大幅增加。更多的晶圓意味著更多的測試，所以這是一個驅動因素。
另一個情況是，在所有生產的晶圓中，有更大比例的晶粒實際上被封裝進多晶片的終端產品。例如，如果你製造的 DRAM 是要用於 HBM，由於堆疊和下游的質量要求，其測試強度就會高得多。
在AI加速器方面也是一樣。如果你要有兩個大型計算裸片、再加上6個HBM堆疊和一個CoWoS中介層，下游發生故障的代價非常高，以至於你願意在上游投入以達到更高水平的測試質量。所以這就是所謂的把測試左移。
因此，由於先進封裝以及晶圓產量的增加，我認為測試市場至少會與整個 WFE 領域成比例地增長。
Vivek Arya BofA Securities，研究部
好。WFE今年預計約為1400億美元到1450億美元左右。大型WFE公司尚未給出預測，但如果比如說半導體行業真的達到2兆美元，他們可能會談到2500億美元、3000億美元，對吧？那麼，如果我們唯一知道的是到本十年末WFE將達到2500億美元或3000億美元，這能說明這些大型WFE公司在市場上可能有多大的規模嗎？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
我感覺就像那些電影預告片，開場會說“在一個有2500億美元前端投資的世界裡”。所以就像現在，在1400億美元……比如說，如果你在談2025年，整體測試裝置的可定址市場（TAM）大約是90億美元。
Vivek Arya，BofA Securities，研究部
相比之下為1100億美元。
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
相比之下為1100億美元——2025年為1100億美元。
Vivek Arya BofA Securities，研究部
超過1100億美元。是的。
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
是的。所以我們在談大約8%上下。對。所以——如果你在談的是2500億美元，那你說的就是一個輕鬆達到200億美元的ATE TAM。因此ATE TAM會比現在增長150%。
Vivek AryaBofA Securities, 研究部
相比於12%到14%，對吧，雖然我覺得那...
Gregory Smith，總裁、首席執行長兼董事
所以，比如我們的——我們那個模型——你說的是我們的長期模型。對於那套模型，我們不是去預測一個增長率然後給出比如三年後的情景；我們承認，對於TAM究竟會增長多快並沒有很好的可見性，因為就像我們上台前談到的那樣，你晚上睡覺，早上醒來就會看到新的頭條，說要更高的CapEx或更高的晶圓前端。
因此，我們對整體半導體市場將以多快速度增長的可見性並不高。因此，我們也對可定址市場規模將以多快速度增長缺乏充分情報。但我們有較高的信心，如果半導體自動測試裝置（ATE）的可定址市場規模為120億美元到140億美元，那麼Teradyne將成為一個60億美元的公司。也就是說，相較於2025年在該市場的規模大約翻一番。這既代表參與這個增長的市場，也代表在該市場中提高市場份額。
因此我們相信在未來幾年我們處於有利位置，能夠隨著該市場一起增長並獲得市場份額。因此，本質上就是要實現比 ATE TAM 更快的增長速度。
Vivek AryaBofA Securities, Research Division
明白。你現在的份額是多少，或者說到2025年會是多少？還有——因為12%到14%意味著不到50%，對吧？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
不，不。這是一個重要的計算。所以如果你看Teradyne，Teradyne有三項業務。我們的半導體測試業務佔我們收入的大約80%。機器人佔10%，產品測試佔10%。另外，除此之外，我們的半導體測試業務中還有一部分是做系統級測試的，這部分實際上並不計入半導體 ATE TAM，對吧？
所以在ATE領域我們在2025年的份額大約是30%。因此，我們在一個價值120億美元到140億美元的市場中，預計會擁有該市場約36%的份額，也就是在35%到38%之間。公司的其他業務基本會隨著這一核心按比例增長。所以這不是該市場的50%，而更像是36%。
Vivek Arya BofA Securities，研究部
36%。好的。那麼是什麼推動了那份額的增長？是你們在特定終端市場的投資嗎？還是因為你們已經在某些產品類別贏得了設計入選，從而幫助推動了那份額的增長？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
所以——大約36%的份額遠遠不及我們份額的歷史高點。早在2021年移動熱潮時，我們的份額比那高得多。從2021年到2025年，就那些客戶與那家ATE公司做生意而言，競爭格局幾乎沒有變化。
從那個高份額點到2025年，變化的是市場中各細分市場的增長。增長最快的是DRAM和計算，尤其是用於AI計算的GPU。而那兩塊恰好是Teradyne在細分市場上的核心份額低於其在其他增長不那麼強勁的市場部分的地方。所以市場出現了向這兩大細分領域的巨大轉移。
自那以後，Teradyne 實際上在計算領域獲得了市場份額，我們在 DRAM 和 HBM 方面也取得了份額增長。所以我們現在處於這樣的局面：這些都是非常大的細分市場。我們已經提升了市場份額，並且已為在計算和 DRAM 方面進一步取得份額做好了準備。
我們的業務其他部分——移動、電源與工業以及快閃記憶體——在未來幾年都將處於有利位置，預計會實現顯著增長。因此，部分業務類股的轉移將有助於彌補我們在過去幾年中失去的部分收益。
Vivek Arya BofA Securities，研究部
明白了。說得有道理。我們在談 GPU，但有趣的是到目前為止在我們的會議上，CPU 一直是一個熱門話題。Teradyne 在 CPU 測試方面有什麼機會？當你聽到這些巨大的 TAMs（總可定址市場）時，每天都有比前一天更大的 TAM，這說明了什麼？就你們而言呢？到目前為止有多少 CPU 測試是在內部進行的？有多少是在你們那邊——比如說，你們今天在 CPU 測試中佔多大份額？未來還能發展到什麼地步？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
我們實際上——先從與 CPU 相關的測試 TAM 更早些開始討論，對吧？最簡單的說法是比較 AI 加速器和資料中心 CPU 的相對測試強度。現在大約是 4:1，也就是說對加速器的測試量大約是對資料中心 CPU 的 4 倍。而且目前資料中心中加速器與 CPU 的比例可能超過 4:1，像是每個 CPU 配有 4 個或更多加速器。
所以今天，比如說在 2025 年左右，與 CPU 相比，與加速器相關的測試 TAM 規模大約是 16:1。現在我們所說的 CPU 復興會把那個 4:1 的比率改成 2:1，或者未來甚至更激進地變成 1:1，對吧？但如果到 2:1，那就意味著與加速器相關的 TAM 比 CPU 的大 8 倍。所以這對市場來說是一個重大且重要的變化，而且這是一個會增長的細分市場，但它仍然不會是計算 TAM 中最大的一塊。
現在我們來談一下市場份額和參與者。對於 x86，其中一家 x86 廠商主要在我的競爭對手的平台上。而另一家 x86 廠商有其自行採購的測試解決方案。我們不預期——短期內我們看不到打入使用我競爭對手裝置的那家 CPU 廠商的機會。
對於那個使用自有裝置的客戶，我們的理解是他們不會在未來幾代內部測試裝置上進行投資。因此我們認為在2028年會有一場爭奪，爭的是誰能贏得該客戶。為此我們正在佈局，從2028年起參與競爭該客戶。
現在在 CPU 方面的另一個話題是 x86 和 ARM 之間的平衡。說到 ARM，Teradyne 對所有主要 ARM CPU 要麼已獲得資格認證，要麼正在進行資格認證，對吧？因此，我們在基於 ARM 的資料中心 CPU 市場上獲得份額的機會十分可觀。所以我想我有點希望 ARM 表現非常好，因為我們在那裡的敞口要高得多。
Vivek Arya，BofA Securities，研究部
明白了。那就是說——好的，請。
Unknown Analyst
所以那會隨著時間增長嗎？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
是的，是的。我們所討論的是人工智慧是以浪潮的形式出現的。而到2026年為止，與人工智慧相關的主要硬體一直是圍繞建設通用資料中心，這些資料中心既可用於訓練也可用於推理。這一點非常重要，因為計算資源在研究任務和營收任務之間的相對分配相當動態。
現在大型LLM玩家在收入上更加積極地擴張，比如看看 Anthropic，他們展示的收入增長意味著需要進行大規模推理。這就是推動 CPU 復興的原因，也推動了專門用於支援推理的矽晶片的發展，比如 Groq 和 Cerebras。這是第二波浪潮，並將在2026年全面加速，並在2030年前後成為一個重要因素。
接下來的一波是邊緣部署的人工智慧。真正有三類：自動駕駛、移動電子裝置（比如手機、眼鏡等，把邊緣 AI、即時 AI 帶給個人使用者），以及物理 AI 或機器人。
Teradyne正將自己定位為機器人領域物理AI應用的一站式平台。我們在這一領域有一家電商領先客戶，正在為配送中心部署物理AI應用，既用於在配送中心入庫，也用於揀貨以組裝即將交付的套件。這確實幫助我們瞭解了要在物理AI領域與其他參與者取得成功所需的平台關鍵特性。
所以我們現在的首要任務是贏下那些實驗室。決定物理人工智慧未來的人，就是像 Skild、Generalist Intrinsic、Microsoft 和 NVIDIA 這樣的人或組織。他們正在把在雲環境中做的研究應用到物理人工智慧任務上。
我們要做的就是確保能提供一個——並非借用製藥行業的術語——安全且有效的平台，因為從安全形度來看，儘管人工智慧任務在我們的平台上運行，我們的平台實際上有一層安全防護，防止機器人在工作中超出安全參數。這對我們的AMRs和機械臂都適用。
而且，實際上你需要能夠通過 API 從另一款軟體控制機器人。因此你需要可擴展的計算能力、模組化的配件，並且作業系統既要以高頻率接受命令，又要以高頻率提供反饋。把這想像成機器人的感覺和運動神經系統必須能夠與這些“大腦”對接。
所以我想你可以說我們的策略是提供肌肉、通才和內在能力，而NVIDIA會負責提供大腦。是的。
Unknown Analyst
我可以再問一下關於測試的事嗎？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
好的。
Unknown Analyst
CPO 方面，co-packaged optics，我記得你提到那裡我們認為可覆蓋的 TAM 大約是 5 億美元。你能把這 5 億美元進一步細分嗎，比如 [indiscernible]？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
當然。
Unknown Analyst
那麼你能在那裡獲得你有把握的那50%份額？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
好的。那麼你願意朝這個方向走嗎？
Vivek Arya BofA Securities，研究部
當然。
Gregory Smith，總裁、首席執行長和董事
好。所以現在看，到2026年，可能會有大約1億美元的測試裝置被採購用於共封裝光學。除此之外，器件處理和光學對準方面可能會帶來同等規模的收入，因此另外約1億美元的業務將流向非Teradyne或Advantest的參與者。所有這些投資在2026年將只產生極其微小數量的共封裝光學產品，所以會出現異常高的購買率。
在接下來的幾年裡，會出現一連串的指數級增長。從現在到2028年，橫向擴展的 CPO 連線很可能會在2026到2028年間增長超過100倍，因為它幾乎是從零開始增長的，所以增長率非常高。
現在，每個 CPO 連接代表幾分鐘的測試時間。現在有一份非常非常龐大的測試清單，主要以表徵為導向。因此在現在到 2028 年之間，測試強度會下降 —— 他們會減少測試，而測試裝置會變得快得多，因為測試將聚焦於那些最重要的生產參數。
一方面你有這種指數增長，另一方面又有效率的快速提升。所以當你——比如說，當你試圖把那些以指數速度增長的東西匹配起來時，誤差不確定性總是很大。
我們實際上是說，到2028年，我們認為僅與測試裝置相關的可定址市場（TAM）會有多大。現在是1億美元，到時將會在3億美元到7億美元之間。你可以取中點。打個比方——就像市場部常說的——如果市場部的人說某樣重物會在車間某處掉下來，那你就站在那個點上，因為那樣最安全。我們不可能完全精準，但可以給出一個區間。所以規模會在3億美元到7億美元之間。
還有一件有趣的事是，這實際上僅與橫向擴展網路的初始量產有關。到了2028年以後，縱向擴展網路會開始發展。到2030年，面向縱向擴展的CPO連接埠數量大約會是面向橫向擴展的三倍。
所以以那個中點來說就是5億美元，也就是3億美元到7億美元，但這並不是這個TAM的最終規模。這個TAM最終會超過10億美元。橫向擴展相關的部分很大——我們在那部分市場的敞口很高，因為我們在網路方面有份額。而我的競爭對手在縱向擴展方面的敞口很高。
所以我們倆都會猛衝進這個10億美元的市場，而且都不會放棄。我們將會在測試器的有效性、吞吐量和精準性上展開競爭。我以前見過這種情況。結果通常是一個高度競爭的雙寡頭格局，我們各自瓜分市場份額。
Unknown Analyst
我們會看到晶圓那一側， [indiscernible] 測試儀實際上 [indiscernible] 兩者嗎？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
現在有四種不同的測試插入。一個是單獨的 PIC 晶圓。一個是合併的 PIC 和 EIC 晶圓。還有單顆光學引擎子晶片的測試，然後是整個 CPO 單元組裝在一起時的測試。現在，可定址總市場（TAM）的大部分集中在第一和第二個插入階段。而且這些測試清單各不相同，你無法在 EIC 和 PIC 組裝在一起之前完成所有需要做的測試。所以測試會在那條鏈中移動，但你不能任意將某些後期測試提前進行。我們的最大份額在第二個插入階段。請繼續。
Vivek Arya BofA Securities，研究部
你有一個問題。
Unknown Analyst
就那一點而言，還有一套價值1億美元的裝置用於器件搬運與對準，那不是你們做的。那麼，是否可以合理地假設，在原型研發階段（prototyping R&D）[working which]產品[indiscernible]中，ECM裝置在某些方面會被更多使用，而當我們進入這些單元的量產階段時，也許[indiscernible]裝置會被更多使用？可以這麼說嗎？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
我認為這是公平的。我的意思是，我想強調一點：對於整個 ATE 行業的其餘部分來說，存在一個開放的生態系統，測試裝置供應商會與多家器件搬運供應商合作。比如 Teradyne 會與 ACCRETECH、TEL、Advantest 以及其他廠商合作，共同建構測試單元。我們認為在共封裝光學領域也會出現同樣的情況：Teradyne 將與多家搬運供應商合作，而這些搬運供應商也會同時與 Teradyne 和 Advantest 合作。
我認為搬運裝置的可定址市場（TAM）可能會以與測試裝置接近的速度增長——歸根結底，待製造的CPO dielets數量將會大幅增加。
而且，為了應對這些情況所需的專用裝置，不僅要處理插入1和插入2，還要處理光引擎裸晶片並將光纖束送入用於第三次插入。用於CPO器件的搬運裝置堪稱世界級的交換裝置，功耗大約一千瓦，需要實現數萬條電氣連接，同時還要對接大約30個光連接。這將是一套昂貴的裝置。因此我認為，這將成為搬運裝置市場中一個可能大幅增長的部分。
Unknown Analyst
然後我想跟進一下你關於競爭對手在橫向擴展方面更強的評論，我的意思是，考慮到[聽不清]。
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
不，不，不，不。我的意思是，如果你考慮橫向擴展，橫向擴展就是在網路交換機裡加入 CPO；如果考慮縱向擴展，就是在 AI 加速器裡加入 CPO。比較 AI 加速器和網路交換機的市場份額，Teradyne 在網路交換機方面的份額很高，我的競爭對手的份額也很高。但你說得對，關於這兩個市場的 CPO 份額，未來還未成定局。是的。
Vivek Arya BofA Securities，研究部
好的，太好了。關於那家大客戶，對吧，你們收到了初步的量產訂單。Greg，思考你們在該客戶處的市場份額演進時，正確的思路是什麼？有那些里程碑？然後，作為你們提出的120至140億美元機會的一部分，這意味著你們將佔據多大份額？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
是的。我們在這個特定帳戶中討論的商戶電腦會分為三個階段。第一階段是資格認定。該階段從去年年中開始，並以對UltraFLEXplus的資格認證告一段落，使其能夠測試某個特定裝置。
那一過程結束時發生了兩件事。第一，他們訂購了幾十套工具，我們將對這一特定裝置進行大批次生產。第二，他們要求我們參與一些處於生命周期較早階段裝置的後續項目。
所以我們現在處於一個我稱之為快速跟隨者階段。每一款新產品都會先在競爭對手的平台上上線。對於某些裝置，尤其是那些他們看到出貨量很高的裝置，他們會要求我們將該測試方案轉換為能在Teradyne平台上運行。隨著時間推移，隨著這些裝置陸續進入市場，我們會將越來越多此類裝置進行轉換。這將使我們能夠逐步增加市場份額。
雖然我們是跟隨者，但我們認為我們的份額大約有30%的硬性上限，因為我們就像餐桌上的第二個孩子，最先提出那個零件的公司總會拿到爬坡期的最初份額。所以快速跟隨者天然就有一個上限。
大約三四年後，客戶很可能會對我們的平台有足夠的經驗，我們將進入我所稱的成熟的雙供應商策略。在成熟的雙供應商策略中，他們通常會選擇一個NPI平台，而另一家公司則成為跟隨者。比如在為新器件做選擇時，會在Teradyne或現有廠商之間根據平台能力、吞吐量和可靠性等因素來決定——他們是在根據實際的差異化而非單純的既有地位來做決定。那大約是我們三到四年後會達到的階段。
因此，在這個120億美元到140億美元的可定址市場（TAM）中，部分取決於其中有多少商戶計算（merchant compute）。這在一定程度上取決於我們達到120億到140億美元的速度：如果我們明年就達到120億到140億美元，那麼在這個過程中我們仍將處於非常早期階段，我們的份額會更低。如果花兩年，我們的份額會更高。如果花三年才達到120億到140億美元，那麼我們將接近30%。但在未來3到4年內達到30%將是一個逐步增長的過程。
Vivek Arya BofA Securities，研究部
好的，最後一個問題：你們是否預計會維持或擴大在網路領域的市場份額，因為那一直是一個強項？
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
所以“雙供應商”是客戶針對其整個部件組合採取的一種策略。因此，這確實對網路業務構成下行風險，同時對商用計算帶來上行機會。但鑑於機會的規模，我們很樂意承擔網路方面的風險，以便在該帳戶較大的那一部分提高我們的份額。
我們也認為我們擁有一個性能更優的平台，實際上在生產環境中我們在可靠性和吞吐量方面具有差異化。因此，我們相信我們將能夠在網路領域守住較高的份額。我們能守住100%的份額嗎？大概不能。但我們能守住較高的份額嗎？我們認為可以。
Vivek Arya，BofA Securities 研究部
就這樣，謝謝你，Greg。非常感謝你的時間。
Gregory Smith 總裁、首席執行長兼董事
太棒了。嗯，謝謝你。
Vivek AryaBofA Securities, Research Division
謝謝大家。 (invest wallstreet)