一、玻璃橋的主要功能
在傳統光模組裡，負責光纖與光引擎對接的無源器件是FAU，FAU所起到的作用是通過透鏡、V型槽等方式來實現光纖和光晶片裡光路的對準。
而這次康寧發佈的玻璃橋，其主要功能也是起到光纖和光晶片裡光路的對準，只是實現的方式不同而已，所以市場認為替代傳統FAU廠商的邏輯是成立的，只是新技術能否完成替代不光要看性能，還要看成本。
玻璃橋是康寧最新發佈的“GlassWorks AI”（面向AI資料中心的光通訊平台）中的核心技術元件。它直接連接光子積體電路（PIC）與外部光纖，解決CPO（共封裝光學）中最棘手的“光電耦合對準”難題，從康寧自己對該技術的定位而言，重點是解決未來CPO場景下的光纖耦合問題，所以對於現有光模組的各個部分幾乎沒有影響。
二、玻璃橋相比於傳統FAU的特點
替代“主動對準”為“被動對準”：傳統FAU需要人工或機器帶著主動光源，逐根光纖進行微米級對準（Active Alignment），耗時長達十幾分鐘。Glass Bridge的波導通道是預先在玻璃裡做好的，只需像插插頭一樣“咔噠”一插（無源自動對準），組裝時間從分鐘級降至秒級。
替代“不可逆粘接”為“可插拔結構”：傳統FAU對準後需要點膠固化，一旦某條光路壞了，整個模組都得報廢。Glass Bridge採用可拆卸設計，壞了只需拔出換一個外掛，維運成本斷崖式下降。
替代“高損耗”為“低損耗”： Glass Bridge採用漸變折射率玻璃波導，目標耦合損耗可做到約1.4—1.5 dB，性能優於傳統方案。
三、康寧真正的戰略並非要做一款"FAU"，而是玻璃底座
康寧的核心戰略方向不是單獨賣一個替代FAU的Glass Bridge，而是GlassWorks整體晶圓級CPO解決方案。Glass Bridge（IOX光波導工藝：晶圓級離子交換技術）只是GlassWorks上的技術之一，它還同時整合了TGV（玻璃通孔）基板技術。康寧真正的壁壘在於：公司能同時滿足IOX光波導和TGV打孔兩種苛刻的工藝要求。如果只做TGV基板，康寧的產品不一定是最有競爭力的；但一旦要做包含光互連的CPO模組，康寧的“同源同片”組合優勢就體現出來了。用大白話總結就是，康寧想要做的是未來CPO整體整體解決方案的供應商，競爭力體現在提供整套解決方案而不是某一項單一產品。
四、目前康寧的方案處於什麼階段？
康寧官網也是最近才建立GlassBridge產品頁面，定位為面向NPO/CPO的新一代Fiber-to-PIC Connector，而GlassWorks AI則是康寧2025年推出的AI資料中心整體光互連解決方案。GlassBridge屬於GlassWorks AI生態中的關鍵連接技術之一，而不是一個獨立的資料中心解決方案。
目前客戶認證仍處於起步階段，尚未完成針對各大品牌及其具體應用的全部技術認證和測試，推進速度不會像此前 TGV 那樣快、那樣早或那樣順利。玻璃光波導本身已有十年以上應用歷史，在 AR 眼鏡等場景的相關認證已經完成；但把光波導應用到 CPO，並與 TGV 共同構成板載整體方案，距離行業期待的“認證完成、即將商用”仍然很遠，還需要時間。
最後附上一張台積電COUPE工藝下的光耦合示意圖，難點在以下幾個方面：注意，這裡EIC採用6奈米工藝，PIC目前採用65奈米SOI工藝，這是CPO場景下FAU所要面臨的精度水平，難度可想而知。
(大奇自修)