太長不看 1.GlassBridge先改變遠期想像。它把玻璃波導、可插拔連接和被動對準整合成統一介面方案，解決高通道數、可測試、可返修和 reflow 相容問題；但它當前更貼近邊緣耦合和線性光纖佈局，短期很難直接取代台積電 COUPE、輝達、AMD、Ayar Labs 仍在推進的 grating coupling 主路徑。 2.CPO量產閘門在台積電PIC。Morgan Stanley 預計台積電 PIC 產能從當前約 500 片/月，提升到 2026 年 2季度 10kwpm、2026 年 4季度 15kwpm，並在 2028 年至少 25kwpm；如果下游組裝良率從 20% 改善到 50%，實際光引擎出貨才有機會從百萬級走向數千萬級。 3.測試效率是隱藏瓶頸。SoIC 後的 Insertion 2 測試已經從 2025 年下半年 1 天 1 片晶圓，改善到現在 6 小時 1 片，未來 6-12 個月目標是 3-4 小時 1 片；這決定 CPO 從樣品、NRE 走向 MP 時，致茂電子、旺矽、穎崴科技、鴻勁 這批裝置和治具公司的訂單斜率。

一、玻璃橋的主要功能 在傳統光模組裡，負責光纖與光引擎對接的無源器件是FAU，FAU所起到的作用是通過透鏡、V型槽等方式來實現光纖和光晶片裡光路的對準。 圖：傳統FAU結構示意圖 而這次康寧發佈的玻璃橋，其主要功能也是起到光纖和光晶片裡光路的對準，只是實現的方式不同而已，所以市場認為替代傳統FAU廠商的邏輯是成立的，只是新技術能否完成替代不光要看性能，還要看成本。

▶ Glass Bridge （玻璃橋）正重寫光互連的成本曲線。 2026年6月24日，在首爾舉辦的AI資料中心光通訊與互連技術大會上，全球光纖巨頭康寧發佈了一款名為Glass Bridge（玻璃橋）的光互連元件。該產品基於玻璃波導技術，用於實現光纖與光子積體電路（PIC）之間的直接光學連接。 消息迅速傳導至全球資本市場，光通訊產業鏈的資金近期開始大規模重新定價。 Glass Bridge之所以引發如此劇烈的產業共振，是因為它觸及了AI算力時代最核心的命題：當GPU算力以每年數倍的速度攀升時，資料如何在晶片之間、機櫃之間、叢集之間完成低延遲、高頻寬的傳輸？

就在前兩天，美國康寧公司在首爾扔出了一個東西，直接讓整個光通訊行業炸了鍋。 不是新手機、不是新晶片，是一塊玻璃。 精準地說，是一個叫“Glass Bridge”（玻璃橋）**的光連接元件。名字聽起來挺文藝的，但它干的事比你想的硬核多了——它在幫AI晶片"接光纖"。 你可能會問：接個光纖有什麼難的？插上不就完了？

2026 年 6 月 24 日，康寧（Corning）在首爾一場 AI 資料中心光通訊會議上拋出一個新詞——Glass Bridge（玻璃橋）。會議主題只有四個字："From copper to light"（從銅到光）。如果你關注 AI 算力，應該聽過"光模組""CPO（光電共封裝）"。但"玻璃橋"是個新面孔。它既不是一根光纖，也不是一顆晶片，而是夾在晶片和光纖之間的一小塊玻璃——據康寧披露（The Elec 2026-06-24 報導），已被三家全球最大的 AI 巨頭（Meta、輝達、亞馬遜）簽下數十億美元的長期協議。這塊玻璃到底解決了什麼問題？和現有方案有什麼不一樣？那些公司會因此受益？本文用最通俗的方式講清楚。 一、為什麼是 CPO，為什麼是現在 一句話講清 CPO 傳統資料中心裡，光模組是"可插拔"的——像 U 盤一樣插在交換機面板上。但 AI 算力爆發後，交換晶片頻寬衝到 1.6T/3.2T，可插拔方案撞上了三堵牆：

6月24日，康寧推出下一代光互連元件 Glass Bridge（玻璃橋），並行布了結合TGV技術的新一代CPO結構解決方案。據悉，康寧近期已與Meta、輝達及亞馬遜等超大規模資料中心營運商簽署了數十億美元的長期供貨合同。 為慶祝粉絲群建立成功，感謝平台不殺之恩。我今天換一種風格，精心做了一張通俗易懂的大圖回饋進群粉絲的熱情。 想看分析的，就繼續往下看我展開講；懶得看的，直接翻到最後的敲黑板章節，我把結論都寫在下面了；好用的話記得分享給身邊的哥幾個。 老規矩，產業鏈地圖如下：·

6 月 24 日，康寧在首爾 POSCO 大廈的一場 AI 資料中心光互連技術會議上，發佈了一個叫 Glass Bridge（玻璃橋）的東西，連帶亮出了一套用玻璃做基板的下一代 CPO 封裝架構。消息傳回國內，多隻玻璃基板、玻璃通孔（TGV）相關的概念股異動、漲停，市場給出的解釋大體就是一句話，做玻璃打孔裝置的，要起飛了。 大家普遍盯住的是「打孔」。但康寧這次真正拿出來的，是一塊能把光纖和光子晶片精確對齊的玻璃光路。這兩件事落在同一塊玻璃上，卻是兩本完全不同的帳。一本是電，走玻璃通孔；一本是光，走玻璃裡的波導。這輪行情的熱度，大機率落在了其中一本帳上：市場把光耦合突破的紅利，更多算給了做 TGV 打孔的裝置廠，而真正稀缺的，是玻璃原片和離子交換波導工藝。 康寧在首爾發佈會上展出的 Glass Bridge 玻璃光連接器。圖源：TheElec 下面順著四個問題往下看，康寧這次到底做了什麼，它解決的是那道工序的難題，這輪熱度算在了那本帳上，以及這件事後面該跟蹤什麼。