#玻璃橋
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野村 ：先進封裝與玻璃橋專家電會議紀要！

野村於近日舉辦了AI 專家電話會，邀請了一位光電解決方案先進封裝領域的專家參與討論。專家討論了玻璃橋方案的技術原理與核心瓶頸、玻璃橋對光纖陣列單元（FAU）的影響、邊緣耦合與表面光柵耦合的差異、玻璃載板與 ABF/玻璃芯基板的比較，以及 NPO（近封裝光學）與 CPO（共封裝光學）和 2.5D 封裝之間的關係。以下為本次電話會的核心要點。 玻璃橋方案的技術原理與核心瓶頸 玻璃對可見光和近紅外光都具有較好的透光性，尤其是在近紅外光波段表現較好，因此適合用於光通訊。玻璃橋用於連接光晶片或 PIC（Photonic IC，光子積體電路）與光纖，兩者的模場不同。玻璃橋的核心功能，是通過橋接結構將晶片端的模場調整到與光纖模場相匹配的水平。玻璃橋主要有兩種製造方式。第一種是離子交換法，例如通過鈉離子、銀離子交換，將光限制在波導內部。這項技術相對成熟，多年前就已經發展出來。第二種是雷射改性法，但效率較低、光損耗較高。康寧的玻璃橋採用離子交換技術。根據專家介紹，當前玻璃橋面臨的技術挑戰主要包括損耗控制、工藝穩定性與一致性，以及對耦合精度和形變控制的高要求。玻璃橋對FAU 的影響 玻璃橋並不會完全替代 FAU。它更像是在中間增加一層橋接結構，用於實現模場匹配，並完成從高密度排布到相對疏密度排布的過渡。玻璃橋主要適用於高密度光通訊場景。邊緣耦合 vs.表面光柵耦合
科技#先進封裝#玻璃橋#NPO
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大摩CPO玻璃橋深度更新：GlassBridge替代焦慮、台積電 25kwpm PIC與FAU供應鏈再定價

太長不看 1.GlassBridge先改變遠期想像。它把玻璃波導、可插拔連接和被動對準整合成統一介面方案，解決高通道數、可測試、可返修和 reflow 相容問題；但它當前更貼近邊緣耦合和線性光纖佈局，短期很難直接取代台積電 COUPE、輝達、AMD、Ayar Labs 仍在推進的 grating coupling 主路徑。 2.CPO量產閘門在台積電PIC。Morgan Stanley 預計台積電 PIC 產能從當前約 500 片/月，提升到 2026 年 2季度 10kwpm、2026 年 4季度 15kwpm，並在 2028 年至少 25kwpm；如果下游組裝良率從 20% 改善到 50%，實際光引擎出貨才有機會從百萬級走向數千萬級。 3.測試效率是隱藏瓶頸。SoIC 後的 Insertion 2 測試已經從 2025 年下半年 1 天 1 片晶圓，改善到現在 6 小時 1 片，未來 6-12 個月目標是 3-4 小時 1 片；這決定 CPO 從樣品、NRE 走向 MP 時，致茂電子、旺矽、穎崴科技、鴻勁 這批裝置和治具公司的訂單斜率。
大摩CPO玻璃橋深度更新：GlassBridge替代焦慮、台積電 25kwpm PIC與FAU供應鏈再定價
科技#玻璃橋#CPO#台積電
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白話版：康寧的“玻璃橋”

一、玻璃橋的主要功能 在傳統光模組裡，負責光纖與光引擎對接的無源器件是FAU，FAU所起到的作用是通過透鏡、V型槽等方式來實現光纖和光晶片裡光路的對準。 圖：傳統FAU結構示意圖 而這次康寧發佈的玻璃橋，其主要功能也是起到光纖和光晶片裡光路的對準，只是實現的方式不同而已，所以市場認為替代傳統FAU廠商的邏輯是成立的，只是新技術能否完成替代不光要看性能，還要看成本。
白話版：康寧的“玻璃橋”
科技#康寧#玻璃橋#GlassBridge
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康寧“玻璃橋”，開啟光互連的晶圓製造時代

▶ Glass Bridge （玻璃橋）正重寫光互連的成本曲線。 2026年6月24日，在首爾舉辦的AI資料中心光通訊與互連技術大會上，全球光纖巨頭康寧發佈了一款名為Glass Bridge（玻璃橋）的光互連元件。該產品基於玻璃波導技術，用於實現光纖與光子積體電路（PIC）之間的直接光學連接。 消息迅速傳導至全球資本市場，光通訊產業鏈的資金近期開始大規模重新定價。 Glass Bridge之所以引發如此劇烈的產業共振，是因為它觸及了AI算力時代最核心的命題：當GPU算力以每年數倍的速度攀升時，資料如何在晶片之間、機櫃之間、叢集之間完成低延遲、高頻寬的傳輸？
康寧“玻璃橋”，開啟光互連的晶圓製造時代
科技#康寧#光互連#玻璃橋
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康寧新技術憑什麼那麼強？

就在前兩天，美國康寧公司在首爾扔出了一個東西，直接讓整個光通訊行業炸了鍋。 不是新手機、不是新晶片，是一塊玻璃。 精準地說，是一個叫“Glass Bridge”（玻璃橋）**的光連接元件。名字聽起來挺文藝的，但它干的事比你想的硬核多了——它在幫AI晶片"接光纖"。 你可能會問：接個光纖有什麼難的？插上不就完了？
科技#康寧#Glass Bridge#玻璃橋
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玻璃橋 CPO：一塊玻璃，如何重構 AI 光互連的"最後一毫米"

2026 年 6 月 24 日，康寧（Corning）在首爾一場 AI 資料中心光通訊會議上拋出一個新詞——Glass Bridge（玻璃橋）。會議主題只有四個字："From copper to light"（從銅到光）。如果你關注 AI 算力，應該聽過"光模組""CPO（光電共封裝）"。但"玻璃橋"是個新面孔。它既不是一根光纖，也不是一顆晶片，而是夾在晶片和光纖之間的一小塊玻璃——據康寧披露（The Elec 2026-06-24 報導），已被三家全球最大的 AI 巨頭（Meta、輝達、亞馬遜）簽下數十億美元的長期協議。這塊玻璃到底解決了什麼問題？和現有方案有什麼不一樣？那些公司會因此受益？本文用最通俗的方式講清楚。 一、為什麼是 CPO，為什麼是現在 一句話講清 CPO 傳統資料中心裡，光模組是"可插拔"的——像 U 盤一樣插在交換機面板上。但 AI 算力爆發後，交換晶片頻寬衝到 1.6T/3.2T，可插拔方案撞上了三堵牆：
玻璃橋 CPO：一塊玻璃，如何重構 AI 光互連的"最後一毫米"
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康寧數十億玻璃橋長單落地，把光產業裡先進封裝的玩法變了

6月24日，康寧推出下一代光互連元件 Glass Bridge（玻璃橋），並行布了結合TGV技術的新一代CPO結構解決方案。據悉，康寧近期已與Meta、輝達及亞馬遜等超大規模資料中心營運商簽署了數十億美元的長期供貨合同。 為慶祝粉絲群建立成功，感謝平台不殺之恩。我今天換一種風格，精心做了一張通俗易懂的大圖回饋進群粉絲的熱情。 想看分析的，就繼續往下看我展開講；懶得看的，直接翻到最後的敲黑板章節，我把結論都寫在下面了；好用的話記得分享給身邊的哥幾個。 老規矩，產業鏈地圖如下：·
康寧數十億玻璃橋長單落地，把光產業裡先進封裝的玩法變了
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康寧把 CPO 最難的「對準」搬進了玻璃：它把光耦合從產線問題，變成了材料問題

6 月 24 日，康寧在首爾 POSCO 大廈的一場 AI 資料中心光互連技術會議上，發佈了一個叫 Glass Bridge（玻璃橋）的東西，連帶亮出了一套用玻璃做基板的下一代 CPO 封裝架構。消息傳回國內，多隻玻璃基板、玻璃通孔（TGV）相關的概念股異動、漲停，市場給出的解釋大體就是一句話，做玻璃打孔裝置的，要起飛了。 大家普遍盯住的是「打孔」。但康寧這次真正拿出來的，是一塊能把光纖和光子晶片精確對齊的玻璃光路。這兩件事落在同一塊玻璃上，卻是兩本完全不同的帳。一本是電，走玻璃通孔；一本是光，走玻璃裡的波導。這輪行情的熱度，大機率落在了其中一本帳上：市場把光耦合突破的紅利，更多算給了做 TGV 打孔的裝置廠，而真正稀缺的，是玻璃原片和離子交換波導工藝。 康寧在首爾發佈會上展出的 Glass Bridge 玻璃光連接器。圖源：TheElec 下面順著四個問題往下看，康寧這次到底做了什麼，它解決的是那道工序的難題，這輪熱度算在了那本帳上，以及這件事後面該跟蹤什麼。
康寧把 CPO 最難的「對準」搬進了玻璃：它把光耦合從產線問題，變成了材料問題
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