就在前兩天，美國康寧公司在首爾扔出了一個東西，直接讓整個光通訊行業炸了鍋。 不是新手機、不是新晶片，是一塊玻璃。 精準地說，是一個叫“Glass Bridge”（玻璃橋）**的光連接元件。名字聽起來挺文藝的，但它干的事比你想的硬核多了——它在幫AI晶片"接光纖"。 你可能會問：接個光纖有什麼難的？插上不就完了？

2026 年 6 月 24 日，康寧（Corning）在首爾一場 AI 資料中心光通訊會議上拋出一個新詞——Glass Bridge（玻璃橋）。會議主題只有四個字："From copper to light"（從銅到光）。如果你關注 AI 算力，應該聽過"光模組""CPO（光電共封裝）"。但"玻璃橋"是個新面孔。它既不是一根光纖，也不是一顆晶片，而是夾在晶片和光纖之間的一小塊玻璃——據康寧披露（The Elec 2026-06-24 報導），已被三家全球最大的 AI 巨頭（Meta、輝達、亞馬遜）簽下數十億美元的長期協議。這塊玻璃到底解決了什麼問題？和現有方案有什麼不一樣？那些公司會因此受益？本文用最通俗的方式講清楚。 一、為什麼是 CPO，為什麼是現在 一句話講清 CPO 傳統資料中心裡，光模組是"可插拔"的——像 U 盤一樣插在交換機面板上。但 AI 算力爆發後，交換晶片頻寬衝到 1.6T/3.2T，可插拔方案撞上了三堵牆：

6月24日，康寧推出下一代光互連元件 Glass Bridge（玻璃橋），並行布了結合TGV技術的新一代CPO結構解決方案。據悉，康寧近期已與Meta、輝達及亞馬遜等超大規模資料中心營運商簽署了數十億美元的長期供貨合同。 為慶祝粉絲群建立成功，感謝平台不殺之恩。我今天換一種風格，精心做了一張通俗易懂的大圖回饋進群粉絲的熱情。 想看分析的，就繼續往下看我展開講；懶得看的，直接翻到最後的敲黑板章節，我把結論都寫在下面了；好用的話記得分享給身邊的哥幾個。 老規矩，產業鏈地圖如下：·

6 月 24 日，康寧在首爾 POSCO 大廈的一場 AI 資料中心光互連技術會議上，發佈了一個叫 Glass Bridge（玻璃橋）的東西，連帶亮出了一套用玻璃做基板的下一代 CPO 封裝架構。消息傳回國內，多隻玻璃基板、玻璃通孔（TGV）相關的概念股異動、漲停，市場給出的解釋大體就是一句話，做玻璃打孔裝置的，要起飛了。 大家普遍盯住的是「打孔」。但康寧這次真正拿出來的，是一塊能把光纖和光子晶片精確對齊的玻璃光路。這兩件事落在同一塊玻璃上，卻是兩本完全不同的帳。一本是電，走玻璃通孔；一本是光，走玻璃裡的波導。這輪行情的熱度，大機率落在了其中一本帳上：市場把光耦合突破的紅利，更多算給了做 TGV 打孔的裝置廠，而真正稀缺的，是玻璃原片和離子交換波導工藝。 康寧在首爾發佈會上展出的 Glass Bridge 玻璃光連接器。圖源：TheElec 下面順著四個問題往下看，康寧這次到底做了什麼，它解決的是那道工序的難題，這輪熱度算在了那本帳上，以及這件事後面該跟蹤什麼。