6月24日，OpenAI聯合博通正式發佈首款自研AI推理晶片Jalapeño（墨西哥辣椒）。這顆晶片從立項到流片僅用9個月，推理成本降低約50%。更令人震撼的是——OpenAI自己的AI模型直接參與了晶片的設計過程。AI，正在親手打造自己的硬體大腦。
美東時間6月24日，OpenAI聯合博通（Broadcom）正式發佈了首款自研AI推理處理器——Jalapeño。這是一款專為大語言模型推理設計的ASIC晶片，採用台積電3nm工藝製造，由OpenAI主導架構設計，博通負責矽片實現。
Jalapeño針對Transformer架構做了深度定製，在注意力機制、KV Cache管理、批處理調度等關鍵環節做了硬體級最佳化。博通CEO陳福陽在接受路透社採訪時表示，Jalapeño的性能與輝達Blackwell晶片和GoogleTPU相當。OpenAI則稱，早期測試表明其"每瓦性能"顯著優於當前最先進的替代方案，推理成本降低約50%。
9個月流片：AI設計AI晶片的時代來了
一顆高性能ASIC晶片從立項到流片，行業平均需要18-24個月。而Jalapeño只用了9個月，直接把周期壓縮了一半以上。OpenAI總裁Greg Brockman透露，公司不僅與博通深度協同，更關鍵的是——OpenAI自己的AI模型參與了晶片的設計過程。
這意味著，過去晶片設計是"人類工程師的遊戲"，如今AI加入後，晶片設計效率正在迎來指數級提升。OpenAI強調這是"多代計算平台的第一步"，暗示後續會有更快迭代。當AI加速AI硬體研發，技術進步的速度可能超出所有人的想像。
AI巨頭集體造芯，算力格局加速重塑
Jalapeño的出現，標誌著全球頭部AI公司全部下場造芯——Google有TPU（已迭代第六代）、亞馬遜有Trainium/Inferentia、微軟有Maia、Meta有MTIA。OpenAI作為最後一個自研晶片的AI巨頭，終於補齊了全端自研的最後一塊拼圖。
Jalapeño預計於2026年底開始批次部署，目標算力規模達10GW。對普通使用者而言，推理成本降50%意味著AI服務將更便宜、響應更快。對行業而言，AI競賽正從"寫程式碼"升級為"造矽片"，門檻飆升，而AI參與晶片設計的閉環模式，正在重新定義硬體創新的效率上限。
AI開始親手設計搭載自己的硬體“大腦”，這是否標誌著“智能自舉”的時代即將到來？ (熊二co-)