🔷深度解析ABF如何支撐AI晶片、Chiplet與先進封裝持續升級
🔷揭秘味之素從全球封裝材料龍頭邁向下一代AI材料平台的發展戰略
最近幾年，只要聊到AI晶片，大家首先想到的往往是輝達GPU、HBM、高頻寬互連，或者台積電CoWoS先進封裝。但當我深入研究AI伺服器產業鏈後，卻發現真正決定高端封裝性能的一項關鍵材料，竟然來自一家很多人意想不到的企業——
味之素（Ajinomoto）。
沒錯，就是大家熟悉的那家食品公司。但實際上，它早已憑藉一款名為ABF（Ajinomoto Build-up Film）的封裝基板絕緣材料，牢牢佔據全球高端封裝市場95%以上的份額，幾乎成為CPU、GPU、AI ASIC等高性能晶片不可或缺的核心材料。隨著AI算力持續爆發、先進封裝不斷升級，ABF的重要性也正被越來越多的人重新認識。
最近，我認真研讀了味之素這份戰略報告。這份報告不僅首次系統梳理了ABF的發展歷程和技術演進，更透露了味之素未來幾年的核心佈局：從持續升級ABF技術、擴建全球產能，到佈局Co-Packaged Optics（CPO）和下一代先進封裝材料，全面押注AI時代的新機遇。
今天，我就帶大家一起拆解這份報告，看看這家“食品巨頭”是如何憑藉一張薄薄的ABF材料，成為全球先進封裝產業鏈中最難以替代的關鍵玩家。
一、這份材料真正想說明什麼？
這份報告的核心不是介紹ABF材料本身，而是闡述味之素如何借助AI算力爆發和先進封裝升級，將ABF從一家擁有95%以上市場份額的明星產品，升級為覆蓋下一代封裝材料的平台型業務。通過技術迭代、客戶協同開發、全球擴產以及佈局CPO等未來方向，公司計畫持續鞏固行業領導地位，並在2030年前實現電子材料業務的新一輪高速增長。
二、AI浪潮讓ABF迎來歷史級增長機會
報告首先強調的不是味之素，而是整個半導體產業。
它認為，AI成為未來十年半導體最大的增長動力；AI正從Training（訓練）進入Inference（推理）時代；GPU之外，CPU、ASIC需求同步增長；每顆AI晶片都需要更大的封裝基板（Package Substrate）。
因此帶來兩個變化：Package Substrate數量增加 + 單塊基板價值提升。
而ABF正是這些高端封裝基板中最關鍵的絕緣介質之一，因此AI算力越增長，ABF需求越大。報告引用WSTS預測，邏輯晶片市場將在2026、2027年繼續保持高速增長，AI成為主要驅動力。
三、ABF是味之素真正的核心競爭力
報告不斷強調：ABF並不是普通樹脂材料，而是高端封裝不可替代的基礎材料。
其作用包括，作為封裝基板層間絕緣材料；配合銅線路形成多層Build-up結構；
應用於CPU、GPU、ASIC、AI伺服器、HPC、網路裝置等高性能邏輯晶片。
更重要的是，ABF自推出以來一直保持95%以上市場份額。
報告認為，目前沒有真正能夠替代ABF的成熟方案，這也是味之素最大的護城河。
四、味之素最大的優勢不是材料，而是"共同開發"
報告反覆強調一個詞：Co-Creation（共同開發）
味之素不是研發完材料再賣給客戶。而是，客戶開始開發晶片的時候，味之素就已經參與進去。共同完成性能設計、成本設計、工藝適配、後續量產
因此ABF幾乎都是 Customer Specific（客戶定製化），每一家封裝廠都有自己的ABF配方，這也是競爭對手難進入的重要原因。
報告認為，真正的競爭壁壘不是配方，而是客戶聯合開發體系+開發速度+長期信任。
五、AI正在讓每塊封裝基板使用更多ABF
這是報告非常重要的一條邏輯。
隨著AI晶片不斷升級：
過去：PC、小封裝、3層Build-up
現在：HPC、AI GPU、9層、11層
未來：13層甚至更多、更大的封裝尺寸、3D封裝、Chiplet
報告展示了封裝基板的發展趨勢：
1999→約3層→2023 9層→2026 11層→2030以後 13層以上
與此同時，封裝面積也從幾十毫米擴大到100~120 mm以上。意味著，每塊Package消耗ABF越來越多。因此，即使AI伺服器數量不增加，單顆AI晶片也會帶來ABF用量持續增長。
六、AI伺服器成為ABF需求最大的來源
報告專門分析了AI Server。
AI伺服器內部包括：GPU、CPU、ASIC，每顆晶片都採用大型、高層數封裝基板。
多個Package組成：
Compute Unit →多個Compute Unit組成 AI Server →大量AI Server組成超大規模資料中心
因此，AI資料中心實際上會放大ABF需求。報告認為，AI伺服器正在成為ABF最大的增長引擎。
七、ABF技術也必須不斷升級
味之素認為：ABF不是固定產品，而是隨著先進封裝一起升級。
技術路線包括：
第一代：Build-up Film
後來：更高耐熱、更低粗糙度、更細線路
現在：重點提升High Speed、Low Loss、High Reliability
未來：重點支援大尺寸Package、更多層數、高Bandwidth、Large I/O、Co-Packaged Optics（CPO）
因此，ABF技術路線本身就是先進封裝路線的一部分。
八、利潤增長來自高附加值產品，而不僅僅是銷量
報告指出，近年來，新一代ABF產品佔比不斷提升，因此利潤率明顯提高。
資料顯示：FY2018利潤率約30%、FY2025利潤率超過50%
未來，還將繼續推出更高價值的新產品，進一步提升盈利能力。
九、味之素已經開始提前擴產
為了迎接2030年AI需求，味之素已經佈局：
已完成 川崎研發中心、群馬新工廠（2025投產）
未來：新增 岐阜新生產基地
計畫：2032年前後投入營運。
目標包括：提高ABF供應能力；建立第三生產基地；提升BCP（業務連續性）；通過DX實現更高生產效率。
報告還提出，2023—2030年將持續投入資金擴大ABF產能，以匹配AI帶來的需求增長。
十、未來增長不只依賴ABF
報告最後提出，味之素未來並不會停留在ABF。
它準備把材料能力擴展到：RCC（Resin Coated Copper）、Adhesive（粘接材料）、Molding Compound（封裝模塑材料）、Magnetic Materials（磁性材料）
以及下一代封裝領域：
- Co-Packaged Optics（CPO）
- 新型先進封裝
- ABF外圍材料體系
目標是：從單一ABF供應商升級為先進封裝材料平台公司。
🏁 小編總結
AI伺服器正在重構全球封裝產業，而ABF成為先進封裝不可替代的核心材料，味之素希望依靠ABF+下一代封裝材料繼續壟斷高端載板材料市場。 (芯聯匯)