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#AI封裝
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RexAA
前天 18:06
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玻璃基板崛起:TGV憑什麼終結CoWoS時代,重塑兆AI封裝產業鏈?
玻璃基板崛起:TGV終結CoWoS時代 背景 2026年,AI算力軍備競賽進入白熱化階段。輝達B200 GPU的熱設計功耗(TDP)已突破700W,下一代產品預計超過1000W;GoogleTPU v5p、微軟定製AI晶片相繼上量,算力需求以每18個月翻倍的速度持續攀升。 在這場算力競賽的背後,一個鮮少被公眾關注的核心戰場正悄然決定著勝負走向——半導體封裝。晶片封裝不再只是一個"裝盒子"的步驟,它正在成為整個系統性能的瓶頸,乃至決定AI晶片能否量產交付的關鍵因素。
#玻璃基板
#TGV
#CoWoS
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RexAA
2026/06/15
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AI最大的卡脖子,不在晶片,不在光刻機——在一個冷門到離譜的行業
黃仁勳站在台上,展示輝達最新的AI晶片。 台下一片沸騰。所有人都在盯著那塊晶片——它有多少電晶體,跑多快,能訓練多大的模型。 但沒有人注意到一件事: 就在那塊晶片的下面,有一層薄薄的材料,正在悄悄接近它的物理極限。
#AI
#封裝基板
#超快雷射加工
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RexAA
2026/05/29
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台積電CoPoS衝擊CoWos!一塊玻璃替代矽片,AI封裝變天了
晶片封裝面積,決定了AI算力的天花板。 台積電目前的CoWoS封裝,矽中介層面積最多做到9.5倍光罩。但輝達、Google、AMD需要更大,2028-2029年要14倍光罩。 矽片已經撐不住了。台積電的答案是一個新名字:CoPoS。 不是繼續用矽,而是把中介層從圓形矽片換成方形玻璃基板。
#台積電
#CoPoS
#CoWos
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