晶片封裝面積，決定了AI算力的天花板。 台積電目前的CoWoS封裝，矽中介層面積最多做到9.5倍光罩。但輝達、Google、AMD需要更大，2028-2029年要14倍光罩。 矽片已經撐不住了。台積電的答案是一個新名字：CoPoS。 不是繼續用矽，而是把中介層從圓形矽片換成方形玻璃基板。