蘋果供應鏈格局迎來重大轉折，據天風國際證券知名分析師郭明錤的最新產業調查，蘋果已在英特爾18A-P系列製程上啟動了針對低端或舊款iPhone、iPad及Mac處理器的開發項目。
這很可能意味著台積電自2016年以來，長達十年的蘋果晶片獨家代工時代正式走向終結。
供應鏈消息顯示，蘋果已鎖定台積電2nm超過一半的首批產能，用於生產A20與A20 Pro晶片。
英特爾18A工藝目前覆蓋的是低端或舊款處理器，主要用於非Pro版iPhone的基礎晶片以及入門級Mac和iPad的M系列晶片。
據郭明錤透露，蘋果在英特爾的代工規劃遵循明確的時間表：2026年小規模測試，2027年量產放量，2028年持續增長，2029年進入衰退期。
蘋果此舉的核心動因是台積電先進工藝產能日益稀缺且持續向AI領域傾斜。蘋果早在台積電產能緊張之前就已開始與英特爾接觸，目的是系統性培養第二家關鍵供應商，以避險單一供應商風險。
英特爾18A-P工藝是18A的增強版本，性能提升9%、功耗降低18%。該工藝已進入風險生產階段。英特爾為2027年設定的生產良率目標是穩定達到50%至60%以上。
需要提及的是，iPhone 18系列搭載的A20和A20 Pro晶片仍將以台積電2nm工藝為主。
最新報告顯示，英特爾已成功解決過去數月來18A製程節點所面臨的全部良率問題。最新製程節點的量產在製造良率和經濟效益方面均已具備可持續性。
英特爾首席執行長陳立武表示，剛接掌公司時18A製程的狀況並不好。但經過持續最佳化，目前良率正以每月約7%至8%的速度穩定攀升。如今18A工藝良率已提前達到原定年終目標。
產能方面，18A製程節點目前在兩個工廠同步生產：亞利桑那州鳳凰城的Fab 52工廠和俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X工廠。
報告指出，採用18A工藝的月產能已達到約3萬片晶圓。這一產能已能滿足Panther Lake等內部產品的生產需求。
Fab 52工廠目前已部署4台ASML極紫外光刻裝置。據裝置業者此前透露，18A月產能預計2026年上看1萬至1.5萬片，2027年後可達3萬片水準。當前3萬片的月產量已提前達成原定目標。
18A是英特爾首個同時採用RibbonFET全環繞柵極電晶體與PowerVia背面供電技術的量產級節點。Panther Lake晶片已採用該工藝量產。
英特爾正計畫將18A-P節點轉移至Fab 62工廠進行長期大規模生產，14A節點則預計2028年風險試產、2029年量產。
(硬體世界)