太長不看
1.GlassBridge先改變遠期想像。它把玻璃波導、可插拔連接和被動對準整合成統一介面方案，解決高通道數、可測試、可返修和 reflow 相容問題；但它當前更貼近邊緣耦合和線性光纖佈局，短期很難直接取代台積電 COUPE、輝達、AMD、Ayar Labs 仍在推進的 grating coupling 主路徑。
2.CPO量產閘門在台積電PIC。Morgan Stanley 預計台積電 PIC 產能從當前約 500 片/月，提升到 2026 年 2季度 10kwpm、2026 年 4季度 15kwpm，並在 2028 年至少 25kwpm；如果下游組裝良率從 20% 改善到 50%，實際光引擎出貨才有機會從百萬級走向數千萬級。
3.測試效率是隱藏瓶頸。SoIC 後的 Insertion 2 測試已經從 2025 年下半年 1 天 1 片晶圓，改善到現在 6 小時 1 片，未來 6-12 個月目標是 3-4 小時 1 片；這決定 CPO 從樣品、NRE 走向 MP 時，致茂電子、旺矽、穎崴科技、鴻勁 這批裝置和治具公司的訂單斜率。
4.FAU供應鏈仍有2年窗口。大摩判斷 2026 年 輝達 Spectrum CPO switch 會是 FOCI 最主要的量產收入來源，FOCI 在 輝達 CPO FAU 中約 40% 份額，輝達 對 FOCI 收入貢獻可能從 2026 年 18% 上升到 2028 年 80%；玻璃橋會壓估值上沿，但短期更像遠期風險項。
5.AllRing兌現質量更靠近先進封裝。AllRing 的 CoWoS 業務仍是底盤，CPO 裝置收入佔比預計從 2026 年 11% 提到 2028 年 26%，且 CPO 裝置毛利率可達 55-60%；這類公司賺的是封裝擴產、光引擎耦合和 AOI 的確定性，不完全依賴單一光學路線。
6.投資排序進入第2階段。第1階段買 CPO 概念和光模組 beta，第2階段要按量產閘門排序：先看台積電 PIC 擴產、Insertion 測試、Spectrum/Quantum/Rubin Ultra 節點，再看 FOCI、天孚通訊、AllRing、旺矽、穎崴科技 等供應商是否把份額變成收入和利潤。
CPO 這輪更新把光模組交易拉回量產細節：玻璃橋帶來遠期替代壓力，2026-27 年更該盯住台積電 PIC 產能、SoIC 後測試效率、FAU/裝置供應鏈收入兌現，以及 GlassBridge 何時從樣品變成客戶標準介面。
一、玻璃橋把CPO爭議推到封裝介面層
這份報告最有價值的地方，是把 CPO 討論從“光模組會不會被替代”推進到“光怎麼接到矽光晶片上”。過去一年，市場更熟悉 800G、1.6T、3.2T、LPO、CPO、NPO 這些系統級名詞，但真正能卡住量產的經常是更細的東西：光纖陣列怎麼固定，PIC 怎麼測試，光引擎怎麼和交換晶片、封裝、板級互連對上，壞了能不能返修。
GlassBridge 的出現讓這個問題變得更尖銳。傳統 FAU 把光纖放進 V-Groove，再通過玻璃、矽或石英基板與 PIC 對準，優勢是成熟、低損耗、可以定製，劣勢是通道數和密度上去以後，裝配、對準和一致性越來越難。GlassBridge 則把玻璃波導、連接器和被動對準封裝成一類橋接結構，目標是提高高密度光纖接入時的可製造性和可維護性。
這不是一個簡單的“新方案吃掉舊方案”。GlassBridge 更像把 CPO/NPO 的介面從一次性裝配件變成系統級連接架構：可以先測試、再連接，也更容易做返修和平台化介面。但 CPO 當前最大的商業問題仍是量產爬坡，不是概念先進性。短期交易不能只看誰的路線聽起來更漂亮，要看誰能進入台積電 COUPE、輝達 Spectrum/Quantum、AMD MI500、Ayar Labs 等真實客戶節點。
對投資來說，GlassBridge 的第一層影響是壓縮傳統 FAU 的遠期估值幻想。只要市場相信 CPO 未來會走向高通道數、可維護、可重構的系統介面，FAU 供應商就不能只用“我是獨家、我是稀缺”來定價。第二層影響更重要：它提醒市場 CPO 不是單點器件替代，而是一個封裝、測試、光學、連接器和系統架構一起遷移的過程。誰能拿到量產插入點，誰才有利潤。
二、短期主線仍在台積電COUPE和grating coupling
Morgan Stanley 對 GlassBridge 的態度其實很克制：方案很強，但離大規模量產還有距離。這個判斷對交易很關鍵，因為如果投資者把玻璃橋當成 2026 年就會大規模替代 FAU 的變數，就會過早砍掉天孚通訊、FOCI、Senko 這批 FAU 供應商的量產窗口。
當前更現實的主線是台積電 COUPE。報告判斷，台積電 COUPE 以及 輝達、AMD、Ayar Labs 等路線，未來幾年更可能沿用 grating coupling，因為它更容易進入近期量產。GlassBridge 當前的位置更像 edge coupling 裡的高密度橋接方案，先解決部分介面痛點，再看能否擴大到更多系統架構。
這裡有一個容易被市場誤讀的點：GlassBridge 並不天然等於更低插損。康寧 對 O-band fiber-to-PIC coupling 的公開資料給過約 1.5 dB 插損口徑，傳統 FAU 元件的插入損耗在特定工藝和裝配下可以低得多。最終誰更優，取決於系統總損耗、裝配節拍、可返修性、良率、客戶可靠性標準和整機成本，而不是單獨拿一個光學參數比較。
這個框架下，CPO 交易要從“光模組是不是要被 CPO 替代”升級到“什麼節點先變成訂單”。第一步是 輝達 Spectrum CPO switch 和 Broadcom Tomahawk 這類 scale-out 交換；第二步是 AMD MI500、Ayar Labs、AWS Trainium 等 scale-up 或 chiplet/OIO 節點；第三步才是更遠期的 Feynman Ultra、Rubin Ultra 後續代際和更高密度連接方案。玻璃橋在第三步的想像更大，在第一步和第二步仍需要客戶路線圖驗證。
三、台積電PIC產能決定CPO出貨上限
CPO 的供給上限先看台積電 PIC 產能。報告給出的節奏很清楚：當前 PIC capacity 約 500 片/月，2026 年 2季度規劃到 10kwpm，2026 年 4季度到 15kwpm，2028 年至少 25kwpm。這個數字看起來只是晶圓產能，實際上它決定了光引擎能不能從工程樣品進入規模出貨。
Morgan Stanley 用一個底層測算把這個邏輯拆開：單片晶圓約 648 顆 die，SoIC yield 按 50% 計算，下游組裝良率如果仍只有 20%，25kwpm PIC 產能也不能直接等於 9700 萬顆光引擎出貨；只有 assembly yield 改善到 50%，實際 optical engine shipment 才可能接近 4860 萬顆。產能和良率一起看，CPO 才有真實供給彈性。
這個測算對估值有兩個含義。第一，2026 年 CPO 仍然是從 100T 交換機和小批次客戶節點開始的放量，不應該用遠期 2030 年的 200k 台 CPO switch 出貨去給所有供應商提前滿估值。第二，只要台積電 PIC 產能和下游 assembly yield 按季度兌現，供應鏈收入會出現階梯式上修，尤其是 FAU、光引擎測試、AOI、dispensing、socket、handler 這些卡在量產節點上的公司。
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CPO switch 出貨曲線也支援這個節奏。報告預計 2026 年 CPO switch 約 23k 台，主要是 100T，輝達 Spectrum 佔大頭；2027 年提升到 59k 台，2030 年約 200k 台。這個曲線不是直線增長，核心拐點取決於 Spectrum、Quantum、Tomahawk、Rubin Ultra、MI500/MI600 和雲廠自研 ASIC 的系統匯入。供應鏈公司如果只拿到 NRE 和小批次樣品，很難支撐高估值；如果拿到主流平台 MP，估值模型會明顯變化。
四、Insertion測試是被低估的量產閘門
很多 CPO 討論喜歡盯光學件本身，但這份報告把測試講得很細。CPO 的真正難點，是在封裝前、封裝後、光引擎成品、交換機系統不同階段都要確認電、光和高速訊號是否合格。傳統光模組可以在模組級做大量測試，CPO 把光引擎貼近交換 ASIC，測試窗口前移，返修成本上升，所以晶圓級和封裝級測試能力變得更值錢。
最關鍵的是 Insertion 2：SoIC 後的晶圓級 E/O、O/E、O/O、高速 S 參數測試。報告指出，這一環節的節拍已經從 2025 年下半年一天一片晶圓，改善到現在約 6 小時一片，未來 6-12 個月目標是 3-4 小時一片。這個變化比單純喊 CPO 量產更硬，因為它直接決定台積電 PIC 擴產能不能轉化為可交付光引擎。
這也是為什麼 CPO 交易不能只買光模組龍頭。到量產階段，供應鏈利潤可能沿著測試難度重新分配：會做 optical engine tester 的 致茂電子、能提供 probe card 和測試介面的 FormFactor/旺矽、能做高端 socket 的 穎崴科技、能做光學對準與 handler 的 鴻勁，都會在客戶驗證中獲得更強議價權。它們未必都有最大的收入彈性，但更貼近量產瓶頸。
如果未來 2-3 個季度只看一個 CPO 進度指標，應優先看 Insertion 2 從 6 小時一片向 3-4 小時一片推進的證據。它比客戶 demo 更重要，也比“某某路線被驗證”更能說明量產正在接近。只要這個節拍繼續改善，2026 年下半年到 2027 年的 CPO 訂單就會更可信。
五、供應鏈排序：FAU先兌現，玻璃橋壓遠期
在 Morgan Stanley 的亞洲 CPO 供應鏈名單裡，台積電、日月光投控、FOCI、AllRing、旺矽、穎崴科技、鴻勁 都被放在更積極的位置，天孚通訊也被視為高端 FAU 的競爭力代表。這個排序背後的邏輯很簡單：2026-27 年 CPO 仍在從工程樣品走向量產，真正賺錢的是進入客戶 BOM、NRE、MP 和裝置採購的人。
FAU 供應鏈仍有兩年窗口。報告明確提到，FOCI 的 CPO MP revenue 會從 2026 年 7月開始，並在 2027 年放大，早期主要來自 Spectrum CPO switch。天孚通訊、FOCI、Senko 是 輝達 2026 年 scale-out CPO 裡最核心的 FAU 供應商組合之一。對於 FAU 公司，GlassBridge 是估值天花板壓力，不是 2026 年收入塌陷訊號。
這張排序表也解釋了為什麼同樣叫 CPO，公司的交易邏輯完全不同。天孚通訊和 FOCI 更像“FAU 份額和客戶匯入”交易；AllRing 更像“先進封裝裝置和 CPO 後段裝置”交易；旺矽、穎崴科技、鴻勁 更像“測試節拍和量產治具”交易；玻璃橋相關公司則更像“下一代介面標準”交易。把這些公司混成一籃子 CPO 概念，容易錯判彈性和風險。
六、FOCI：2026年過渡，2027年開始看收入斜率
FOCI 的模型很典型：2026 年仍有過渡壓力，2027-28 年收入斜率很陡。Morgan Stanley 把 2026 年收入和 EPS 下調，主要因為量產收入啟動時間、產品組合和早期成本壓力；但對 2027-28 年的長期判斷沒有明顯下修，目標價維持 NT$708，評級維持 Overweight。
報告給的核心假設是，2026 年 Spectrum-X 主流 scale-out CPO optical engine production 約 60-100 萬個，對應 CPO switch 約 20k 台。天孚通訊、FOCI、Senko 是主要 FAU 供應商，其中 FOCI 約 40% 份額。輝達 對 FOCI 收入貢獻預計從 2026 年 18% 提高到 2027 年 42%、2028 年 80%。這個曲線意味著 FOCI 的投資核心不是 2026 年利潤，而是 2027 年主客戶放量和 2028 年客戶擴散。
FOCI 的優點是客戶和產品線很清晰。輝達 scale-out 先走 Spectrum/Quantum，scale-up 未來有 OIO/Feynman Ultra，AMD MI500/MI600、Ayar Labs、AWS Trainium、邁威爾科技、聯發科 都是中長期客戶線索。報告還提到 FOCI 已經有 10 個以上客戶原型項目，2026 年貢獻 NRE，2027-28 年進入量產。這些項目目前沒有完全進入模型，構成 bull case 的來源。
FOCI 的風險也很直接。第一，2026 年利潤不漂亮，早期收入多、費用高、良率和產品組合還沒有完全跑開。第二，輝達 貢獻從 18% 快速升到 80%，主客戶集中度會顯著提高。第三，GlassBridge 如果比預期更快進入主流客戶，傳統 FAU 的長期份額會被重新定價。第四，擴產資金和資本開支必須轉化為穩定良率，否則高收入增速會被毛利率吃掉。
對 FOCI 的投資判斷可以更直白：短期別用 2026 年 EPS 解釋股價，應該用 2027 年收入斜率和客戶驗證解釋估值；但也別把 2028 年 80% 輝達 貢獻當成無風險確定性。FOCI 最好的買點來自兩個證據同時出現：Spectrum CPO MP 順利啟動，且非 輝達 客戶 NRE 轉 MP 的時間表變清楚。 (404K)