這幾天研究了一下“韜定律”V2版，華為的系統工程能力實在是強大，中國半導體產業還得靠華為引領。
1、5月份發佈的V1版本更多停留在理論框架層面，現在V2版本更像一本設計說明書，都是華為自己的成功實踐的參考案例。
2、V2版本增加了邏輯折疊、混合鍵合、統一匯流排、Hi-ONE光互連等關鍵技術的結構示意圖、工程參數和約束條件，試圖說明這些技術不僅是概念設計，而是具備量產可行性的工程方案。
3、華為的昇騰，鯤鵬，麒麟等晶片上是基於韜定律設計和流片的，這直接回應了業界很多公司和科研機構抨擊華為打嘴炮。因為業界靠論文騙取國家經費和擴大行銷宣傳的企業很多，干實事的企業很少。
4、華為不僅自己實現了，而且現在還把論文和參考案例公開，打造開放生態。下一步就是看中國半導體公司跟不跟了，選擇美國路線還是中國路線。
5、韜定律以時間彌補幾何的不足，利多28nm晶圓廠，Chiplet先進封裝，EDA工具，光通訊等。
今年9月份預計發佈手機麒麟晶片，等效3nm性能，拭目以待。 (科技錨)