三星Q2利潤暴增19倍:超越輝達成全球最賺錢公司

三星電子公佈2026年第二季度業績預告,合併營收預計為171兆韓元同比增長129.3%,高於一季度的133.9兆韓元,也遠高於上年同期的74.6兆韓元。

三星電子2026年第二季度業績預告,合併營收預計為171兆韓元,同比增長129.3%,高於一季度的133.9兆韓元和上年同期的74.6兆韓元。資料來源:三星電子業績預告

營業利潤預計為89.4兆韓元,同比增長1810.2%,一季度為57.2兆韓元,上年同期僅為4.7兆韓元。

三星電子2026年第二季度營業利潤預計為89.4兆韓元,同比增長1810.2%,較一季度的57.2兆韓元進一步擴大,上年同期僅為4.7兆韓元。資料來源:三星電子業績預告

按預告資料計算三星二季度營業利潤率約52.3%,較一季度約42.7%繼續提升,也顯著高於去年同期約6.3%的水平。

這標誌著本輪AI記憶體紅利已正式跨越預期溢價的臨界點,以硬核的資料形態全面接管三星的利潤表。

AI資料中心對HBM、高密伺服器DRAM、企業級SSD以及非易失性NAND的吞噬級需求,正以不可逆的姿態,暴力重塑全球儲存產業的盈利基因與底層結構。

三星電子二季度暫定業績公告,營收171兆韓元,營業利潤89.4兆韓元環比增長56.21%,上半年累計營業利潤146.63兆韓元,淨利潤尚未披露。資料來源:三星電子公告

站在算力膨脹的十字路口,全球資本市場正在凝視同一個終極命題:這究竟是本輪周期的驟熱頂點,還是AI記憶體超級周期向深處演進的黃金中段?

01 89.4兆韓元利潤 說明AI記憶體已經進入兌現期

過去一年市場不斷討論AI伺服器拉動HBM需求,但財報層面的驗證並不完整。

三星二季度預告把這個邏輯直接量化:營收同比增長超過一倍,營業利潤同比增長約18倍,利潤率進入歷史罕見水平。

三星電子12個月預期市淨率與淨資產收益率走勢,當前市淨率約1.8倍,高於十年均值,2026年與2027年淨資產收益率預期分別為50%和41%。資料來源:彭博、公司資料及高盛全球投資研究

這一變化的核心來自儲存業務。AI伺服器需要GPU或ASIC進行計算,但每一輪訓練、推理和資料調度都離不開高頻寬、高容量記憶體。

輝達單GPU的HBM搭載容量演進,從H100的80GB提升至GB300的288GB,Rubin Ultra預計達到1024GB,較上一代增長256%。資料來源:公司資料及匯豐估算

HBM用於貼近計算晶片提供超高頻寬,伺服器DDR5用於CPU側記憶體擴展,企業級SSD用於模型資料和推理快取。AI系統越複雜,對儲存層級的需求越大。

GPU與HBM封裝結構示意,當前GPU、ASIC及TPU通常搭配6至8顆HBM,每顆HBM內含8至12層DRAM裸片,Rubin Ultra預計將HBM用量提升至16顆,HBM4e與HBM5堆疊層數或達16至20層。資料來源:美銀全球研究

三星是少數同時擁有DRAM、NAND、HBM、先進製程和封裝能力的公司。

主要終端單機DRAM搭載量測算,伺服器單機容量2025年約752GB,2027年預計增至約1435GB,同比增速達49%,遠高於PC的7%和智慧型手機的6%。資料來源:Gartner、公司資料及瑞銀估算

當行業從手機、PC主導的傳統周期,切換到AI伺服器主導的新周期時,儲存廠商的議價權明顯提高。客戶不再只是追求低價,而是更關注供應確定性和長期產能鎖定。

2027年DRAM位元需求結構測算,伺服器DDR佔比47%,伺服器HBM佔比11%,兩者合計接近六成,智慧型手機佔比16%。資料來源:Gartner及瑞銀估算

二季度業績不是普通復甦,而是儲存行業商業模式階段性改變:從庫存出清後的價格反彈,升級為AI基礎設施擴張帶來的結構性供需緊張。

02 HBM拉緊的不只是高端記憶體而是整個DRAM和NAND市場

本輪周期最特殊的地方在於,HBM短缺會向傳統記憶體傳導。

HBM需要佔用先進DRAM晶圓、測試資源、封裝產能和客戶驗證周期。儲存廠商把更多資源投向HBM後,傳統DRAM和NAND供應也會變得更緊。

三大儲存廠商DRAM產能結構測算,三星HBM產能預計從2025年底的每月15萬片增至2027年底的26萬片,同期DDR產能由52.9萬片降至47.7萬片。資料來源:公司資料及瑞銀估算

市場資料顯示,二季度DRAM和NAND平均售價均出現大幅環比上漲。

價格上漲並非只發生在HBM,而是擴散到伺服器記憶體、企業級SSD、PC、手機和部分消費類儲存。AI需求越強,非AI客戶越容易面對供應被擠壓和成本上升。

HBM供需平衡測算,位元供給預計從2025年的約215億Gb增至2027年的約590億Gb,需求同步擴張,供需整體維持緊平衡。資料來源:公司資料及瑞銀估算

這解釋了為什麼三星能夠在短時間內把利潤率推高到50%以上。HBM本身毛利率較高,同時傳統DRAM和NAND價格也在上漲,形成量價共振。

過去儲存周期常常由單一品類帶動,這次則是HBM、伺服器DRAM和NAND同時改善。

輝達GPU的HBM容量與頻寬演進路線,單GPU的HBM容量從2024年Blackwell的192GB提升至2027年Rubin Ultra的1TB,2030年Feynman Ultra預計超過1.5TB,頻寬同期由1.2TB/s提升至8TB/s以上,年均增幅40%至50%。資料來源:美銀全球研究

但這也帶來潛在風險。價格上漲過快會考驗下游承受能力,手機、PC和消費電子客戶可能推遲採購或削減規格。

若AI伺服器繼續優先搶貨,傳統終端需求可能被高成本壓制。三星需要在高端AI客戶與大眾電子客戶之間重新分配產能。

03 業績暴增不等於所有業務都同步勝利

三星二季度預告沒有披露業務部門細節,最終分部資料要等完整財報公佈後才能確認。從產業結構看,儲存大機率是利潤主引擎,但晶圓代工和系統LSI仍可能承壓。

機構最新盈利預測調整,將三星2026財年營業利潤預期上調33.9%至356.7兆韓元,其中半導體部門為345.1兆韓元,DRAM與NAND均價假設上調23%至38%。資料來源:公司資料及摩根大通估算

三星在先進代工上仍面臨台積電競爭,2奈米GAA、先進封裝和大客戶匯入仍需要時間驗證。若代工業務繼續虧損,儲存業務的強利潤會掩蓋集團內部結構差異。

2025年全球前十大晶圓代工廠商營收排名,台積電以1225.43億美元和69.9%的份額居首,三星以126.34億美元位列第二,份額由9.4%降至7.2%。資料來源:TrendForce

HBM也是同樣問題。三星雖然是全球儲存巨頭,但在部分高端HBM客戶認證與供貨節奏上,此前落後於SK海力士。

HBM位元市場份額測算,SK海力士份額預計從2025年的59%降至2027年的39%,三星同期由20%回升至41%,美光穩定在20%左右。資料來源:公司資料及瑞銀估算

二季度利潤暴增證明三星受益於儲存漲價,卻不完全等同於其已經在HBM最高端市場重新取得絕對領先。

員工獎金和成本分攤也可能影響半導體部門利潤結構。三星已將晶片部門績效獎金與經營表現掛鉤,強利潤周期會帶來更高激勵支出。

三星電子半導體部門績效獎金與經營業績掛鉤機制示意,利潤擴大將帶動激勵支出增加,或加大部門利潤結構的波動性。資料來源:三星電子及行業資料綜合

短期看這不會改變儲存景氣方向,但會影響各業務線真實利潤貢獻。

因此,完整財報最值得看的不是集團總額,而是DS部門利潤、HBM收入佔比、NAND改善幅度、代工虧損變化和三季度指引。

只有這些資料出現,市場才能判斷三星盈利質量。

04 三星業績 AI財報季第一張壓力測試

三星率先交出強勁預告,給7月AI財報季定下基調。接下來ASML、台積電、SK海力士、Google、Meta、微軟、蘋果、亞馬遜和輝達將陸續披露資料。

三星業績預告拉開7月AI財報季序幕,ASML與台積電分別於7月16日和17日率先發佈,SK海力士、Google、Meta、微軟、蘋果、亞馬遜和輝達隨後陸續披露。資料來源:各公司公告及主要媒體綜合

市場會沿著同一條鏈條追問:AI需求是否繼續從雲廠商資本開支,傳導到晶片、記憶體、裝置和終端。

對SK海力士和美光而言,三星這份預告是正面訊號。只要AI記憶體供需仍緊三大儲存廠商都可能享受更高價格和更長合同周期。

但也因為三星利潤暴增,市場會更嚴苛比較三家公司在HBM良率、客戶結構、資本開支和長期協議上的差異。

三星HBM業務關鍵假設測算,後端HBM產能預計從2026年的每月15.1萬片增至2027年的23.3萬片,HBM銷售額同期由約204億美元增至約406億美元。資料來源:公司資料及摩根大通估算

對台積電和ASML而言,三星資料說明AI硬體需求仍在高位。

若台積電法說繼續確認HPC和CoWoS需求強勁,ASML訂單也能驗證先進製程擴產,AI半導體敘事會從“儲存漲價”進一步擴展到“全產業鏈擴產”。

台積電CoWoS先進封裝年產能預測上調,2027年產能預期由249萬片上調至273萬片,2028年由315萬片上調至348萬片。資料來源:公司資料及高盛全球投資研究

對雲廠商而言,三星利潤暴增則是另一種壓力。上游越賺錢,下游資本開支和折舊壓力越大。

微軟、Google、Meta和亞馬遜必須證明,購買更多GPU、HBM和資料中心資源後,AI服務能夠產生足夠收入和毛利。否則,上游利潤越高,下游投資回報爭議越大。

2027年HBM需求客戶結構測算,輝達佔比41%,Google佔比30%,AMD佔比13%,亞馬遜、OpenAI與Meta合計約12%。資料來源:瑞銀估算

三星二季度預告最重要的結論是:AI已經讓儲存行業真正賺錢,但還沒有證明所有AI參與者都能賺錢。

AI產業鏈上游正在收穫缺貨和漲價紅利,中游雲廠商正在承受資本開支考驗,下游應用仍在尋找大規模變現路徑。

AI產業鏈上中下游結構示意,上游涵蓋晶片設計、儲存與封裝代工,中游包括伺服器、資料中心與電力冷卻設施,下游為搜尋、廣告及企業自動化等應用領域。資料來源:公開資料整理

未來幾周市場不會只獎勵“AI相關”公司,而會獎勵已經把AI需求轉化為收入、利潤和現金流的公司。

三星交出的第一份答卷顯示,至少在記憶體這一環節,AI超級周期已經從敘事進入財報。 (矽谷宇宙)