#CCL
•

摩根大通：CPO將如何影響PCB與CCL？以及PTFE的潛在採用前景！

摩根大通邀請 Prismark 高級顧問 Terry Wang，就近期若干議題進行交流，包括CPO對PCB與CCL的影響，以及PTFE的潛在採用前景。主要要點如下： 核心要點 CPO 對高速CCL的影響可能可控：CPO 並不必然意味著 PCB/CCL 規格會“降級”，因為系統仍需要高性能材料來支援供電，以及板上其餘的資料傳輸與通訊；也就是說，相關要求並不會隨著光鏈路的採用而消失。因此，預計仍將使用 M7 或更高等級的覆銅板。 CPO 預計將於 2026 年率先在橫向擴展（scale-out）交換機上採用，而其他應用領域實現商業化仍需更長時間，因此短期內對高速覆銅板需求的替代有限。此外，隨著產品形態和尺寸擴大，使交換晶片能夠承載光引擎，電路板與基板的尺寸，以及翹曲度和平整度限制，可能成為影響系統性能的關鍵因素。即使 CPO 的採用更加普及，也將由此產生對低熱膨脹係數（低 CTE）、因而更高端材料的需求。
摩根大通：CPO將如何影響PCB與CCL？以及PTFE的潛在採用前景！
科技#摩根大通#PCB#CCL
•
🎯中秋後誰接棒？第一棒別追→這3大AI族群才是關鍵！ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP 🔴今天大盤再攻、櫃買卻沒跟上！
中秋後誰接棒？第一棒別追→這3大AI族群才是關鍵！
台股#趨勢分析#中秋節#AI
•

9/18台股盤後快報

總經 美股9/17四大指數全面收紅，激勵台股今日開高走高。市場資金持續消化Fed升息後的走向，法人開始討論升息後該買哪些族群，整體氛圍偏多。 大盤（盤中最新，非最終收盤） 台股今日以46,449.56點開出（漲161.56點），在台積電、聯發科等電子權值股領軍下，盤中最高衝上47,061.57點，收復47,000點大關、漲近800點，隨後漲幅收斂。早盤預估全日成交量上看1.04兆元，量能明顯放大。
台股#台股#台積電#美股
•
🎯【AI大輪動】被動→記憶體後→下一棒「鑽石股」曝光！ 完整版請至江江Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP 加入LINE@後右上角的記事本，記得要按讚+分享喔！👍🈵🈵
【AI大輪動】被動→記憶體後→下一棒「鑽石股」曝光！
台股#AI#被動元件#記憶體
•
🎯台股破季線＝崩盤？還是撿便宜的黃金機會？ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP 🚨台股連二跌！
台股破季線＝崩盤？還是撿便宜的黃金機會？
台股#趨勢分析#股價#成交量
•

瑞銀：中國 PCB / CCL深度解讀，回呼後的三條重估主線！

在經歷大幅回呼後，鑑於盈利增長依然紮實，是時候轉向更積極的觀點 今年早些時候，中國 PCB/CCL 類股在六個月內上漲了 100%-200%，我們在此期間一直保持耐心。如今，自 7 月以來類股已下跌 25%-30%，我們轉向更為積極的看法。我們認為，近期回呼主要源於：1）獲利了結；2）對 AI 資本開支的擔憂；3）去槓桿驅動的拋售，因此回呼幅度已經過度，而我們覆蓋公司的基本面仍然完好。瑞銀科技團隊預計，輝達 GPU 出貨量在 2026/2027 年將分別增長 17%/36%，前五大超大規模雲廠商資本開支同比增長 84%/45%。我們看到光模組、Kyber 正交背板、ASIC，以及更高規格的 CCL/材料正在成為新的增長驅動因素，有望帶來出貨量與單機價值量提升，並為我們覆蓋的部分公司創造更有利的競爭格局。目前覆蓋公司按未來 12 個月瑞銀預測市盈率計算僅約 25 倍，估值具吸引力；瑞銀預計 2026-2028 年 EPS 復合增速為 46%，高於 Wind 一致預期的 35%。 CCL：FR4 支撐短期盈利，AI 產品結構打開更長成長空間 我們認為，市場低估了本輪傳統 CCL 上行周期的持續性。儘管 FR4 CCL 價格已超過上一輪周期高點，但由於 AI 需求吸收產能，供給仍然緊張。我們保守預計，到 2027 年上半年 FR4 CCL 價格將達到每張人民幣 365 元，這一判斷受到 CCL 及上游材料（E-glass 電子玻纖布）持續短缺的支撐。憑藉規模、品質與議價能力，建滔積層板和生益科技有望成為主要受益者，而 AI 業務敞口將帶來進一步增長。我們認為，生益科技有望受益於 AI CCL 升級；建滔積層板則可能先通過上游材料提升 AI 敞口，之後再逐步滲透高頻高速/AI CCL。隨著供給約束愈發有利於大型及垂直一體化企業，CCL 行業集中度預計還會繼續提升。
瑞銀：中國 PCB / CCL深度解讀，回呼後的三條重估主線！
科技#瑞銀#PCB#CCL
•
🎯迎戰AI代理時代！4大黃金產業曝光！ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP ⭕️如果有人告訴你，
迎戰AI代理時代！4大黃金產業曝光！
台股#趨勢分析#AI#產業
•

一文說清IC載板、ABF載板、GPU載板、CCL區別是什麼

一、CCL：覆銅板——PCB的地基 1、材料：PCB的原材料，由樹脂、玻纖布、銅箔壓合而成。 2、特點：結構相對簡單，單位成本是這當中最低的。 IC載板示意圖
一文說清IC載板、ABF載板、GPU載板、CCL區別是什麼
科技#IC載板#ABF載板#GPU載板