《導讀》受惠於高階CCL材料需求強勁，伺服器與800G交換器帶動出貨與毛利雙升，產能擴張與客戶升級同步推進，這家企業2025下半年營收與獲利看俏。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）台燿(6274)https://www.cnyes.com/twstock/6274一、公司簡介與產業趨勢台燿成立於 1974 年，並在 2003 年掛牌上櫃。公司最初是生產光學玻璃，並在 1997 年轉型為銅箔基板(CCL)與黏合片製造商，也就是 PCB 產業的上游，後續於2001 年再增設多層壓合代工服務，目前已是全球前 3 大的 CCL 業者之一，產品應用於手機、基地台、伺服器、各式通訊設備、低軌道衛星等。二、營運概況1.台燿主要也是專注在高階的CCL產品上，與台光電、斗山、Panasonic為目前全球少數能供應M7等級以上CCL材料的廠商。其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。2.根據台灣電路板協會（TPCA）統計，二四年全球ＰＣＢ產值成長約七．六％，達八○九億美元，預估二五年市場將再成長五．五％，產值達八五四億美元。其中，ＡＩ伺服器的升級與八○○Ｇ交換器，可以說是推升ＰＣＢ需求的兩大引擎。3.目前400G交換機已經越來越不夠用，所以800G交換機會成為新時代的選擇，預估在2025年進入大規模量產，且預計未來三到五年都是持續向上的階段，而這個800G交換機的升級，將運用到更多的PCB層數，由原本的20-30層升級至36-48層，材料面也從M7升級到M8甚至未來M9，這使得訊號損失更少而傳輸更有效率。4.競爭優勢：高階CCL的生產仰賴穩定供應的高階玻纖布，尤其是Low Dk 及 Low Dk2 等級，其主要原料須經過高溫窯爐養成、技術門檻高、生產週期長，全球僅有少數供應商掌握產能。其中，日東紡為全球最大高階玻纖布供應商之一。而台燿與日東紡合作逾十年，在高階材料市況緊繃的時期，仍可穩定取得高品質玻纖布，市佔估計達日東紡高階材料出貨的三分之一以上。這一穩定性使台燿在缺料時期得以持續生產，並被下游客戶視為可接替原有供應商的關鍵選擇。5.近年「HSD-Low Loss 材料」比重逐漸攀高，主因受惠伺服器升級、AI 需求推動。其中 HSD 代表的是 High Speed Digital(高速數位)，而 Low Loss 指的是材料在高頻訊號傳輸時耗損非常低，對於通訊、資料傳輸的應用至關重要。6.隨著AI伺服器、800G網通交換器及低軌衛星市場需求的增長，高頻高速材料的需求大幅提升。台燿主要供應美系GPU大廠AI伺服器UBB所需的CCL。此外，800G交換器的滲透率預計將從2024年的10%提升至2025年的20%，可望進一步帶動台燿的營運成長。7.未來交換器的應用占比有機會超過AI，M7+以上等級的產品比重會越來越高，尤其是在2025年Q3，等泰國廠產能開出來後，營收的成長將不在僅限於組合的優化，同時也是數量的增長。8.而目前雖然低軌衛星材料預估約占全年營收僅3%左右的占比，但低軌衛星市場進入成長爆發期，台燿相關產品已通過認證，可望成為新的重要營收來源。這一代的低軌衛星，是用M6+M7的混用規格，新一代的衛星可能會採用M7規格。9.銅占CCL的成本大約有50%左右的比重，所以銅價的波動對於產業的利潤率影響就十分的巨大。10.第一季庫存較高的原因是因為原物料的增加，因為預期未來的狀況不錯11.今年的資本支出約15~20億元，明年也可望維持此一水準12.上次擴增產能時間為2017~2018年，這次大量需求是在M7、M8，這次擴產幅度約15~30%13.觀察CoWoS產能開出來狀況，可以了解AI晶片需求，進而了解高階M7、M8的需求。14.未來營運的策略：價與量都往上走15.在 ASIC AI 伺服器與 800G 網路交換器需求持續升溫的帶動下，台耀在 6 -9 月仍將有穩健的訂單動能；根據主要雲端服務 CSP 業者持續加大採購力道，預估台燿在 2025 年下半年來自 M8 等級高階 CCL 的營收占比將擴大至30%，在 2025 年上半年爲 15%，將推升公司 2025 年下半年營收較上半年成長17%，並顯著改善獲利能力。其中，在 M8 等級 CCL 的毛利率一般可達 45% 以上，而台耀 2025 年上半年的平均毛利率僅 24%。16.預估未來 2 年全球 ASIC AI 伺服器用 CCL 總市場將超過 45 億美元17.全球資料中心已進入800G建置周期，市場滲透率預計將從目前15~20%提升至年底的25~30%。台燿是少數能穩定供應 M8 等級材料的供應商之一，預期 2025 年其交換器營收占比將達 47%，年增超過13%。AI伺服器方面，目前多數伺服器平台從M6/M7升級至M8材料，尤其在AI ASIC架構逐漸導入的趨勢下，PCB層數從20層邁向30層以上，對低損耗、高導熱、高可靠性材料的依賴顯著增加。預估2025年伺服器業務將占整體營收比重達37%，年增28%。18.值得注意的是，台燿預期將於2H25開始出貨給CSP業者ASIC伺服器的UBB基板，帶動其高階材料M8等級的市占率有望在2025年拿下20%的水準。且M8等級材料市場規模年增超過三倍，層數設計可達40層以上，平均售價也比M7高出至少30%，這將有利於台燿的產品組合優化。19.泰國廠是台燿首次在台灣與中國之外的新廠，根據公司規劃，泰國廠一期預計於2025年6~7月試產，第三季進入正式量產，初期月產能30萬張，將使台燿總產能從200萬張提升至230萬張。初期產出將以低階伺服器與衛星地面板為主，雖然短期對毛利率可能有些壓力，但中長期具備以下策略價值:(1)區域供應鏈重組:針對東南亞與美系新客戶，提供更快速的交貨與原產地彈性，且可分散中國廠的關稅風險。(2)中長期高階擴張預備:二期擴產計畫預計於2026年下半年完成，屆時產能再提升至60萬張/月，有望支援AI/ASIC平台量產需求。(3)成本與營運彈性:泰國具較低的人力與營運成本，只要學習曲線上來，將有助於整體營業費用控管與優化毛利率結構。整體來看，泰國廠雖然不是短期 EPS 催化劑，但將成為台燿中長期全球化供應鏈的核心基地。三、筆記觀點整理高階材料滲透率提升：M8等級CCL需求擴大，2025下半年營收占比上看30%，毛利率可望明顯優於上半年。AI與800G雙輪驅動需求：AI ASIC伺服器與800G交換器持續升級，推升材料層數與技術門檻，產品組合持續優化。泰國廠啟用增產能、拓市場：第三季量產啟動，支援東南亞客戶並分散中國風險，2026年再擴產60萬張/月。成本控管與區域佈局具長線效益：銅價波動下具議價與毛利率優化潛力，供應鏈全球化進一步提升營運彈性。供應鏈地位穩固：與日東紡長年合作取得高階玻纖布供應穩定，客戶認證完整，是AI基板材料關鍵提供者。結論AI與800G建置潮推升高階CCL需求，該公司藉由先進材料、市場時機與產能佈局三箭齊發，營運動能可望延續至2026年。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。