在AI算力需求持續高漲的背景下，傳統有機基板已逼近物理極限。玻璃基板憑藉卓越的機械、物理和光學特性，正成為先進封裝領域的“遊戲規則改變者”。2026年被業界普遍視為玻璃基板商業化元年，一場圍繞下一代封裝材料的競賽已全面打響。
作為這場革命的先行者，英特爾已在亞利桑那州錢德勒園區累計投入超10億美元，建立了玻璃基板專屬研發線與試驗線。但真正的野心遠不止於此——英特爾計畫將新墨西哥州里奧蘭喬工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，該工廠佔地218英畝，2024年已獲35億美元升級投入。
今年1月，英特爾正式宣佈玻璃基板技術進入大規模量產階段，首款搭載玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”伺服器處理器已問世，成為業界首個實現商業化落地的玻璃基板產品。
從性能上看，玻璃基板可將互連密度提升10倍，熱膨脹係數與矽晶片高度匹配，高溫下翹曲量較有機基板減少70%以上，有望支撐單個封裝實現1兆電晶體整合。據機構預測，2026年全球玻璃基板市場規模預計達186億美元，2026-2030年複合增長率14.5%。
英特爾的領跑姿態已引發全球巨頭跟進。TSMC台積電2025年正式將部分CoWoS升級為CoPoS，首條試驗產線預計2026年啟動；三星電機計畫2027年量產大尺寸玻璃基板；蘋果正加速自研AI伺服器晶片的玻璃基板封裝測試；SK海力士通過子公司Absolics在美投資3億美元佈局專用生產設施。玻璃基板，正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝的嶄新時代。
(TGV玻璃基板前沿)