近日，華為聯合中國移動研究院、京東雲、百度、中國電子技術標準化研究院等20餘家產業鏈夥伴，共同啟動OPEN NPO項目。浙商證券指出，可插拔、NPO、CPO有望長期共存，CPO或為長期演進方向。
中國下一代高速光互連技術的商業化處理程序有望加速。
近日，Open AI Infra社區主辦的“超節點與GW級AIDC技術論壇暨Open AI Infra社區半年工作會議”在北京舉行。會上，華為聯合中國移動研究院、京東雲、百度、中國電子技術標準化研究院等20余家產業鏈夥伴，共同啟動OPEN NPO項目，並行起國內首個NPO光互連MSA（多源協議）。
在產業夥伴名單中，多家上市公司及關聯公司在列：
新華三：紫光股份控股子公司，在全球的網路裝置營運量已超過1.2億台，預計2026全年營收將突破千億元；
華工正源：華工科技子公司，具備1.6T光模組相關產品儲備；
華豐科技：科創板上市公司，專注於光、電連接器及線纜元件的研發、生產與銷售；
曦智科技：港股上市公司，佔據中國Scale-up光互連市場88.3%的份額；
立訊技術：立訊精密子公司，旗下擁有800G OSFP DR8 LRO矽光模組產品。
根據“華為計算”微信公眾號，MSA是國際光通訊產業廣泛採用的開放協作機制，通過產業鏈上下游共同制定機械、電氣、介面、管理及測試等規範，實現不同廠商產品互聯互通和相容互配。此次推動建構開放統一的標準體系，將為AI時代高端算力基礎設施發展提供關鍵支撐。
作為國內首個NPO光互連MSA，OPEN NPO項目通過統一NPO核心介面標準，開放電連接器圖紙級定義，幫助產業快速形成標準化產品，滿足使用者多供應商選擇需求；同時，通過統一介面規範降低重複開發、驗證測試和部署成本，實現不同廠商產品互聯互通，加快電連接器、光引擎、交換裝置及算力裝置協同適配，推動NPO光互連方案規模化商用。
NPO（Near-Packaged Optics），意為近封裝光學，是介於傳統可插拔光模組與CPO（共封裝光學）之間的中期過渡方案。相比傳統可插拔光模組在高密度算力場景下面臨功耗較高、整合度不足等挑戰，其憑藉超低功耗、超低時延、高密度整合、高可靠性等優勢，正成為下一代高速光互連的重要技術方向。
目前NPO行業仍存在介面規格不統一、產品相容性不足、供應鏈協同效率不高等問題。然而種種跡象表明，NPO正加速實現規模化商用落地。
今年6月，Open AI Infra社區組織50余家產業鏈單位召開項目籌備研討會，就超節點光互連技術路線、標準框架及產業協同機制開展深入研討。按照規劃，項目將於2026年第三季度發佈首版技術規範，並完成NPO及電連接器產品樣品適配和全場景測試；2027年上半年進一步完善NPO光互連MSA協作機制和產業生態，推動NPO技術實現規模化商用。
中國銀河證券指出，NPO國際標準於2027年正式落地的迭代節奏已經確立，超大規模雲廠商明確技術方向，要求NPO介面相容ELS/ILS雙光源路線、支援平行光纖架構，提升連接埠密度，適配未來超高規模AI智算叢集組網。兩大NPO連接器技術路線平行競爭：日系廠商YAMAICHI、Hirose主推5.0mm高密扣板方案；TEConnectivity推出0.7mm超薄免焊LGA低剖面方案。
就技術演進趨勢而言，IDC預計CPO大規模商用或於2028年出現，此前預計仍以可插拔與NPO為過渡主力。浙商證券指出，NPO將光引擎部署於交換晶片附近，在頻寬密度、功耗與可維護性之間相對平衡，系統由光引擎、外接光源與光纖管理模組構成，競爭或從單一器件轉向系統工程能力。可插拔、NPO、CPO有望長期共存，CPO或為長期演進方向。
上述機構進一步指出，看好光互聯在AI算力網路中的投資價值，建議關注受益於CPO/NPO工程化落地的光引擎、外接光源與光纖管理等系統級供應能力，具備系統整合與先進封裝能力的廠商有望率先受益。 (科創板日報)