一塊指甲蓋大小的玻璃或矽片，看起來不起眼，卻是光模組裡最容易被忽視、卻又最不能忽視的一環——它就是無源光學器件裡的透鏡。這次，專家調研圍繞光模組無源器件，把這條隱秘的供應鏈擺到了檯面上。檯面上站著的主角，是光模組大廠昂納（O-Net）和它的供應商們。 先說結論：三個判斷看懂這一輪無源器件的變遷 1.玻璃守 400G/800G，矽接管 CPO/矽光： 技術路徑正在分岔，矽基底是下一代主流。

市場聊 CPO、NPO，目光大多聚焦光引擎、雷射器、矽光晶片。但很少有人注意，交換機內部 FAU、Shuffle Box、MPO/MMC 連接器、保偏光纖，才是整套高密度光互聯能否跑通的底層底座。 一線產業鏈專家拆解了 CPO/NPO 真實落地節奏，把各類無源器件的價格、單機用量、技術壁壘、國內廠商競爭格局完整攤開。很多過去不起眼的輔材，正在迎來從 0 到 1 的全新增量。 一、CPO即將量產，NPO緊隨其後 CPO目前已經進入量產階段。 預計在 2026年第四季度，第一批CPO交換機將小批次出貨，並在當年末或次年初，正式應用於部分客戶。

NVIDIA Spectrum-X CPO交換機正式量產，NVL576與AWS Trainium 4路線圖浮出水面——2027-2028年OE出貨量有望達到1100萬/4000萬顆 來源：廣發證券（香港）   分析師：Alicia Xia / Jeff Pu, CFA / Evan Lee ▎導讀 8月14日，NVIDIA正式宣佈其面向Scale-out（橫向擴展）的Spectrum-X CPO交換機進入量產階段，標誌著共封裝光學技術從實驗室走向規模化部署的關鍵一步。與此同時，Scale-up（縱向擴展）側的NPO路線圖也日趨清晰——NVL576與AWS Trainium 4的架構設計正在浮出水面。

市場目光扎堆 1.6T 出貨預期，卻很少有人完整理清整條產業鏈底層約束：上游DSP、EML、PD晶片供給高度壟斷，中游NPO、CPO兩條技術路線落地節奏分化，Google、輝達、亞馬遜三大雲廠商機櫃互聯方案完全分道揚鑣。一線光通訊產業鏈專家完整拆解晶片格局、技術落地時間、2026-2027 需求總量、銅纜 / 光路線替代邏輯，一次性理清當下所有產業分歧。 一、上游光電晶片：寡頭格局已定，國產僅細分賽道突破 高速光模組的核心卡脖子環節集中在 DSP、200G EML、200G PD 三類晶片，高低速產品供給格局天差地別。 1、電晶片（DSP/Driver/TIA）壟斷格局

美銀昨天發佈了一份Tower Semiconductor的首次覆蓋報告，雖然是針對Tower這家公司的分析，但美銀把矽光這個產業鏈中的很多資料也都寫了出來。 雖然大部分讀者應該都知道tower這家公司，我們還是簡單介紹一下。Tower是一家以色列特色工藝晶圓代工廠，在矽光產業鏈中位於光模組和光引擎上游，主要代工SiPho PIC，並向SiGe電子晶片、晶圓鍵合和光引擎整合延伸，是1.6T矽光PIC的重要供應商。旭創的矽光就是跟tower合作的。 Tower的股價強勢期也是從去年才開始，就是跟矽光有很大的關係。 先看光模組的量

NPO是目前“最容易第一步達到、對整個產業鏈生態擾動最小”的技術方案。 隨著大模型推理和智能體應用逐漸成為主流，AI算力競爭正從單晶片性能比拚轉向系統級效能的綜合較量，超節點逐漸成為行業的主流形態，WAIC 2026期間隨處可見的超節點方案就是最好的證明。 超節點方案中，高頻寬、低時延、低功耗互連網路正成為釋放AI算力的重要基礎。NPO（近封裝光學）作為新一代智算光互連關鍵方案，是超大規模智算叢集及智算超節點提升頻寬、降低能耗的關鍵技術，對支撐中國人工智慧基礎設施發展意義重大。 近期，NPO技術熱度持續攀升，WAIC 2026期間，騰訊雲宣佈將在第四季度部署NPO超級節點，中際旭創等光模組龍頭表示他們的客戶將NPO作為重要技術路線，甚至是輝達也公開表態將提供NPO方案。更值得一提的是，NPO的標準化也進入快車道，為規模部署提供有力支撐。

野村於近日舉辦了AI 專家電話會，邀請了一位光電解決方案先進封裝領域的專家參與討論。專家討論了玻璃橋方案的技術原理與核心瓶頸、玻璃橋對光纖陣列單元（FAU）的影響、邊緣耦合與表面光柵耦合的差異、玻璃載板與 ABF/玻璃芯基板的比較，以及 NPO（近封裝光學）與 CPO（共封裝光學）和 2.5D 封裝之間的關係。以下為本次電話會的核心要點。 玻璃橋方案的技術原理與核心瓶頸 玻璃對可見光和近紅外光都具有較好的透光性，尤其是在近紅外光波段表現較好，因此適合用於光通訊。玻璃橋用於連接光晶片或 PIC（Photonic IC，光子積體電路）與光纖，兩者的模場不同。玻璃橋的核心功能，是通過橋接結構將晶片端的模場調整到與光纖模場相匹配的水平。玻璃橋主要有兩種製造方式。第一種是離子交換法，例如通過鈉離子、銀離子交換，將光限制在波導內部。這項技術相對成熟，多年前就已經發展出來。第二種是雷射改性法，但效率較低、光損耗較高。康寧的玻璃橋採用離子交換技術。根據專家介紹，當前玻璃橋面臨的技術挑戰主要包括損耗控制、工藝穩定性與一致性，以及對耦合精度和形變控制的高要求。玻璃橋對FAU 的影響 玻璃橋並不會完全替代 FAU。它更像是在中間增加一層橋接結構，用於實現模場匹配，並完成從高密度排布到相對疏密度排布的過渡。玻璃橋主要適用於高密度光通訊場景。邊緣耦合 vs.表面光柵耦合

當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。 2026世界人工智慧大會（WAIC）上，算力基建、超節點、光互連成為今年大會最受關注的議題之一。 沐曦股份、摩爾線程、燧原科技、壁仞科技中國國產AI晶片四小龍紛紛亮出各自的超節點產品，形成“群雄逐鹿”的態勢。超聚變、海光資訊、新華三等伺服器產業鏈企業也進行了相關展示。此外，曦智科技、東方算芯、清微智能等新興晶片廠商亦攜相關成果亮相。 當前，全球大模型參數規模已正式邁入兆等級，算力需求隨之水漲船高，傳統單機櫃已難以承載如此龐大的計算任務。超節點方案應運而生，通過高速互聯技術將數十、數百乃至上千顆AI晶片整合為統一的計算系統，使眾多晶片如同一顆“超級GPU”般協同運作，成為支撐大模型訓練與推理的關鍵底層基礎設施。