#NPO
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NPO產業鏈深度：5500顆光引擎替代4.8萬隻光模組，中際旭創、光迅科技、天孚通訊入局

伯恩斯坦的一份深度報告把中國NPO供應鏈攤開——光引擎、雷射器、伺服器、交換機、載板，錢沿著三條線往下走。今天這一篇又是非常有深度，值得收藏反覆看的文章。 核心結論把伯恩斯坦這份報告讀完，有三件事值得先記住。 01近封裝光學（NPO）已經從展會概念走到了工程驗證。中國每一環都有公司在送樣，但拼圖比台積電（台灣）的COUPE硅光平台更分散，量產目標普遍指向 2027 年下半年。 02華為給出了中國第一個 NPO 超級節點。Atlas 960E SuperPoD 用 5,500 顆 7.2T 光引擎，替掉了48,000 只 800G 光模組，一台整櫃省下超過 550kW。
NPO產業鏈深度：5500顆光引擎替代4.8萬隻光模組，中際旭創、光迅科技、天孚通訊入局
科技#NPO#光模組#中際旭創
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對話華為輪值董事長汪濤：支撐中國大模型的算力路，已經走出來了

9個月，正在成為華為昇騰晶片路線圖上的一個關鍵數字。 去年全聯接大會上，華為給出的昇騰960時間表還是2027年第四季度。一年之後，這一時間表大幅提前。9月17日，在華為全聯接大會2026上，華為副董事長、輪值董事長汪濤表示，昇騰960DT提前至2027年第一季度，960PR提前至第三季度，未來昇騰系列晶片將保持一年一代的演進節奏。 根據華為公佈的資料，昇騰960超節點是全球首個採用NPO技術的超節點，採用5500個Hi-ONE，替代原本需要的4.8萬個800G光模組，功耗降低超過550千瓦，系統無故障執行階段間提升一倍，系統可用度達到99.8%。 但如果只把這看成一次晶片迭代，可能低估了華為這幾年在AI算力上的變化。
對話華為輪值董事長汪濤：支撐中國大模型的算力路，已經走出來了
科技#華為#大模型#昇騰960
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NPO 賽道，拐點已至

AI算力的競爭，早已不止GPU的比拚。 當單卡算力突破瓶頸，晶片與晶片之間、算力叢集之間的高速互聯，成為制約AI訓練、大模型迭代的核心命脈。誰能解決高頻寬、低時延、低功耗的互聯難題，誰就能掌握下一代算力叢集的話語權。 在萬眾期待的CPO共封裝光學技術遲遲難以大規模量產的當下，一條更務實、更落地、更快商用的技術路線強勢突圍——NPO近封裝光學，正式邁入規模商用前夜。 2026年四季度，騰訊、阿里等頭部雲廠商率先啟動NPO超節點試點部署；行業產業鏈明確預判，2027年將成為NPO規模化商用元年，徹底改寫AI光互連行業格局。
NPO 賽道，拐點已至
科技#AI算力#光通訊#NPO
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CPO 距離資料中心大規模落地還有多遠？

兩年前聊共封裝光學（CPO），行業主流聲音還是 “概念超前、落地無期”；而兩年後的今天，CPO 已經站在了大規模商用的門檻上。 在 2026 OCP 亞太峰會上，Edgecore 聯合 NTT 發佈的《Ready to CPO：From vertically‑integrated CPO to a Socketed, Multi‑Vendor Ecosystem》報告，釋放出明確的產業訊號：CPO不僅完成了技術價值的工業級驗證，更正在跳出早期垂直整合的封閉模式，全面邁向插座式、多廠商的開放生態。 一、CPO能效價值：整機功耗下降39.35% 大模型的訓練與推理，離不開規模持續膨脹的 GPU 算力叢集。AI 叢集內部，不同場景的網路互聯：前端互聯 FEI、後端互聯 BEI、計算互聯 CI，對時延、功耗、頻寬密度、傳輸距離提出了截然不同的嚴苛要求。尤其後端互聯 BEI，功耗是繞不開的核心命題。每省下一分網路功耗，就能多留給算力晶片，跑出更多 AI Token，行業更是提出 5pJ/bit 的高能效傳輸目標。而傳統面板可插拔形態的DPO和LPO 在1.6T以上速率物理短板不斷凸顯，CPO 憑藉架構層面的本質革新，有望成為同時突破頻寬、功耗、密度三重限制的最優解。
CPO 距離資料中心大規模落地還有多遠？
科技#CPO#資料中心#產業生態
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一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？

一塊指甲蓋大小的玻璃或矽片，看起來不起眼，卻是光模組裡最容易被忽視、卻又最不能忽視的一環——它就是無源光學器件裡的透鏡。這次，專家調研圍繞光模組無源器件，把這條隱秘的供應鏈擺到了檯面上。檯面上站著的主角，是光模組大廠昂納（O-Net）和它的供應商們。 先說結論：三個判斷看懂這一輪無源器件的變遷 1.玻璃守 400G/800G，矽接管 CPO/矽光： 技術路徑正在分岔，矽基底是下一代主流。
一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？
科技#AI光模組#CPO#NPO
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CPO和NPO誰先起飛：中際旭創、天孚通訊、蘅東光 ？

市場聊 CPO、NPO，目光大多聚焦光引擎、雷射器、矽光晶片。但很少有人注意，交換機內部 FAU、Shuffle Box、MPO/MMC 連接器、保偏光纖，才是整套高密度光互聯能否跑通的底層底座。 一線產業鏈專家拆解了 CPO/NPO 真實落地節奏，把各類無源器件的價格、單機用量、技術壁壘、國內廠商競爭格局完整攤開。很多過去不起眼的輔材，正在迎來從 0 到 1 的全新增量。 一、CPO即將量產，NPO緊隨其後 CPO目前已經進入量產階段。 預計在 2026年第四季度，第一批CPO交換機將小批次出貨，並在當年末或次年初，正式應用於部分客戶。
科技#中際旭創#天孚通訊#蘅東光
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CPO/NPO加速落地：光互連架構變革與OE出貨量前瞻

NVIDIA Spectrum-X CPO交換機正式量產，NVL576與AWS Trainium 4路線圖浮出水面——2027-2028年OE出貨量有望達到1100萬/4000萬顆 來源：廣發證券（香港）   分析師：Alicia Xia / Jeff Pu, CFA / Evan Lee ▎導讀 8月14日，NVIDIA正式宣佈其面向Scale-out（橫向擴展）的Spectrum-X CPO交換機進入量產階段，標誌著共封裝光學技術從實驗室走向規模化部署的關鍵一步。與此同時，Scale-up（縱向擴展）側的NPO路線圖也日趨清晰——NVL576與AWS Trainium 4的架構設計正在浮出水面。
科技#CPO#NPO#光互連
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中際旭創、新易盛、東山精密博弈 NPO/CPO 新周期

市場目光扎堆 1.6T 出貨預期，卻很少有人完整理清整條產業鏈底層約束：上游DSP、EML、PD晶片供給高度壟斷，中游NPO、CPO兩條技術路線落地節奏分化，Google、輝達、亞馬遜三大雲廠商機櫃互聯方案完全分道揚鑣。一線光通訊產業鏈專家完整拆解晶片格局、技術落地時間、2026-2027 需求總量、銅纜 / 光路線替代邏輯，一次性理清當下所有產業分歧。 一、上游光電晶片：寡頭格局已定，國產僅細分賽道突破 高速光模組的核心卡脖子環節集中在 DSP、200G EML、200G PD 三類晶片，高低速產品供給格局天差地別。 1、電晶片（DSP/Driver/TIA）壟斷格局
科技#光模組#產業鏈#NPO