這是一場關於光模組未來三年的深度調研。專家指出，未來三年將是一場光模組行業的“極限競速”——從800G到1.6T，從NPO到CPO，每一個數字背後都是兆級AI算力需求的“吶喊”。 一、2028年，1.6T光模組出貨量可能突破1億隻 “2028年，1.6T光模組的出貨量預計將攀升至8000萬到1億隻。”專家強調，這個數字並非憑空而來，而是基於北美頭部雲服務提供商未來AI相關資本支出的深度分析得出的。 未來兩到三年內，北美廠商的AI相關資本支出總額將達到1.7兆至2兆美元。光模組採購在資本支出中佔有固定比例，通過這個總額和比例，可以推算出光模組市場的整體規模，再結合單個模組的價值，便能估算出相應的出貨量。

這次的專家把後續幾年的產品規模以及當前產業鏈中的機會寫得比較清楚。值得深度閱讀與分析。 光互聯產業的未來正加速到來。2026-2028年，市場將經歷從800G向1.6T的快速切換，而CPO（共封裝光學）將成為輝達、Google等巨頭的終極選擇。NPO（近封裝光學）雖有構想，但實質性進展可能要等到2027年下半年之後。專家指出，當下最確定的機會，集中在FAU、高功率CW雷射器、保偏光纖等上游物料環節。 一、巨頭們的光互聯路線圖：輝達“跳過NPO”，Google“等待2.4T” 在光互聯的演進中，兩大巨頭走出了完全不同的路徑。

TrendForce 剛更新了一份矽光（SiPh）的研究，提到2025 年還只有 1 億美元上下，到 2030 年要衝到 390 億。今天討論較多。 簡單來看看有那些增量資訊： 1. NPO 才是近期主戰場，CPO 被高估了節奏 市場共識：CPO 是終局方向，市場注意力高度集中在 CPO（尤其是輝達生態），A 股投資敘事也以"CPO 概念"為主。

BofA 將中際旭創目標價上調至 1650 元，真正變化不是估值倍數擴張，而是 2027 年盈利錨被大幅抬高：目標倍數從 30 倍降至 25 倍，EPS 錨卻切到 66 元。定價分歧由此從“800G 景氣還能持續多久”，轉向“1.6T 與 NPO 能不能把利潤台階推到 2028 年以後”。 全文內容概括： 這次中際旭創的重估，最容易看錯的地方在於目標價本身。1650 元看起來是一次激進上修，但拆開公式，BofA 並沒有用更高倍數去買公司，反而把目標估值從此前約 30 倍滾動市盈率，降到 25 倍 2027 年市盈率。目標價還能從 1100 元附近抬到 1650 元，原因只有一個：模型把 2027E EPS 從 45.68 元上調到 66.00 元，把 2028E EPS 從 54.64 元上調到 93.16 元。換句話說，這不是“給中際旭創更貴的倍數”，而是“承認中際旭創未來兩年的利潤錨比舊模型高得多”。 估值重估的證據鏈來自三處：1.6T 需求從 2026 年延長到 2027-2028 年，且供應鏈瓶頸讓價格下行慢於以往周期；NPO 從概念期進入 2027 年可模型化收入，BofA 預計 2027 年 NPO 已貢獻約 14% 收入；Coherent-Lite 等更高價值方案讓中際旭創不只停留在傳統可插拔模組，而開始被放進 scale-up 光互聯的價值分配討論。真正需要跟蹤的不是單一目標價，而是 2027 年 EPS 是否繼續站穩、1.6T/NPO 佔比是否兌現、毛利率和現金流能否證明利潤質量，以及 CPO 討論是否把長期倍數壓回製造股框架。

這次的專家來自大家都知道的大廠—TF。資訊量非常大，值得深度，細讀。 專家指出，這不是訂單，而是一個明確的訊號。當我們還在為CPO何時量產爭論不休時，輝達已經用一份高達2500萬隻的NPO需求指引，給整個光通訊行業投下了一枚重磅炸彈。 一、為什麼NVIDIA突然加碼NPO？ “NPO可以被視為CPO的一個過渡性產品，”一位深耕光通訊領域的專家向我們強調，“NVIDIA之所以推動NPO，部分原因在於CPO的某些技術問題尚待解決。”

本次專家調研提及的公司包括 輝達、Meta、亞馬遜、Google、中際旭創 、新易盛、華工科技、天孚通訊、博通、台積電、鴻海、英業達、Coherent、珠海光庫科技、Lumentum。下面進入正文。 光模組領域的資深專家為我們解讀關於NPO與CPO技術。這絕非一次枯燥的技術堆砌，而是一場關於未來三年光互聯產業鏈格局的預演。 專家一開口就給出了一個驚人的預測：2027年，NPO市場需求將爆發至1000萬隻。而到2028年，這個數字可能再次被顛覆——亞馬遜一家，就將成為最大的增長引擎。

當輝達一次買下32億美元的光纖，當800G光模組一年出貨量突破4500萬隻，當12.8T光模組從一個概念變成貨架產品——光通訊產業正經歷歷史上最瘋狂的擴張周期。這場風暴的中心，站著三個技術路線：LPO、NPO和CPO。 2026年，全球光模組市場規模預計突破287億美元，連續兩年增速超過80%。這個數字的背後，是AI大模型訓練和推理對資料中心互聯頻寬的無盡渴求。 但問題來了：光模組的技術路線，正在經歷一場深刻的分裂。 傳統可插拔方案走到極限，三種新路線——LPO（線性直驅光學）、NPO（近封裝光學）、CPO（共封裝光學）——各有擁躉，各有賭注。與此同時，矽光子和薄膜鈮酸鋰兩大材料平台也在暗中角力，爭奪下一代高速調製的王座。