當輝達一次買下32億美元的光纖,當800G光模組一年出貨量突破4500萬隻,當12.8T光模組從一個概念變成貨架產品——光通訊產業正經歷歷史上最瘋狂的擴張周期。這場風暴的中心,站著三個技術路線:LPO、NPO和CPO。
2026年,全球光模組市場規模預計突破287億美元,連續兩年增速超過80%。這個數字的背後,是AI大模型訓練和推理對資料中心互聯頻寬的無盡渴求。
但問題來了:光模組的技術路線,正在經歷一場深刻的分裂。
傳統可插拔方案走到極限,三種新路線——LPO(線性直驅光學)、NPO(近封裝光學)、CPO(共封裝光學)——各有擁躉,各有賭注。與此同時,矽光子和薄膜鈮酸鋰兩大材料平台也在暗中角力,爭奪下一代高速調製的王座。