Morgan Stanley2026年6月發佈的《大中華區半導體行業—為未來AI基礎設施築基》研報，該研報聚焦大中華區半導體產業鏈在AI浪潮下的投資機遇，重點分析了AI算力晶片（GPU/ASIC/XPU）、先進封裝（CoWoS/SoIC）、晶圓代工（TSMC/SMIC）、中國國產AI晶片替代（寒武紀/天數智芯/海光等）、儲存（NOR/NAND/DDR4）及測試裝置供應鏈。我們為您梳理了核心內容框架、章節劃分及關鍵結論資料：
一、先看清三個最關鍵數字
① AI半導體2030年TAM ≈ 7530億美元
→ 佔全球半導體市場預期1.5兆的近50%，是非AI晶片增速的數倍。
② TSMC CoWoS總需求2026年預估139.4萬片
→ NVIDIA獨佔78萬片（佔比56%），2027年總需求升至269.4萬片，TSMC計畫擴產至20萬片/月。
③ 中國AI晶片市場2030年預估910億美元
→ 大摩預期中國國產化率70%（約600億美元），DeepSeek帶動的推理需求正在加速本土採購。
AI 半導體市場TAM 2030年將達7530億美元
二、關鍵資料摘要
三、關鍵結論
- AI半導體是本輪周期唯一高增長極：排除輝達AI GPU和儲存後，2026年非AI半導體營收預計同比下滑；AI Semi TAM 2030年約7530億美元，佔全球半導體市場一半。
- CoWoS是核心瓶頸也是機會：TSMC CoWoS總需求2026e=139.4萬片（NVIDIA佔56%），2027e=269.4萬片；TSMC擬擴產至20萬片/月（2027）。
- CSP自研ASIC崛起：即便有輝達GPU，CSP仍需定製晶片（Google TPU 2026e 370萬顆、AWS Trainium3 2026e 160萬顆），利多Broadcom、MediaTek、Alchip、GUC。
- Agentic AI拉動CPU需求：從Reasoning（GPU重）向Action（Tool Call/多Agent）演進，GPU:CPU比從1:12→≥1:1，Orch.CPU TAM大幅上調。
- 中國AI晶片中國國產替代加速：受DeepSeek等低成本推理驅動，本土AI加速器市佔率提升；預計2030年中國AI晶片TAM 910億美元，自給率70%（約600億美元）。
- 測試裝置受益於AI/CPO複雜度：測試時間延長+光學電學混合測試，利多MPI（探針卡）、WinWay（測試插座）、Hon Precision（分選機）
- 儲存結構性短缺：AI儲存拉動NAND短缺；NOR Flash 2026年預期供不應求；DDR4短缺持續至2H26。
四、CoWoS—當下最緊的瓶頸
Global Cowos Breakdown
五、中國AI晶片：十家"龍騎兵團"，聚焦三家
中國AI晶片TAM將達910億美元
大摩重點關注寒武紀、天數智芯、海光資訊，列入"十小龍"對比矩陣的還有華為Ascend、摩爾線程、壁仞、燧原等。
- 寒武紀 MLU690（SMIC 7nm、HBM3、FP8 1,400 TFLOPS）已在多家網際網路廠驗證
- 本土晶片單位性能/美元優於NVIDIA中國特供版（價格顯著更低，TCO具競爭力）
- SMIC先進節點產能擴張，預期支撐2030年約600億美元本土AI加速器產值 (AI深研淺說)