如果說過去十年半導體行業的鐵律是「摩爾定律」，那麼當下產業鏈最核心的關鍵詞無疑是「先進封裝」。
隨著AI大模型參數從百億級狂飆至兆級別，單純依賴工藝微縮來提升算力的路徑已逼近物理極限。要在單顆AI晶片中同時容納海量計算單元與高帶寬記憶體（HBM），傳統2D封裝已顯得力不從心。在此背景下，HBM+CoWoS的黃金組合，幾乎已成為全球頭部AI晶片廠商無可替代的必選項。
從輝達的Blackwell架構GPU，到AMD的MI系列加速器，再到雲端巨頭自研的ASIC訓練晶片——當前的產業共識是：誰掌握了CoWoS產能，誰才能在AI算力軍備競賽中真正確立優勢。
然而，在這場如火如荼的AI基礎設施擴張中，一個過往極易被市場忽視的環節，正悄然成為限制產能放量的新瓶頸：封裝設備。
作為全球封裝設備的領軍企業， $ASMPT (00522.HK)$ 正精準卡位這一產業升級的核心節點。這家公司正在從一家傳統封裝設備商，蛻變為AI先進製造鏈不可或缺的基礎設施供應商，年內股價已飆升逾140%。
摩根士丹利最新研報指出，隨著OSAT（外包半導體封測）和PCB廠商資本開支進入擴張周期，ASMPT的半導體解決方案業務以及SMT業務將同時受益，因此將目標價由188港元上調至248港元，並維持「超配」評級。
更重要的是：ASMPT正在從一家傳統封裝設備公司，逐漸轉變為AI先進製造鏈的重要基礎設施供應商。
一、ASMPT最大的看點：TCB設備卡位CoWoS與HBM
如果說先進封裝是AI產業鏈的新戰場，那麼TCB就是其中最核心的設備之一。
TCB通過高溫、高壓力方式實現晶片之間精準連接，是HBM和先進封裝的重要工藝。目前市場關注點主要集中在：HBM TCB、CoWoS-L TCB、Chip-to-Wafer（C2W）鍵合、
其中，ASMPT最大的優勢在於：公司是台積電CoWoS-L substrate TCB的重要供應商。
摩根士丹利認為，隨著台積電CoWoS產能持續擴張，ASMPT將直接受益。預計台積電CoWoS產能將在2027年底提升至約200k wafers/month。
這背後的產業邏輯非常清晰：AI GPU需求增長→輝達等客戶需求提升→台積電CoWoS擴產→先進封裝設備需求增加→ASMPT設備訂單增長。
不過，研報也指出，目前HBM相關TCB訂單存在一定短期放緩。原因在於：儲存廠商當前可能更傾向於將DRAM晶圓資源分配給利潤更高的服務器DRAM，而不是全部投入HBM生產。
但從長期看，隨著HBM成為AI服務器標配，TCB需求仍然具有較高確定性。
二、第一增長引擎：OSAT資本開支爆發，先進封裝進入黃金周期
AI時代，封測不再只是低附加值環節。
傳統認知中，封測屬於半導體產業鏈中利潤率較低的後端環節。但AI晶片改變了這一邏輯。隨著Chiplet、多晶片互聯、HBM堆疊成為主流，先進封裝已經成為晶片性能提升的重要路徑。例如：
HBM需要TCB（Thermo Compression Bonding，熱壓鍵合）
CoWoS需要高精度Die-to-Wafer鍵合
Chiplet架構依賴更復雜的異質整合技術
這些技術都需要大量先進封裝設備。因此，過去由晶圓廠主導的資本開支周期，正在向封測廠延伸。
摩根士丹利數據顯示：2026年全球OSAT資本開支預計同比增長45%，這將是連續第三年的資本開支增長周期。同時，主要OSAT廠商產能利用率已經明顯提升：包括ASE、長電科技、通富微電、華天科技等廠商，目前先進封裝需求持續旺盛。
這意味著：封測廠正在從「追隨晶圓廠投資」轉變為AI基礎設施主動擴產的重要參與者。
三、第二增長引擎：PCB資本開支復蘇，SMT業務迎來AI驅動周期
除了先進封裝業務，ASMPT另一大增長點來自SMT業務。
很多投資者容易忽略：AI服務器不僅需要GPU和HBM，同時需要大量高規格PCB。
隨著AI服務器功耗提升、高速信號傳輸需求增加、800V電源架構升級、高端交換機需求增長，PCB產業正在進入新一輪擴產周期。
摩根士丹利數據顯示：2026年PCB企業資本開支預計同比增長約69%，主要由AI需求推動。
而ASMPT SMT業務與PCB資本開支高度相關。歷史數據顯示：PCB廠商資本開支上升周期，ASMPT SMT收入通常同步增長。
因此，公司形成了第二條增長曲線：AI服務器需求→PCB廠擴產→SMT設備需求提升→ASMPT收入增長。
這使ASMPT區別於單純先進封裝設備公司：它同時覆蓋：晶片製造後端 + AI硬體組裝環節。
四、AI產業鏈下一階段：從「算力晶片」走向「互聯效率」
市場過去關注AI投資，更多聚焦GPU、HBM、晶圓代工。但未來競爭核心可能逐漸轉向：如何提升整個系統的數據傳輸效率。
這也是為什麼ASMPT未來成長空間不僅來自TCB。研報特別強調，公司未來潛在增長機會包括：Silicon Photonics（矽光）、CPO（共封裝光學）、Hybrid Bonding（混合鍵合）。其中：
1. Hybrid Bonding
混合鍵合被認為是下一代3D封裝關鍵技術。相比傳統銲接方式：連接密度更高、功耗更低、信號傳輸更快。未來隨著AI晶片繼續向3D整合發展，Hybrid Bonding可能成為新的設備需求來源。
2. CPO與光互聯
AI叢集規模不斷擴大後，電互聯正在接近瓶頸。CPO通過將光模塊與交換晶片共同封裝，有望解決：帶寬不足、
功耗過高、延遲增加。因此，ASMPT未來可能不僅是封裝設備供應商，也可能成為AI光互聯基礎設施受益者。
五、業績進入上行周期，盈利彈性正在釋放
摩根士丹利預計：ASMPT 2026-2028年EPS預測分別上調7%、10%、10%。
收入增長主要來自：半導體解決方案業務、SMT業務。其中預計：半導體解決方案業務2026年同比增長約30%；SMT業務同比增長約27%。
利潤率也將受益於產品結構升級：先進封裝設備佔比提升→高毛利業務增加→整體利潤率改善。研報預計，公司毛利率將從2025年的約38%逐步提升至2028年的約43%。
六、結語
過去市場給予ASMPT的定位：半導體後道設備周期股；但AI時代可能重新定義公司：先進封裝 + AI製造基礎設施平台。
目前摩根士丹利給予：目標價：248港元，對應2027年約37倍PE；相比：Besi約35倍、Hanmi約43倍，ASMPT估值仍具吸引力。如果未來：CoWoS擴產超預期、TCB訂單加速、Hybrid Bonding突破、CPO需求啟動，市場可能進一步提高其成長估值。
當然，ASMPT並非沒有風險。主要包括：1）半導體周期反轉：如果全球半導體需求放緩，後端設備訂單可能受到影響；2）HBM TCB需求低於預期：短期HBM產能配置變化可能影響設備訂單節奏；3）中國OSAT擴產放緩：中國封測廠是重要客戶來源，如果資本開支下降，將影響訂單。 (牛牛課堂)