這次是大家都愛恨交加的那家PCB大廠專家的調研。如果細品，你會發現資訊量巨大。
當前AI算力供應鏈正經歷一場前所未有的“材料戰爭”，核心矛盾在於M8/M9基材極度稀缺，導致Vera Rubin系列出貨受阻，而光模組反而成為PCB廠商的優先選擇。上游CCL、電子布、銅箔價格飆升，利潤空間被嚴重擠壓，行業正面臨一場“被動轉型”。
一、M8材料緊缺：Vera Rubin的“卡脖子”困境
關於達子Rubin伺服器進展，目前情況依然非常緊張，既沒有上修也沒有下修。 核心卡點在於M8材料的稀缺。斗山、生益、台光每月供應約110萬張M8基材（約140萬平方米），但公司每月只能拿到30萬平方米。更棘手的是，光模組每月出貨就需24萬平方米，AI與光模組爭搶同一材料，相當緊張。
專家強調：“正在調整光模組的交貨速度，將800G的交貨速度下調，把800G的產能轉移到Vera Rubin部分。” 但即便如此，整體緊張局面未緩解。深南、滬電等同行也面臨同樣困境，“大家的交期都無法滿足需求。”
二、成本壓力：PCB廠商被迫“自行吸收”
M8基材價格飆升：上游CCL廠商馬八價格已上漲30%，低階布漲至每米18元（漲4元），馬八Low DK部分每平方米成本已達290元。
專家無奈表示：“這部分成本壓力只能自行吸收。” 因為產品在打樣、報價、份額確定後，無法再做價格調整。以基板為例，每平方米成本漲約40元，換算到一片板子漲幅不到200元人民幣。但AI整體單價仍有空間，獲利率將下修，幅度不超過5%。
三、光模組“逆襲”：為何成為PCB廠商的優先選擇？
如果價格繼續上漲，很多廠商會選擇縮小AI份額，把產能轉向光模組。 原因有二：
材料通用
光模組和Vera Rubin用的板材完全一樣，僅半固化片有區別。
議價靈活
光模組客戶下單時可重新議價，而AI部分價格基本鎖定，無法調整。
光模組目前急缺貨，且可以漲價。只要每月能保五六百甚至七八百個櫃，基本能滿足需求。鴻海、廣達等廠商也面臨物料短缺，“不需要那麼多PCB板，過去也調不出貨來”，因此PCB廠商可以優先將產能投向光模組。
四、Ultra Rubin延遲真相：製程問題而非“延期”
Ultra Rubin不是延遲，而是目前存在製程問題。 關鍵在於板彎翹：產品封裝後，熱量達300瓦，執行階段甚至2100瓦，板子受熱後翹曲，只有到終端封裝時才會發現。NV工程師已駐廠協助，但問題仍未解決。
專家明確表示：“推遲到2028年絕對不可能。” 目前各方都在努力克服，外界傳言過於悲觀。
五、電子布與銅箔：價格飆升，交期漫長
電子布：E布漲價幅度驚人，從去年年初每平方米4元漲至現在14元（翻三倍多），T布已達46元，兩者價格差距近三倍。日東紡今年已漲價三次，累計漲16元（從31元到46元）。後續T布價格或許還會繼續上漲。
銅箔：計價方式為銅價+加工費。銅價回穩，但三微米基礎款銅箔加工費每噸約28萬，含銅價約38萬/噸，交期需四個月。
六、PPE樹脂：價格“天花板”已現
專家透露：“PPE樹脂不會再漲價。” 馬八、馬九用PPE主要來自沙烏地阿拉伯，近期美國與伊朗局勢緩和，沙烏地阿拉伯發了一批貨，預計10月可到台光。特種樹脂缺貨情況有所緩解，PPE價格已從18000元漲至65000元，漲價空間被壓縮。
七、ASIC與NV的差異化：認證壁壘決定供應鏈選擇
ASIC的情況不一樣。 輝達只認證了斗山、台光電、生益三家，而ASIC可選擇斗山、台光電、生益、南亞新材、台耀等更多廠商。只要認證過的型號，無需重新送樣，操作更簡單。這意味NV的供應鏈更窄，面臨的短缺風險更大。
最後：一場“材料戰爭”下的行業洗牌
Vera Rubin的下一代是Ultra Rubin，但Ultra Rubin因現實和品質問題一直延後，Vera Rubin的交期大家都在重談。光模組、DDR5、HBM4、EML等物料短缺，不僅是PCB問題。整個AI算力供應鏈正經歷一場“材料戰爭”，誰能解決材料瓶頸，誰就能在下一輪競爭中勝出。
當PCB廠商把產能從AI轉向光模組，當材料價格翻倍卻只能自行消化，當工程師駐廠解決板彎翹問題……這不僅是技術問題，更是整個產業鏈的重新洗牌。AI算力的未來，不只取決於晶片的速度，更取決於材料的韌性。 (數之湧現)