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狂砸百億擴產！PCB巨頭滬電股份，一年市值暴增2100億

AI風口之上，PCB的“老樹”發出了“新芽”。 隨著全球科技巨頭資本開支的加速，AI基建也開始全面提速。在這種背景下，受制於產能等因素，光模組、儲存類股相繼爆發，而PCB類股作為AI基建中的一環，自然也是受益類股之一。 據統計，年內已有多隻PCB概念股股價翻倍，風頭甚至蓋過了光通訊和晶片。而在所有PCB行業的公司中，滬電股份或許是最值得關注的一家。 股價方面，截至6月4日收盤，滬電股份股價創出歷史新高，總市值達2710億元；儘管6月5日股價有所回落，其總市值仍高達2563億元。如果從去年四月中旬算起，該股累計漲幅超過了450%，總市值暴漲超2100億元。
狂砸百億擴產！PCB巨頭滬電股份，一年市值暴增2100億
A股#AI基建#滬電股份#市值
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1.6T PCB 大拆解：鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技誰才是 MSAP王者

“2027年市場的主要矛盾不在於CCL產能，而在於上游原材料。” 一位CCL大廠的資深專家在最新調研中直言不諱。 這不是危言聳聽。故事，要從一塊不到3微米的銅箔說起。 一、你沒看錯，MSAP工藝的“薄銅箔”，市場小到可憐 先說一個反直覺的結論。
科技#PCB#鵬鼎控股#滬電股份
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PCB大廠專家紀要：滬電和深南的交期也很緊張

這次是大家都愛恨交加的那家PCB大廠專家的調研。如果細品，你會發現資訊量巨大。 當前AI算力供應鏈正經歷一場前所未有的“材料戰爭”，核心矛盾在於M8/M9基材極度稀缺，導致Vera Rubin系列出貨受阻，而光模組反而成為PCB廠商的優先選擇。上游CCL、電子布、銅箔價格飆升，利潤空間被嚴重擠壓，行業正面臨一場“被動轉型”。 一、M8材料緊缺：Vera Rubin的“卡脖子”困境 關於達子Rubin伺服器進展，目前情況依然非常緊張，既沒有上修也沒有下修。 核心卡點在於M8材料的稀缺。斗山、生益、台光每月供應約110萬張M8基材（約140萬平方米），但公司每月只能拿到30萬平方米。更棘手的是，光模組每月出貨就需24萬平方米，AI與光模組爭搶同一材料，相當緊張。
科技#PCB#滬電#深南
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突然，逆市拉升！A股盤中，異動！這些股票，發生了啥？

業績確定性成為資金的核心錨點！一些半年報業績“亮眼”的A股公司，獲得資金的追捧。 今日（7月14日）盤中，富春染織直線拉升至漲停，生益科技、華正新材也一度觸及漲停，鼎泰高科、滬電股份、湘財股份、和邦生物、中稀有色等紛紛逆市上漲。 上述公司昨晚均發佈半年報業績預告，預計上半年淨利大幅增長。有券商建議，短期繼續聚焦績優科技和周期行業。 這些公司逆市上漲
A股#富春染織#華正新材#鼎泰高科
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PCB大廠調研紀要：東山精密/勝宏科技/滬電股份/鼎泰高科/新銳股份/慧聯電子/東威科技/鵬鼎控股/方正科技

從電鍍裝置到鑽針刀具，從光模組到正交背板，一場圍繞AI算力的產業鏈重構正在加速上演。 “目前裝置處於供不應求的狀態，尤其是在2026年至2027年期間，裝置供應預計將非常緊張。” 一位PCB大廠專家在調研中指出，市場對裝置的需求量巨大。 這並非危言聳聽。隨著AI伺服器、1.6T光模組等高端需求的爆發，PCB產業鏈正經歷一場前所未有的供需失衡。誰能在這一輪洗牌中抓住機會，誰就有可能成為下一個十年的贏家。 一、電鍍裝置：供不應求，誰在領跑？
A股#PCB#東山精密#勝宏科技
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輝達Rubin架構炸場！PCB產業鏈這13家公司拿到了AI算力革命的頭等艙船票

當黃仁勳在舞台上揭開Rubin與Feynman兩大新架構的面紗時，AI伺服器的硬體競賽瞬間被推到了前所未有的高度。這場算力革命的背後，一向被視為“配角”的PCB（印製電路板），正從幕後走向台前，成為決定新世代AI伺服器性能上限的關鍵戰場。Rubin GPU對高速訊號傳輸、高密度布線和低損耗的極致要求，正在掀起一場產業鏈的淘汰賽——誰能啃下64-78層高階PCB、M9級材料的硬骨頭，誰就能在這場AI浪潮中拿到頭等艙船票。 一、算力軍備競賽升級，PCB成AI性能“隱形天花板” 過去，人們討論AI算力，目光總是聚焦於GPU、CPU等核心晶片。但Rubin架構的發佈，徹底改變了這一認知。為了支撐更高的算力密度、更快的資料互動，新世代AI伺服器對PCB提出了近乎苛刻的要求：層數突破64-78層、訊號傳輸損耗趨近於零、布線密度達到極限，甚至要適配無纜化設計的全新需求。 這意味著，PCB不再只是承載晶片的“載體”，而是決定AI伺服器性能能否完全釋放的“隱形天花板”。打個比方，如果說GPU是AI伺服器的“心臟”，那麼PCB就是它的“血管”。Rubin架構下，資料傳輸速度呈指數級增長，一旦“血管”跟不上節奏，再強大的“心臟”也無法發揮全部實力。正是這種需求的爆發，讓PCB產業鏈迎來了歷史性的機遇。
輝達Rubin架構炸場！PCB產業鏈這13家公司拿到了AI算力革命的頭等艙船票
科技#輝達#Rubin架構#PCB
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高盛眼中的三把PCB金鏟：勝宏科技、滬電股份、生益科技

考慮到最近不少朋友比較關注PCB，我們在周五大爆發之前，周四就在星球裡分享了大摩的傑作，現在應該都傳開了Rubin機架BOM拆解：輝達供應鏈上的機遇——PCB價值漲233%，MLCC漲182%。 然後關注數之湧現的朋友應該知道，公眾號置頂的文章，1月份發的，1.2萬人看了。置頂的原因也是讓大家關注。大摩這一篇文章的核心是資料。在各類聲音當中，還是要用資料去說話。不能只看小作文。一個是看資料，到底增量在那。然後咱們國家的產業鏈優勢在那。這兩個圈交叉重疊的部分，值得深入研究和分析。提到的前三類股儲存、PCB、MLCC。按照高盛的觀點，PCB是咱們高端製造裡面的優勢所在。 做了快15年的研究，對於趨勢和產業的判斷有一些小的理解。希望藉著騰訊和知識星球兩個平台，輸出一些內容能對大家有幫助。 今天想跟你聊聊三份幾乎同時從高盛研究部流出的報告。它們單獨看，各有各的故事；但疊在一起，我看到了一幅清晰得驚人的AI基建產業鏈地圖——從上游材料到中游PCB，再到終端伺服器叢集。
高盛眼中的三把PCB金鏟：勝宏科技、滬電股份、生益科技
A股#PCB#高盛#AI基建
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大摩調研泰國PCB工廠：勝宏科技/滬電股份/超穎電子

大摩親自替我們去了一趟泰國，聽上去的好消息比較多。大家可以仔細看看。後面一些再細節的內容，我們會跟進一些大廠專家的調研。Q：摩根士丹利這次去泰國調研PCB工廠，整體感覺怎麼樣？產能利用率這些有沒有什麼新變化？A： 摩根士丹利在4月份再次走訪了泰國的三家PCB公司，包括勝宏科技、滬電股份、超穎電子。與他們在1月份的首次調研相比，這次最直觀的感受就是工廠明顯更忙了，這直接指向了更高的產能利用率。摩根士丹利強調，他們走訪的一些工廠已經在本季度（即2026年第二季度）達到了單月盈虧平衡的水平，而其他一些工廠則預計到今年年底也能實現。這種時間上的差異，主要反映了各家工廠產能擴張節奏的不同。總的來說，過去2-3年這一波在泰國的PCB產能擴張，現在開始看到成果了。有一家被訪公司還提到，第三方研究預測，泰國PCB的產值將從2025年的50億美元飆升至2030年的300億美元，這意味著期間的年複合增長率（CAGR）將超過40%。Q：市場之前很擔心PCB產能過剩的問題，現在怎麼看？特別是2027年和2028年的供需情況？A： 關於產能過剩的討論，時間點確實在往後移。摩根士丹利明確指出，從3月份開始，市場的擔憂已經從2027年轉移到了2028年，而他們這次調研的公司也再次確認了這個觀點。對於2028年，供需動態確實還存在不確定性，但摩根士丹利的討論顯示，如果M10等級的覆銅板（CCL） 的採用加速，供需關係可能會保持緊張。因為更高等級的CCL需要更多的鑽孔和電鍍產能，這反而會消化掉一部分新增的供給。Q：AI相關的PCB業務現在是什麼情況？下一代產品的技術規格和價格有什麼變化嗎？A： AI GPU計算PCB的需求依然非常強勁。摩根士丹利觀察到，2026年第一季度的出貨量環比是增長的，第二季度預計還會繼續環比增長。目前的需求主力還是當前一代的GPU計算PCB。而下一代GPU計算PCB預計將在2026年6月進入量產。根據摩根士丹利的瞭解，下一代產品在技術上有幾個明確的升級：尺寸會稍微變大，使用的CCL等級從M7升級到M8，層數也從22層增加到26層。這些變化直接導致其平均銷售價格（ASP）會更高，不過最終定價尚未確定。另外，摩根士丹利還提到，中背板（midplane）PCB的規格目前也還沒有最終確定。對於Google這邊，預計從TPUv8開始會有新的供應商進入供應鏈，這些30層以上的PCB量產很可能在2026年第四季度開始。Q：CCL價格上漲了，這對PCB公司的盈利能力會有什麼影響？PCB廠商能順利把成本轉嫁出去嗎？A： 摩根士丹利認為，CCL漲價的影響要分短期和中期來看，而且不同產品情況也不同。短期來看，確實有壓力；但中期來看，影響不大。 對於當前的GPU計算PCB，自量產以來，其價格和CCL價格都基本保持穩定，摩根士丹利預計這種狀態會貫穿整個產品生命周期。而下一代GPU計算PCB的定價，本身就會反映更高的CCL成本結構。但在GPU AI之外的領域，CCL價格確實在上漲，這會對2026年第一季度的利潤率造成壓力。不過好消息是，PCB廠商已經開始行動了。摩根士丹利強調，從4月1日開始，PCB公司已經將上漲的成本轉嫁給終端客戶，這與他們對金像電子（Gold Circuit）的調研結果一致。因此，第二季度的盈利能力應該會有所改善。展望下半年，由於高端PCB的供給預計仍將緊張，PCB廠商還有進一步調價的空間，利潤率存在上行潛力。Q：摩根士丹利在這份報告裡有沒有明確看好的公司？他們的估值邏輯和主要風險是什麼？A： 有的。大家看原文吧。還是多跟大家講講風險吧，摩根士丹利列出了上行和下行風險。上行風險包括：伺服器和交換機需求超預期、NB需求強於預期、強大的產品能力和市場競爭力支撐了更高的定價、以及AI伺服器滲透速度快於預期。下行風險則包括：伺服器需求慢於預期、NB需求弱於預期、競爭導致更嚴重的價格侵蝕、以及AI伺服器滲透速度慢於預期。 (數之湧現)
A股#摩根士丹利#PCB#機構調研