6 月底開始，全球半導體行業陸續傳出蘋果推進長鑫記憶體（CXMT）DRAM 供應鏈的相關動作。
蘋果此前已在內部啟動長鑫記憶體 LPDDR5X 晶片的測試驗證，初步規劃僅用於在中國市場銷售的裝置。《金融時報》近日報導稱，蘋果正牽頭多家美國科技企業遊說美國監管機構，希望放寬對長鑫記憶體產品的採購限制，降低政策准入門檻；彭博社記者馬克・古爾曼（Mark Gurman）披露，蘋果正在與美國政府溝通，儘可能降低在華產品使用長鑫、長江記憶體晶片引發的監管反應。
不過，美國銀行在7月發佈的半導體行業研報中明確指出，蘋果無法實質性、規模化地採用長鑫記憶體的 DRAM 晶片，核心限制來自三個維度：
一是地緣政策約束。長鑫記憶體目前仍在美國國防部 1260H 涉軍企業清單內，美國現行對華半導體出口管制與供應鏈審查政策構成硬性合規門檻，不支援蘋果在全球產品線中大規模匯入。
二是技術規格與品質差距。蘋果對旗艦機型的 LPDDR5X 晶片有嚴苛標準：傳輸速率需達到 10Gbps 以上、工作電壓 1.1V、支援 ECC 硬體糾錯功能。
長鑫記憶體的 LPDDR5X 晶片標稱最高速率可達 10667Mbps，紙面參數接近准入門檻，但受限於更成熟的製程節點，晶片寄生電容偏高、漏電流更大，功耗、散熱與長期穩定性難以匹配旗艦 iPhone 的要求，無法通過蘋果全場景嚴苛驗證體系。
三是專利侵權風險。全球 DRAM 核心智慧財產權高度集中在三星、SK 海力士、美光三大廠商手中。若蘋果大規模匯入長鑫記憶體 DRAM 產品，極有可能引發專利訴訟，將蘋果自身捲入法律糾紛，大幅增加供應鏈的不確定性與成本風險。
基於上述限制，美國銀行判斷，即便長鑫記憶體晶片最終進入蘋果供應鏈，也僅能應用在 iPhone 18e 這類定位低端、對性能與功耗要求更低的入門機型上。但中國市場消費者更偏好 iPhone Pro 系列等高端機型，低端 iPhone 銷量佔比偏低，因此長鑫記憶體最終能拿到的實際訂單規模非常有限，不會對全球 DRAM 供應格局產生實質影響。
另一方面，長鑫記憶體的 LPDDR5X 自有產能規模有限，且大部分產能已被 AI 與消費電子的長期訂單鎖定；其面向 AI 伺服器的 DDR5 產能與蘋果移動產品需求不匹配，同時產品定價與三星、SK 海力士同規格產品相比無明顯價格優勢，進一步降低了蘋果大規模採購的商業動力。
美國銀行強調，蘋果接觸長鑫記憶體的核心目標並非真正替代現有供應商，而是將其作為談判籌碼，強化自身在記憶體採購中的議價能力。 (銳芯聞)