全球DRAM記憶體供應持續吃緊，三星、SK海力士和美光等傳統巨頭產能趨於飽和。各大PC廠商正爭相轉向中國國產記憶體製造商長鑫存儲尋求合作。
由於需求過於強勁，長鑫存儲的產能已被預訂一空，訂單排期延伸至2027年年底。
戴爾、惠普、聯想和蘋果等頭部PC品牌均已完成與長鑫存儲的產品測試。這些大廠憑藉更大的採購量和更強的談判籌碼，已成功鎖定優先拿貨權。
大廠願意簽下更大的合同，即便採購價格遠高於歷史平均水平。蘋果此前已因記憶體價格上漲上調了Mac和iPad售價。
開闢長鑫這一新供應管道，既能保障供應鏈安全，也能在與三星、SK海力士、美光談判時獲得更多議價權。
目前主要廠商均已完成測試，但能否獲得供貨完全取決於優先次序。
相比之下，中小型PC品牌商基本無法獲得產能分配。有評論認為，DIY市場將失去替代供應商，消費者仍將面對PC及零部件的高價。
小型廠商基本無緣獲得產能，這一局面將進一步拉大PC廠商之間的差距。
長鑫存儲的崛起速度驚人。預計到2026年底，其DRAM月產量將達到約35萬片晶圓，與美光同期的37.5萬片產能幾乎比肩。
另外長鑫在潔淨室建設方面僅用約12個月，比行業普遍的21至24個月領先近一年。
現階段的長鑫存儲，暫時還沒法靠定價策略對國際頭部記憶體巨頭的市場格局形成明顯擾動，目前它也確實沒有足夠的體量支撐直接發動價格戰，不過靠著全力拉升產能搶佔市場份額，是完全具備可行性的發展路徑。
根據Citrini Research發佈的最新行業報告，過去幾年間長鑫存儲的DRAM產能實現了跨越式的增長，整體生產能力正在快速向美國記憶體巨頭美光科技的現有規模靠攏。
公開統計資料顯示，長鑫存儲在2020年的時候，DRAM月產能僅為4萬片晶圓，產品線也基本聚焦在DDR4品類，整體體量在全球市場佔比極低。到2025年底，它的季度總產能就已經衝到了72萬片晶圓，產能擴張速度遠超行業此前的普遍預期。
按照當前的產線落地進度推演，預計到2026年底，長鑫存儲的月產能將進一步提升至35萬到37.5萬片晶圓的區間。如果這個產能目標能夠順利落地，它的整體生產規模將完全有資格和美光科技實現同台競技，正式進入全球記憶體行業的第一梯隊。
Citrini的研究人員明確指出，長鑫存儲能實現如此誇張的產能擴張速度，核心的支撐動力來自近年AI產業爆發拉動的記憶體晶片價格上漲，源源不斷的正向營收流，讓資金不再是限制這家本土記憶體廠商爬坡的首要阻礙，有足夠的資源持續投入新產線建設。
目前長鑫存儲發展路上最核心的掣肘點，在於獲取先進半導體製造裝置的難度持續提升，尤其是對應裝置從歐盟面向中國出口被施加了嚴格限制的大背景下，產線迭代的進度多少會受到外部因素的干擾。
儘管現階段長鑫存儲尚不具備量產高頻寬記憶體HBM，或是面向極端超頻場景的頂級高端DDR5模組的能力，但是它的主流消費級產品在海外市場的滲透率，正在以遠超預期的速度快速抬升。
包括美商海盜船Corsair在內的多家海外硬體品牌，都已經開始提升對長鑫存儲晶片的採購佔比，這也給常年受國際三巨頭聯合控價、頻繁遭遇價格劇烈波動的消費級記憶體市場，提供了此前稀缺的穩定替代選項。
行業分析觀點認為，AI驅動的記憶體晶片強勁需求，已經導致過去兩年消費類電子產品的定價持續走高，長鑫存儲的快速崛起，大機率能在一定程度上緩解當前行業的供需矛盾，也給追求高性價比記憶體產品的普通消費者帶來了新的選擇空間。
從更長期的發展維度來看，Citrini機構預測長鑫存儲的月產能有望在2030年進一步擴大到95萬片晶圓。
到那個時間節點，它不僅會成為國內規模最大的記憶體製造商，更大機率躋身全球頂級記憶體生產商行列，最終對現有的全球DRAM市場長期穩定的三足壟斷格局，產生極為深遠的顛覆性影響。
據媒體報導，長鑫科技於7月16日晚間披露首次公開發行股票網上中籤結果。本次中籤號碼共有7702207個，每個中籤號碼可認購500股長鑫科技A股股票。
發行定價方面，本次發行價格為8.66元/股。網上發行有效申購戶數為9428778戶，有效申購股數合計8169.20億股。按此計算，網上發行初步中籤率為0.40995452%。在啟動回撥機制後，最終網上發行中籤率調整為0.47141739%。
長鑫科技成立於2016年，總部位於安徽合肥，是國內規模最大、技術實力最強、業務佈局最完整的DRAM（動態隨機存取記憶體器）研發設計製造一體化企業。
根據市場研究機構Omdia資料，按產能、出貨量及銷售額綜合統計，長鑫科技已位居中國第一、全球第四大DRAM廠商。2025年，其全球市場份額約為7.7%，同期三星電子、SK海力士和美光三家合計佔比超過90%。
招股書顯示，本次募集資金淨額將重點投向三大類股：記憶體器晶圓製造量產線升級項目，總投資75億元，全額使用募資；DRAM記憶體器技術升級項目，總投資180億元，其中募資投入130億元；前瞻技術研發項目，總投資90億元，全額使用募資。三大項目合計總投資345億元，擬使用募資總額295億元。
(硬體世界)