輝達 延期基本確認了?

The Information 上周去了聖克拉拉的輝達總部,在一個半秘密的測試場地裡見到了正在跑的 Vera Rubin 機架,資訊量不小。結合近期對頭部ODM廠商的調研,簡單分享幾點觀察:

1. 測試機架已經在客戶手上了

包括 CoreWeave、微軟、OpenAI、Anthropic、SpaceXAI 在內的數十家客戶,已經收到少量測試機架,每個機架 72 顆 GPU

一位買家向 The Information 透露,這批機架的單價在 700 萬至 800 萬美元之間,而當前旗艦機型 GB300 機架的價格約為 500 萬美元
(單價區間大主要是配置不同,客戶可以直接選配)

現場大約有 30 個伺服器機架在運行,其中許多是 Vera Rubin,高管表示 OpenAI 正在使用其中一部分。單個機架的大小約等於一個高檔案櫃,但重量達到 4000 磅(約 1.8 噸)

圖2:測試中的 Vera Rubin NVL72,櫃門上 VR-NVL72-TS1 的編號還掛著(來源:輝達官方部落格)

2. rubin量產時間

開篇寫的是:大家正屏息以待,期待 Vera Rubin 能夠大規模投入使用,這很可能發生在明年某時。

現在市場似乎對這個 delay 逐漸免疫了,包括 AMD 的競品頁即將出來,市場對這個的關注度逐步被分散。

貼一段周末 ODM 的交流:

delay 其實很正常,產品開發過程本身就是動態調整的。工程團隊會不斷提出設計改良方案,但這些方案往往要經過一到三個月甚至更久的開發和驗證,最終卻可能發現效果還不如原來的設計,這時就只能退回到最初的方案重新推進。所以目前誰頁沒法給出產品最終的確切發佈時間,整個開發處理程序都還存在變數。

3. 產能口徑:最終日產 1000 台

硬體工程高級副總裁 Andrew Bell 表示,與輝達合作生產該機架的十余家製造合作夥伴,最終將能夠實現每天生產多達 1000 個機架

簡單測算:1000 台 × 700 萬美元 × 90 天 ≈ 6300 億美元的單季度營收(這也是原文記者給的口徑),對比輝達 4 月當季的 820 億美元營收,是 7.7 倍....

這是產能天花板口徑,不是收入指引,它真正說明的事情是,Rubin 這一代的製造瓶頸,輝達認為自己已經解開了...

4. Rubin 組裝更快(瓶頸一直也不是組裝....)

Bell 回憶 Blackwell 那一輪量產:硬體壞了,改用了之前從未使用過的機架級,所有軟體都出問題,診斷系統也失靈,生產環節同樣出了問題——基本上是把整個系統拆得一乾二淨,然後又從頭建了起來。

對比之下,Vera Rubin 的計算托盤幾乎不含線纜,裝配大幅提速——但線只是從現場挪到了工廠預整合,機架背後 5000 根銅纜還在。

年初 Rubin Ultra全面擁抱正交背板的說法傳出來時就有人提過,無線纜化的另一面是:原來線纜干的活,挪到了背板、連接器和 PCB 上機器人能不能上手組裝,影響爬坡斜率——。


圖3:Google Cloud A5X 的部署現場。機架內部做到了無線纜,機架和機架之間這些光纖一根都少不了(來源:輝達官方部落格發佈)

5. 輝達在反覆強調我們不止有 GPU

高管們強調,公司的業務遠不止於 GPU。輝達正在銷售非 GPU 的伺服器元件——CPU、網路交換機、線纜、記憶體以及伺服器散熱技術,用來應對日益增多的競爭對手 AI 伺服器晶片(原文提到,Google正在研發一種新型 AI 推理晶片,與該公司的 TPU 不同)。

網路業務高級副總裁 Gilad Shainer 的原話是,“這就是輝達工作的開放性”。此前也有報導稱,輝達實際上正在與其晶片競爭對手建立合作關係,以確保這些晶片能與輝達的 GPU 和網路裝置良好相容。

翻譯一下:GPU 的份額會被 ASIC 分走一部分,但機架裡除 GPU 之外的那幾層,輝達一個都不打算讓。客戶上 TPU 也好、上自研 ASIC 也好,網路、CPU、線纜、散熱照樣得從輝達這裡買(對輝達來說,這話聽起來......) (北向牧風)