2026年，光模組電晶片市場正經歷一場深刻的變革。Trainium 3 與 TPU 對 ACC 的需求激增，CTLE 技術加速迭代，而Vera Rubin 的量產時點也牽動著整個產業鏈的神經。今天，我們深入解析這場技術競賽的核心。
一、晶片短缺與價格博弈：Semtech 與 Macom 的較量
當前，1.6T 產品的市場需求旺盛，但供應鏈的瓶頸集中在晶片。“晶片是供應鏈的卡點，大家都在搶晶片。” 專家指出，Semtech 和 Macom 作為主要供應商，其 200G EQ/CTLE 晶片的價格目前穩定，但交期延長。預計2026年第四季度，隨著晶圓廠產能增加，價格將出現下調。
針對“8美金”的報價，專家強調這可能是老型號產品，目前主流價格在18-20美金左右。明年（2027年）第二季度，價格有望下降20%-30%，但降至8美金難度較大。不過，隨著出貨量增加和原材料成本下降，供應鏈壓力減輕後，價格仍有進一步下調空間。
二、技術演進：ACC 替代 DAC 與 CTLE 製程升級
DAC 同纜架構正逐步被 ACC 替代，Google 主要推動 ACC 方案。專家指出：“Google不會像輝達那樣激進，會優先在成本敏感的推理場景做替換。” 短距離 (3-5米) 場景下，ACC 是主流選擇；AEC 適合稍長距離 (7米)。TPU V9 的 CTLE 將採用更先進的 22奈米製程，相比目前的 28奈米，功耗更低，性能提升明顯。
“3米以內的ACC完全可以滿足需求，5米以上可能需要用到retimer。” 專家強調，新製程能有效彌補線纜損耗，但4米場景需根據誤位元率要求決定是否採用更高規格方案。
三、下一代產品研發：Semtech 領先一步
下一代CTLE 研發競賽中，Semtech 的 22奈米產品進度更快，預計2026年第四季度出樣，而 Macom 將慢一個季度，於2027年第一季度出樣。專家分析：“Semtech的開發進度更快，主要是公司前期開發能力更強，設計能力更突出。” 兩家公司均將資源集中在 Trainium 3 項目上。
四、Trainium 3 與 Vera Rubin 的量產時點
Trainium 3 訂單量已提升約20%，主要來自大型算力系統客戶，採用 AEC 和 ACC 混合方案。專家認為 ACC 的帶動效應更大，因其在3-5米中短距離場景中需求量大。Trainium 4 項目預計2026年第四季度啟動，量產時間點在2027年第四季度。
Vera Rubin 項目方面，專家表示：“除了晶片可能稍有延遲，Rubin項目沒有太多延遲，預計今年會正常推進。” 液冷、科技等配套環節基本無延遲，線材方面尤其穩定。
五、客戶驗證與市場展望
Meta 的驗證進展中，Semtech 稍快，預計2027年上半年有小批次訂單。Meta 計畫在2027年底翻倍算力資源，目前已發出詢價意向書，進行價格評估。微軟 和 Oracle 的 ACC 方案將於2027年第一季度量產，其中 微軟 的800G+1.6T晶片預計出貨170-180萬顆，Oracle 約120萬顆。
1.6T LPO 方面，Semtech 領先一個季度，預計2027年第一季度小規模量產，客戶包括 Meta、亞馬遜 等。100G 晶片佔比將逐步下降，從2026年第三季度的38%降至2027年的20%以內。
最後
光模組電晶片市場正迎來技術迭代與需求爆發的雙重驅動。Semtech 與 Macom 的競爭，Trainium 3、TPU 與 Vera Rubin 的量產時點，以及 ACC 對 DAC 的替代趨勢，共同勾勒出未來兩年的產業圖景。專家最後強調：“未來價格下調空間還存在，但還要看市場和政策的變化。” 誰能在這場競賽中佔據先機，誰就能在下一個技術周期中贏得市場。
(數之湧現)