本次調研，專家提及了這些公司 鼎泰、金洲、尖點、優能、勝宏科技、方正科技、景旺電子、深南電路、廣州美維、台灣鵬鼎、生益科技、滬電股份、台灣華通、MPK Kemmer。下面進入正文。 當AI的算力大戰愈演愈烈，你可能從未想過，那些決定勝負的微小鑽針，正在書寫一個鮮為人知的“中國製造”逆襲故事。 今天，我們深入對話PCB鑽針龍頭企業——DT的資深專家，他們用一組組資料，揭示了AI浪潮下，一個“隱形冠軍”的驚天爆發力。 AI伺服器是“狂飆”的引擎

2026 年 5 月，摩根士丹利發佈了一份對輝達下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清單）拆解報告，結果有些出人意料：在這台售價約 780 萬美元的 AI 超級機架裡，價值增長最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可熱的 HBM 記憶體，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）。 資料顯示，單機架 PCB 的內容價值從上一代 GB300 的約 3.51 萬美元，單邊跳漲至約 11.67 萬美元，漲幅高達 233%，在所有下游元器件中增幅居首。緊隨其後的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多層陶瓷電容器）增長 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板增長 82%。而 GPU 在整機 BOM 中的佔比，反而從 GB200 時代的約 65% 滑落到了 VR200 的約 51%。 過去，PCB 一直是電子工業中基礎且低調的環節：技術成熟、利潤率有限、進入門檻相對可控。從手機、電腦到家電、汽車，幾乎所有電子裝置都需要它，但很少成為關注焦點。它本質上是一塊多層結構的絕緣基板，內部嵌入精密銅導線網路，晶片、電容、電阻、連接器等元器件銲接於表面，訊號通過內部銅線路實現傳輸。它就像是電子裝置的骨架，沒有它，再先進的晶片也難以發揮作用。 （來源：Wonderful PCB）

6月2日，一年一度的台北電腦展就要正式拉開帷幕，摩根士丹利最新發佈的研究報告這場大會進行了前瞻。和往年不同，今年的Computex已經徹底從消費電子的秀場，變成了全球 AI 算力產業的終極角鬥場。本屆展會最大的看點，毫無疑問是輝達即將正式亮相的 Vera CPU 和 Rubin GPU 這兩款王炸產品。更重要的是，圍繞這兩款晶片的供應鏈佈局已經提前打響，台積電罕見調整了先進封裝的產能規劃。 對於輝達來說，這次電腦展是其從 “GPU 公司” 向 “全端AI計算公司” 轉型的關鍵節點。黃仁勳將在6月1日提前發表主題演講，大摩預計，他會展示一整套面向未來 AI 工廠的伺服器和網路系統設計，而其中最受關注的，就是首次公開的 Vera CPU 和下一代 Rubin GPU。 Part.01 輝達AI工廠架構將首次完整曝光 Vera CPU，這是輝達真正意義上挑戰英特爾和 AMD 的殺手鐧。大摩預計，輝達會在展會上公佈更多關於 Vera 的技術細節和商業化進度。

模型推理主要分為2個階段：Prefill和Decode，其中： Prefill為計算密集型，算術強度高，GPU可逼近FP4/FP8理論峰值性能，GPU算力利用率可達90%-95%，視訊記憶體頻寬佔用低於30%； Decede為視訊記憶體頻寬密集型，算術強度低，需反覆從HBM視訊記憶體讀取Key、Value至SRAM，GPU算力利用率降至20%-40%，視訊記憶體頻寬佔用提升至85%-95%。 這會導致系統瓶頸由算力轉向視訊記憶體頻寬，基於上述的不對稱性，NV在Rubin中推出Disaggregated Inference（解耦式推理），將Prefill和Decode拆分到不同硬體，Decode硬體增加視訊記憶體頻寬，Prefill硬體增加算力，通過硬體異構化實現資源再配置。

當黃仁勳在舞台上揭開Rubin與Feynman兩大新架構的面紗時，AI伺服器的硬體競賽瞬間被推到了前所未有的高度。這場算力革命的背後，一向被視為“配角”的PCB（印製電路板），正從幕後走向台前，成為決定新世代AI伺服器性能上限的關鍵戰場。Rubin GPU對高速訊號傳輸、高密度布線和低損耗的極致要求，正在掀起一場產業鏈的淘汰賽——誰能啃下64-78層高階PCB、M9級材料的硬骨頭，誰就能在這場AI浪潮中拿到頭等艙船票。 一、算力軍備競賽升級，PCB成AI性能“隱形天花板” 過去，人們討論AI算力，目光總是聚焦於GPU、CPU等核心晶片。但Rubin架構的發佈，徹底改變了這一認知。為了支撐更高的算力密度、更快的資料互動，新世代AI伺服器對PCB提出了近乎苛刻的要求：層數突破64-78層、訊號傳輸損耗趨近於零、布線密度達到極限，甚至要適配無纜化設計的全新需求。 這意味著，PCB不再只是承載晶片的“載體”，而是決定AI伺服器性能能否完全釋放的“隱形天花板”。打個比方，如果說GPU是AI伺服器的“心臟”，那麼PCB就是它的“血管”。Rubin架構下，資料傳輸速度呈指數級增長，一旦“血管”跟不上節奏，再強大的“心臟”也無法發揮全部實力。正是這種需求的爆發，讓PCB產業鏈迎來了歷史性的機遇。

最近，摩根士丹利的一份“拆機報告”在科技圈和資本圈炸開了鍋。 通過對輝達下一代Rubin機架的物料清單（BOM）進行窮盡式拆解，大摩得出了一個驚人的結論：在覆蓋的所有零部件中，PCB（印製電路板）的價值增幅一騎絕塵，較上一代GB300暴漲了233%！ 相比之下，MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）等零部件的增長頓時顯得黯然失色。一台Rubin機架售價高達780萬美元，比GB300貴了近一倍，而PCB正是吃掉這400萬美元差價的最大贏家。 為什麼AI算力的演進，會讓一塊看似傳統的“板子”身價暴增？這背後隱藏著怎樣的產業底層邏輯？今天，我們就來深扒輝達Rubin架構下，PCB是如何從“配角”逆襲為“半導體級主角”的，並為大家梳理A股的核心受益標的。

最近行情的割裂程度確實蠻大，站在科技裡的，尤其是和資料中心相關的，那基本是享受了市場最大的紅利與溢價。如果是中老登們所持的白馬價值股，日子就沒那麼好過了，上漲時候沒體會，挨打的時候沒落下。 畢竟4月的零售資料也不行，4月社會消費品零售總額同比增長 0.2%，低於市場預期的 2%，且增速較3月放緩不少。除了菸酒比3月好點，其他全面下滑，而且有些滑得也挺誇張的。 感覺這個割裂的行情不會立馬結束，其他類股確實也比較難承載大資金的去處，而且長鑫上市在即，這26年妥妥超1200億的淨利潤，20xPE，就要去往2.5兆了，15%的流通盤，其中網上發行30-40%，網下配售50-60%中按70%做當日流通，兩者合計就超10%了，按2.5兆市值，流通得往2500億湊（雖然也不一定當日全賣），但整體抽水效應還是強的。 最近全網大範圍傳大摩關於最新的Rubin架構的成本拆解，表如下，估計也見過多次。增量最大的在儲存（435%）、交換與網路晶片（122%、121%）、PCB（233%）、MLCC（182%），周五類股個股也有較好反饋。

上周末開始，大摩 Howard Kao 團隊 2026 年 5 月 22 日發的一張 NVIDIA NVL72 單機櫃 BOM 拆解圖，在中文投資圈持續刷屏。這張圖把現役旗艦 GB300 估算到 399 萬美元一櫃，下一代 VR200 拉到 780 萬美元，整櫃漲 95%；其中記憶體 +435%、PCB +233%、MLCC +182%、NVLink Switch 晶片 +122%、Other networking chips +121%、ABF +82%、GPU +57%。 24 小時內，很多人把它拆出了兩種讀法。一種是順著記憶體、PCB、覆銅板、MLCC、ABF、液冷、電源的漲幅排序，給出一份公司清單。另一種是把 Other networking chips 這一行的 +121%，直接讀作「光模組要爆發」。 第二種解讀，這周大機率還會繼續放大。但這張 BOM 不能用來證明光模組爆發，因為它統計的是機櫃內成本；真正的光模組用量發生在機櫃外，在這張表裡看不到。光模組的需求是真的在翻倍，只是它的證據不在這張圖裡。 今天的這篇文章，我們一起從光電的視角，來聊一聊這個 BOM 清單。