#Rubin
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輝達Rubin Ultra專家調研紀要

請問NVIDIA在新的架構方案中，例如CPO加OCS的方案，目前的進展和規劃是怎樣的？ OCS方案目前尚不明朗，NVIDIA還未將其真正產品化。雖然有個別保密項目正在進行相關探討，但基本可以確定最早也要到2028年才可能落地。此前的產品路標並未正式規劃OCS產品線。從2026年年初開始，有兩個項目在探討如何試用OCS，這涉及到OCS連接埠數的定製問題，但這些都處於非常早期的階段，尚未在產品路標上明確OCS的定製方案及其搭配的架構。 關於明年（2027年）推出的Rubin Ultra產品，其多櫃互聯方案的具體配置是怎樣的？是否會採用OCS技術？ 2027年推出的Rubin Ultra入門級產品將提供CPO和NPO兩種多櫃互聯的配置選項。目前已基本確定的、能夠在2027年量產的版本是一種all-to-all的連接方案，就是直連。基於OCS的擴展方案是更下一步的規劃。因此，2027年推出的NVL576將基於8櫃互聯的DOC連接方法，不會採用OCS方案進行量產。
美股#輝達#Rubin Ultra#專家調研
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輝達Vera Rubin達路線大變：天孚通訊、中際旭創、勝宏科技受益程度如何？

2026年9月中旬，一個不起眼卻意味深長的節點：輝達新一代 Vera Rubin 計算板卡和交換板卡將全面切換為 PS（量產樣品）版本。全球十幾家 ODM/OEM 的機櫃級量產，正式鳴槍。今天這一篇的資訊量非常大， 產業鏈覆蓋也很廣。是必讀的一篇。 把 Rubin 量產節奏、NVLink 架構演進、CPO/NPO 光互聯路線、PCB/記憶體/液冷 等關鍵環節的底牌，基本攤開了。 我們把核心結論先放在前面。 一、五個最重要的判斷
科技#輝達#Vera Rubin#天孚通訊
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中信建投：液冷散熱行業投資機遇

2026年液冷行業迎來集中放量，中國外高算力伺服器同步普及全液冷方案，細分核心零部件訂單持續釋放。 01 Rubin全面量產看好液冷二次側放量 Rubin全面量產驅動液冷從可選到必選，國產供應鏈從送樣驗證進入批次交付階段。一是技術與產品端，輝達Vera Rubin已全面量產、100%全液冷架構推動行業變革，單晶片熱設計功耗 （TDP）從H100的700W升至2300W，單機櫃功率密度突破風冷散熱極限，液冷從可選配置升級為必選方案；國產液冷企業由外圍冷源和代工環節逐步進入晶片平台、伺服器ODM和海外雲廠商供應體系，國產替代從Manifold、管路推進至高可靠快接頭和冷板進入核心BOM。二是交付落地端，Rubin 平台統一閉環供液標準，對密封、均溫、防漏提出高精度要求，中國廠商憑藉成本與本地化迭代優勢拿下頭部認證，冷板、快接頭核心部件已批次配套整機出貨，打破外資部件壟斷格局。三是行業趨勢端，2026 年液冷行業迎來集中放量，中國外高算力伺服器同步普及全液冷方案，細分核心零部件訂單持續釋放；未來高功耗 AI 晶片迭代將持續鞏固液冷剛需，中國廠商持續攻堅精密加工、長效密封工藝，逐步實現液冷全核心零部件自主可控，深度受益全球算力建設擴張。產業判斷上，2026年供應商業績呈前低後高，2027年進入Rubin訂單全年化、國產份額提升與產品結構升級共同驅動的利潤釋放階段，繼續看好液冷類股配置價值。 風險提示：中國宏觀經濟波動的風險、海外市場波動的風險、下游擴產不及預期的風險。
中信建投：液冷散熱行業投資機遇
科技#液冷行業#行業投資#散熱
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Figure 砸400 億買算力:人形機器人的終局,是一場”燒錢游 戲”?

9月3日，一條消息在機器人圈炸了鍋。 Figure AI宣佈與英國AI基礎設施公司Nscale達成戰略合作，將部署NVIDIA最新的Vera Rubin平台，最高配置10萬張GPU。首期算力採購承諾35億美元，雙方意向後續擴大至超60億美元。 首批GPU將於2027年下半年在德克薩斯州巴斯托的資料中心上線。 消息一出，圈內人的第一反應不是”Figure真有錢”，而是——人形機器人這門生意，終於從”拼身體”捲到了”拼腦子”，而”拼腦子”的本質，就是拼誰更能燒錢。
Figure 砸400 億買算力:人形機器人的終局,是一場”燒錢游 戲”?
科技#人形機器人#Figure#Nscale
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Rubin產業鏈：HVLP4銅箔存在20%缺口

2027年，銅箔或將成為AI產業鏈最嚴峻的瓶頸。 今天的文章，核心是聚焦關於AI板卡材料的升級路徑，以及第四代HVLP銅箔的供需缺口 一、AI算力需求“狂飆”，但產能爬坡為何“慢”了？ 你可能以為，NVIDIA的產能會像火箭一樣躥升。但專家指出，NVIDIA的產能爬坡節奏明顯放緩。原因有二：
科技#AI產業鏈#Rubin平台#HVLP4銅箔
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郭明錤：輝達重啓推理預填充優化晶片Rubin CPX項目

知名分析師郭明錤調查顯示，輝達重啓AI推理預填充晶片「Rubin CPX」，預計2027年初量產。新版採用168GB HBM4顯存，功耗2300瓦，算力接近標準Rubin GPU。該晶片採用獨立模塊化機架與分層互聯設計，與Rubin GPU按1:1協同部署，專攻預填充與KV Cache生成，以降低長上下文推理成本。 輝達悄然重啓一項一度被市場認為已經放棄的晶片項目，目標直指AI推理成本較高的預填充（Prefill）環節。 知名分析師郭明錤最新產業調查顯示，輝達已重新啓動AI推理預填充加速GPU項目「Rubin CPX」，並對產品設計進行大幅調整。按照目前規劃，新版Rubin CPX預計於2027年第一季度開始生產。 此次項目重啓釋放出一個明確信號：輝達正在加碼解決AI推理階段的預填充性能與成本瓶頸。隨著大模型上下文長度持續增加，預填充階段需要處理大量輸入資訊並生成KV Cache，其效率直接影響AI推理的整體成本和部署經濟性。
美股#郭明錤#輝達#AI推理
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輝達Q2業績翻倍，Q3營收料首破千億，下一財年再漲70%

全球AI產業鏈的“總龍頭”輝達上一財季營收加速增長、繼續創季度新高，本財季預計將史上首次單季收入突破千億美元大關，雖然本季毛利率指引略為遜色，但下一財年的營收增長指引碾壓預期，暫時扭轉了市場情緒。 美東時間26日周三盤後，輝達公佈，截至2026年7月26日的公司2027財年第二財季（“二季度”），營收同比增長106%至962.21億美元，較分析師預期高逾4%，非GAAP口徑下調整後每股收益（EPS）同比增長120%至2.22美元，較分析師預期高將近6%。 AI資料中心仍是絕對主引擎。二季度資料中心收入同比增長117%至890億美元，較分析師預期高將近4%，佔公司總營收超過九成。相比第一財季的同比增速，輝達的總營收和資料中心收入均加速增長，且二季度實際營收較公司此前給出的指引中值高出逾50億美元。 展望第三財季（“三季度”），輝達預計營收中值為1080億美元，同比增長將近90%，高於分析師預期的1051.5億美元。這意味著輝達大機率將正式進入單季千億美元營收時代。公司同時預計三季度非GAAP口徑毛利率中值為74.0%，低於分析師預期的75%，非GAAP營運費用增至約90億美元。
輝達Q2業績翻倍，Q3營收料首破千億，下一財年再漲70%
美股#輝達#NVIDIA#黃仁勳
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輝達財報炸裂，電話會紀要全文。Q2收入同比增106%，資料中心同比收入增長117%

輝達 2027 財年第二季度再度交出超預期成績：營收 962.21 億美元，環比增長 18%、同比增長 106%；其中資料中心收入 890.23 億美元，同比增長 117%，已經佔到總收入的九成以上。GAAP 與非 GAAP 毛利率均為 75.0%，非 GAAP 攤薄每股收益 2.22 美元。公司給出的第三季度營收指引為 1080 億美元、上下浮動 2%，且仍未計入來自中國的資料中心計算收入。 比單季數字更重要的是管理層對需求、供給與商業模式的判斷。輝達稱，客戶對 2028 財年的需求指向約 100% 增長，但供應能力使公司目前有把握實現約 70% 的收入增長；供應缺口可能持續到 2028 財年末。Vera Rubin 已進入全面量產，公司預計其將成為輝達史上爬坡最快的平台，並在第三季度貢獻約 20% 的資料中心收入。每吉瓦資料中心對應的輝達收入機會，已由 Hopper 時代約 180 億美元提升至 Grace Blackwell 的約 250 億美元，再到 Vera Rubin 的約 400 億美元。 輝達強調，其增長不只來自五大超大規模雲廠商。AI 雲、工業、企業與主權 AI 合計構成的 ACIE 業務本季收入 403.13 億美元，環比增長 25%、同比增長 138%，已成為另一半增長引擎。公司同時加大對前沿 AI 實驗室、AI 雲和基礎設施融資的支援：已在前沿 AI 實驗室投資近 500 億美元，並與 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs 和 KKR 合作，計畫撬動超過 5000 億美元第三方資本。管理層承認市場會將部分安排稱為“循環融資”，但認為 NVIDIA 平台可替代、耐用且可重新部署，相關風險可控。 短期壓力主要來自記憶體及零部件漲價。公司預計毛利率將在第四季度降至 71%–72% 的低點，隨後於 2028 財年穩定在 72%–73%；第一季度起實施提價以部分避險成本。總體來看，本次電話會傳遞的核心訊號是：AI 已從試驗階段跨入能夠持續創造收入和利潤的生產階段，算力正在直接轉化為收入，而輝達正從“賣 GPU”進一步擴展為覆蓋晶片、CPU、網路、整機架、軟體、融資和 AI 工廠營運的全端平台。
輝達財報炸裂，電話會紀要全文。Q2收入同比增106%，資料中心同比收入增長117%
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