從2016年的約180億元到2025年的1514億元，合肥積體電路產業產值9年間增長超過7倍，年複合增長率超過26%。

近期半導體賽道的火熱，讓“最牛風投城市”合肥再度成為資本市場矚目的焦點。外界目光多聚焦於某個明星項目的IPO，但合肥的半導體版圖遠不止於此。

在長達十八年的產業深耕中，一個覆蓋設計、製造、封測到裝備材料的完整半導體產業鏈已然成型，而合肥國資體系建構的“基金矩陣”，正將這一產業鏈推向更深遠的未來。

合肥半導體的千億版圖

從2016年的約180億元到2025年的1514億元，合肥積體電路產業產值9年間增長超過7倍，年複合增長率超過26%。截至2026年初，合肥已集聚積體電路規上企業超600家，從業人員7萬餘人。其中，合肥高新區已集聚積體電路重點產業鏈企業超200家。

在當地，“芯屏汽合”早已不是一個新鮮的口號。記者接觸過的合肥國資投資人、研發機構專家、政府公務人員都對這一概念瞭然於心。這個提法在合肥從產業規劃到招商引資再到日常對接，基本是貫穿始終的框架——芯是積體電路，屏是新型顯示，汽是新能源汽車，合指的是產業融合、城市與產業共生。四個類股相互拉動、彼此賦能的效應非常明顯。

在晶圓製造環節，這種協同最直接的體現就是晶合整合。作為安徽省首家12英吋晶圓代工企業，晶合整合2026年1月啟動四期項目建設，總投資355億元，規劃建設一條月產能5.5萬片的12英吋晶圓代工生產線，重點佈局40nm及28nm工藝，預計2026年第四季度投產。2026年7月，晶合整合正式登陸港交所，成為繼中芯國際、華虹半導體之後中國大陸又一家實現“A+H”兩地上市的晶圓代工巨頭。

在封裝測試領域，沛頓科技專注於高端記憶體晶片封裝測試，總投資100億元的先進封測項目正在推進；通富微電早在2015年就在合肥經開區佈局DRAM封裝基地。晶片設計方面，合肥匯聚了聯發科（合肥）研發基地、龍迅半導體、傑發科技、恆爍半導體等一大批企業。

如果說上述企業構成了合肥半導體的產業底盤——它們已在各自賽道站穩腳跟、持續擴產，那麼2026年上半年的融資資料則提供了觀察這個生態活力的另一個切面：底盤之上，一批初創企業正在快速冒頭。

據財聯社創投通——執中資料顯示，2026年1月1日至6月30日，合肥半導體賽道共發生39起融資事件，覆蓋約25家項目公司，融資分佈呈現出“設計主導、材料突圍、裝置升級、特色工藝並進”的格局。

從細分方向看，積體電路設計以約10起事件居首，佔比約26%，覆蓋射頻、模擬、功率、物聯網等多個品類。封裝測試方向則以9起事件緊隨其後，成為上半年融資密度最高的細分領域，涉及企業從Pre-IPO輪（悅芯科技，12億元）、B輪（鑫豐科技）到D輪（中航天成）均有分佈，且已向封裝裝置、陶瓷基板等高端環節延伸。半導體材料同樣表現突出，四象半導體材料半年內完成A輪超億元及A1輪兩輪融資；半導體裝置領域，芯碁微電子裝備於6月26日完成IPO，成為上半年合肥半導體領域唯一實現IPO的企業。

從融資階段看，天使輪及A輪合計佔比超過半數（28%+26%），B輪及以後僅佔約13%，顯示合肥半導體仍處於創業孵化高峰期，成長期企業梯隊有待進一步壯大。在已披露金額的事件中，悅芯科技Pre-IPO輪12億元為最大單筆。

從“缺芯少屏”到“芯屏汽合”，合肥用十八年時間完成了從“最大縣城”到“IC之都”的產業躍遷。

半年四隻基金落地

更值得關注的，是支撐這一產業躍遷持續運轉的資金體系和投資邏輯。

國內一家產業投資機構的合夥人向財聯社記者表示，他們與合肥國資的合作非常多，合作的深度和廣度都在持續擴大。“合肥國資的投資風格有一個很鮮明的特點——務實。他們不是追風口來的，而是基於本地已有的產業基礎和明確的訂單需求去做投資判斷。他們在半導體領域投的每一個方向，基本都能在‘芯屏汽合’的框架裡找到實際的需求方。”

這種“務實”的投資策略，也貫徹在近期的基金佈局。2025年12月，合肥建投中瀛扶搖股權投資基金簽約設立，總規模10億元，是安徽首個專注合肥科創的銀行系AIC試點基金。2026年5月，該基金完成首投——投資了新美光（蘇州）半導體，一家聚焦積體電路電漿刻蝕製程的國家級專精特新“小巨人”。

今年1月，合肥市專精特新基金完成備案，規模15億元；同月，興泰科轉未來基金啟動運行，定位“投早、投小、投硬科技”。2月，匠心新研基金設立，規模5億元，投向量子科技、可控核聚變、商業航天等前沿領域。6月，興泰天使基金完成備案，規模5億元、期限20年，首投功立德半導體。半年內四隻基金落地，覆蓋從天使期到成長期的完整鏈條。

出資端同樣密集。最大單筆出現在2月——合肥高新創業投資有限公司出資11.25億元，參與設立安徽省芯火積體電路產業投資基金，年內已累計向3隻半導體基金出資超12億元。6月，合肥建投集團聯合安徽省新一代資訊技術產業基金、合肥新站產業投資基金等多家國資LP，共同設立合肥建投鑫芯股權投資合夥企業，市級平台、省級母基金、區級基金同步出手，多級聯動特徵明顯。

將上半年39起企業融資事件與國資基金出資資料對照來看，一個清晰的“閉環”浮現——合肥產投資本出現在芯合半導體B輪、鑫豐科技B輪、四象半導體A輪等多起融資中；合肥高投和合肥建投資本共同出現在四象半導體A輪超億元融資中；國耀資本則同時出現在曦融兆波Pre-A1輪、賽美泰克天使輪、鑫豐科技B輪中。這種“重複出鏡率”說明，合肥國資並非撒胡椒面式的分散投資，而是在重點企業和重點環節上有意識地持續加注。

一位接近合肥國資的人士向記者表達了同樣的邏輯：投資決策圍繞兩條線展開——一是看項目能否與合肥現有產業鏈形成協同，在本地找到應用場景和客戶；二是看技術方向是否代表下一代機會，而非追逐已經過熱的賽道。“比如碳化矽、氮化鎵這些第三代半導體，合肥有新能源汽車和太陽能產業的巨大需求，投下去是有訂單托底的；再比如量子計算，雖然商業化還早，但合肥有中科大的科研積累，這是其他城市沒有的稟賦。”

當上市鐘聲在科創板敲響，合肥國資在半導體領域最重的一筆投資進入收穫期。但比帳面回報更值得觀察的是，這筆退出資金未來將流向何處——合肥產投內部儲備的42個項目中，量子計算、先進顯示、固態電池在列，這些是合肥國資正在下注的下一批明星項目。 (科創板日報)