記憶體晶片,6兆超級大單

AI速讀
韓國三星與SK集團宣布與輝達、博通等美企簽署總額 9,500 億美元的 AI 合作大單。其中 SK 海力士與輝達將共同開發 HBM4 並建設 2GW 級資料中心;三星則與博通合作開發 AI 加速器並提供 2 奈米以下代工服務。SK 會長崔泰源指出,包括 OpenAI 與 Anthropic 在內的客戶對儲存晶片需求極其龐大,甚至超過市場預期,此舉旨在緩解全球 AI 晶片短缺並強化韓國在 AI 時代的產業領導力。

【導讀】三星電子、SK集團簽署價值9500億美元的交易協議


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今晚簡單關注一下周末記憶體晶片的好消息——三星、SK海力士與輝達、博通等簽了9500億美元(相當於超6兆元人民幣)晶片大單!

周末,韓國宣佈推出總規模達9500億美元的新一輪人工智慧合作計畫,參與方包括三星電子、SK集團以及多家美國科技企業。當前,全球人工智慧領軍企業正競相爭奪更高性能晶片,以緩解先進人工智慧系統研發和運行所需晶片供應不足的問題。

韓國總統辦公室表示,韓國總統李在明在舊金山主持人工智慧峰會後,SK集團已經簽署總額達7500億美元的合作協議,其中包括SK海力士與輝達價值超過5000億美元的合作項目。

三星電子表示,公司已與博通簽署諒解備忘錄,合作規模最高可達2000億美元,涵蓋記憶體晶片、晶圓代工服務和先進封裝等領域。

這些協議是美國人工智慧企業鎖定晶片供應的最新行動。隨著晶片和計算基礎設施需求增速超過供應增長,科技公司正與韓國領先的半導體及記憶體晶片企業建立更加緊密的合作關係。

李在明在峰會上表示,韓國將與全球科技企業合作,引領人工智慧新時代,並開放韓國“充滿活力的人工智慧生態系統”,進一步擴大工業人工智慧和個人消費級人工智慧的全球市場。

輝達和韓國SK集團公佈了一項價值5000億美元的新人工智慧合作計畫,涵蓋大型人工智慧資料中心和下一代記憶體晶片。

該計畫包括輝達與SK海力士建立長期合作關係,為輝達保障下一代記憶體晶片供應,並共同開發用於人工智慧訓練、人工智慧智能體和具身人工智慧應用的高頻寬記憶體器。

根據協議,SK電信計畫建設一座功率達到2吉瓦的資料中心,採用輝達Vera Rubin晶片和SK海力士的HBM4高頻寬記憶體晶片。該資料中心預計於2027年投入營運。

三星電子表示,公司將與博通合作,基於三星的高頻寬記憶體技術開發下一代人工智慧加速器,並為博通提供2奈米以下晶圓代工工藝和先進封裝解決方案。

SK集團會長崔泰源表示,人工智慧客戶對記憶體晶片的需求遠遠超過此前預期。他提到了SK集團近期與輝達、Anthropic、OpenAI和博通進行的相關討論。

崔泰源表示,輝達預計未來五年的記憶體晶片需求量,可能很快就會被證明仍然低估。

他說:“下一次我見到黃仁勳時,即便他告訴我這些數字還是太低,並對我說‘我還要更多’,我也不會感到意外。”

崔泰源表示,博通首席執行長陳福陽也曾告訴他,博通對記憶體晶片的需求可能超過市場可供應的產能。與此同時,隨著Anthropic的業務從開發人工智慧模型擴展到建設算力基礎設施,該公司也在持續詢問未來晶片供應情況。

崔泰源稱,OpenAI未來需要極其龐大的計算能力,並已敦促SK集團直接向這家ChatGPT開發商供應晶片。 (中國基金報)