過去幾年，半導體產業的焦點一直集中在晶片設計、先進製程和AI算力競爭上，但隨著AI浪潮持續推進，一個新的關鍵環節正在浮出水面——半導體材料。 從晶圓製造到先進封裝，從矽片、光刻膠到電子特氣、靶材、封裝材料，每一次晶片技術升級的背後，都離不開高性能材料的支撐。而如今，全球半導體材料正在迎來一輪前所未有的漲價周期。 那麼，這輪材料漲價究竟是短期供需波動，還是產業趨勢發生變化？為什麼AI算力爆發會進一步放大材料需求？地緣衝突、能源成本以及關鍵資源管控，又將如何重塑全球半導體材料供應鏈？ 在這篇文章中，小編將帶大家深入拆解半導體材料漲價背後的三大驅動力——AI需求增長、成本壓力上升以及全球供應鏈重構，並一起看看在這場產業變革中，中國半導體材料企業正在迎來的國產替代新機遇。

一場由AI點燃的“芯”戰爭，正在上游矽片市場掀起驚濤駭浪。 “當前行業內普遍認為矽片已進入一個超級周期。”一位深耕半導體矽片領域的專家如是說。 2026年，對於矽片行業來說，註定是不平凡的一年。 從年初開始，信越化學率先提價，緊接著SUMCO跟進，中國廠商立昂微、浙江晶瑞電子也紛紛上調價格——一輪轟轟烈烈的漲價潮，正在席捲整個矽片產業鏈。

立昂微宣佈 7 月 1 日起 12 英吋矽片漲價 10%-15%，信越、SUMCO、環球晶圓同步上調，AI 專用矽片漲幅達 22%。而 12 英吋大矽片的國產化率不到 20%，缺貨預計延續至 2028 年。 一塊圓片卡住整條產線 晶片製造的起點不是光刻，不是刻蝕，而是一塊圓形的矽片——晶圓。所有電路都在這塊"地基"上生長，沒有晶圓，一切歸零。 而製造晶圓的原料——半導體級矽片，全球 75% 的市場份額被日本信越化學、日本 SUMCO、台灣環球晶圓三家壟斷。12 英吋（300mm）大矽片是先進製程的主力規格，國產化率不到 20%，高端 AI/HPC 用矽片國產化率不到 5%。

人工智慧（AI）晶片整合HBM儲存器架構，對先進封裝需求強勁，台積電正強攻新一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並加速建設生態系。但是，要超越當前CoWoS物理極限，玻璃核心基板能否加速量產良率，是重要關鍵。目前，供應鏈廠商正積極開發玻璃核心基板關鍵技術和CoPoS製程裝置。 什麼是CoPoS？ CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台積電正在研發的下一代先進封裝技術，是基於CoWoS 2.5D 封裝的“面板化”演進，其核心思路是“化圓為方”——將傳統封裝使用的圓形矽晶圓取代為面積更大的矩形面板，以提升產能、良率、降低成本並解決大尺寸AI晶片的封裝難題。 資料顯示，標準CoWoS晶圓尺寸約300毫米，而CoPoS面板最大可達750×620毫米（台積電此前披露還將推出310×310毫米及515×510毫米兩種面板級基材）。這不僅可容納更大的算力裸片（最多可提升5-8倍），更能提升基材與晶片利用率，使單位面積生產成本降低20%至30%。

半導體材料是晶片製造的關鍵，包括晶片基底製備，電路光刻，刻蝕沉積全流程。半導體材料整體國產化率約20%，未來空間巨大。 1、半導體材料：晶片製造之基 按環節分為：前道晶圓製造材料，後道封裝材料。 晶圓製造材料有：矽片、電子特氣、光刻膠、濕電子化學品、拋光材料、靶材、光掩膜版等。

上周拆了先進封裝產業鏈——日月光、長電、通富微電，誰在擴產、誰佔了那塊地盤。那篇留了一個尾巴：先進封裝的下一代基板材料，正在從矽轉向玻璃。 這個轉向不是"可能發生"，是英特爾已經把量產時間表定在了2026到2030年。 而它背後的邏輯，要從一個物理問題講起。 晶片大到矽片扛不住

據日經亞洲報導，中國已向中國晶片製造商提出一項非正式但明確的要求：今年所使用的矽片中，70%必須來自本土供應商。此舉標誌著在AI時代晶片戰略地位日益凸顯的背景下，中國正加速推進半導體供應鏈全環節的中國國產化替代。 矽片是晶片製造的基底材料，其中12英吋（300mm）大矽片是生產高性能邏輯晶片和儲存晶片的核心元件。目前全球市場由日本信越化學和勝高（SUMCO）主導，兩家合計佔據約半壁江山。消息人士稱，新規實質上意味著“只有30%的市場仍對外國玩家開放”。儘管在先進製程領域仍需要進口高端矽片，但在成熟和傳統晶片市場，中國國產矽片已能滿足需求。 領銜此次中國國產替代的是西安奕斯偉材料科技。該公司計畫到2026年將12英吋矽片月產能提升至120萬片，約佔屆時中國需求的40%，並推動其全球市場份額突破10%。其他擴產企業還包括滬矽產業、中環領先和杭州立昂微等。據悉，奕斯偉已向中芯國際等多家本土大廠供貨，並逐步成為新建晶圓廠的默認供應商；其產品還在接受三星電子和SK海力士的驗證，並與美光科技、聯華電子存在供應聯絡。 伯恩斯坦研究估計，到2025年中國已滿足約50% 的12英吋矽片需求，本土企業的全球產能份額從2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望達到32%。儘管在尖端製程領域仍依賴進口，但在AI晶片需求激增和外部出口限制的雙重壓力下，中國正以“非官方指令”的形式，系統性地將矽片這一關鍵耗材納入自主可控的版圖。 (晶片行業)

在矽基文明的編年史中，2025年，AI晶片不再是孤立的矽片，而是一個主權與霸權的，生產永不停歇的貨幣替代品。前不久，《時代》雜誌年度人物出爐，授予了“人工智慧設計師”（the architects of AI）群體。封面上，輝達CEO黃仁勳、AMD CEO蘇姿丰、OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）、諾獎得主同時也是GoogleDeepMind公司CEO的德米斯·哈薩比斯（Demis Hassabis）、有“AI教母”之稱、同時也是World Labs創始人的李飛飛，擠坐在一條空中橫樑上，COS著1932年的著名照片《摩天大樓頂上的午餐》。圖片來自《時代》雜誌官網這張照片引發了巨大爭議。不少觀點認為，媒介視角已經從讚美普通勞動者到追捧億萬富翁，無異於在通膨高企，失業率攀升的當下，給大眾補了幾刀。但也有人覺得，科技發展一向是精英引領，作為一份商業期刊，評選這些人成為年度人物是應有之義。而更為促狹的解讀是，這張封面，正是當前AI產業的現狀——懸空而置、擠作一團。這就像是一種隱喻，也像是對“AI泡沫論”的一種迴響。但，投融資、產業的狂熱，競爭的白熱化，確是讓AI產業以驚人的速度改變著，從最重要的硬體AI晶片，到最主流的語言大模型和聊天機器人應用。輝達一度被認為是AI領域當之無愧的霸主，是為資料中心提供適配的高端晶片的唯一選擇，而現在，這種局面已經一去不復返。即使該公司交出一次更比一次好的財報，市場已不繼續買帳，因為競爭對手已經出現在人們的視野之中。而追趕者中，顯然不止照片中蘇姿丰代表的“GPU亞軍”AMD，Google、亞馬遜、博通甚至OpenAI、Meta等都在其列。或許，人們很快會見證一場AI晶片領域的權力鼎革。買家變成了“半個”競爭對手超大規模雲廠商已經縱向整合，亞馬遜（Trainium 3）、Google（TPU v6/Ironwood）和微軟（Maia系列）在2025年集體發力。根據JP摩根的研報，2025年全球AI晶片出貨預計會超過千萬張卡，輝達雖仍坐擁半壁江山，尤其在GPU領域市佔率仍超過90%，但背後的格局已經在隱隱改變。最明顯的，是受中國AI晶片市場的影響。輝達受地緣因素影響淡出後，中國市場“一英獨大”的時代徹底終結，國產替代進一步發展，本土AI晶片滲透率不斷提升。而且，中國市場的巨大潛力也備受重視。根據弗若斯特沙利文的預測，從2025年至2029年，中國AI晶片市場的年均複合增長率將達到53.7%，市場規模將從2024年的1425.37億元激增至2029年的1.34兆元。在美國大本營中，輝達的壓力也不小。根據野村證券的報告，2025年，Google和亞馬遜的ASIC晶片出貨量預計將達到輝達GPU出貨量的40%至60%。後來者追趕之勢頗為迅猛。在整體產業格局鬆動之際，三大趨勢隨之凸顯。首先，技術路線的分化已從架構之爭升級為系統之戰。輝達憑藉其全端解決方案，通過GPU架構、CUDA生態及高速互聯技術的閉環，持續鞏固在高性能通用計算領域的統治地位。然而，以GoogleTPU為代表的ASIC路線的崛起，競爭重心從比拚單卡峰值算力，轉向追求大規模叢集下的系統級效率與總擁有成本最佳化。兩種路線孰優孰劣，會持續受到客戶和資本市場的考驗。其次，行業競爭邏輯逐漸從產品供貨走向生態捆綁。輝達生態仍然大幅領先，黃仁勳在公司三季度財報電話會議上表示，輝達所有的投資都與擴展CUDA的覆蓋範圍、生態系統有關，今後也會繼續擴展生態系統覆蓋範圍。但包括AMD、博通在內的晶片製造商也都與OpenAI等大客戶達成合作，而Google、亞馬遜的自研晶片也在自用之外尋找到了新的市場，致力於成為新生態的重要組成部分。此外，地緣政治因素愈發影響到AI晶片的格局。今年，各國政策的變動，讓美國AI高端晶片淡出中國。中國本土，國產晶片則如火如荼地融資、擴產。中美AI競爭已癒發成為觀察AI產業鏈、供應鏈的重要視角，但地緣局勢卻變得更加難以預測。在權力格局的結構性變化和新趨勢的推動下，AI晶片領域主流玩家也祭出了不同的招數，迎來了不同的境遇。混戰不止，ASIC叫板GPU在這場AI晶片大戰中，各公司的策略與動作既來源於其行業生態位，也與其技術路徑高度繫結。大廠自研崛起並逐漸走向市場，其表現和成效是AI晶片領域最有看點的動態之一。輝達，絕對霸主面臨多方圍剿。2025年，輝達迎來了不少大里程碑事件。在資本市場，輝達全球首個市值突破4兆美元和5兆美元的企業。輝達的主力產品Blackwell也迎來了首個大規模量產年，下一代Rubin超級晶片完成首次流片，並進入工程樣品階段。GTC 2025大會上，黃仁勳系統性地闡述了從創造內容的生成式AI到自主行動的代理AI，再到能在現實世界行動的物理AI的人工智慧演化路徑。與之對應的，輝達發佈了GB300 NVL72系統和開源推理軟體Dynamo，適配代理AI對高性能、低延遲推理的需求，並降低其部署和運行成本。黃仁勳GTC DC 2025圖片來源：NVIDIA輝達中國在投資和生態建構領域，輝達可謂四處出擊，近兩年投資支出高增10倍有餘，今年接連對OpenAI、Anthropic、英特爾、諾基亞、Revolut、新思科技等用錢投票。其中，輝達對Anthropic的投資達到百億美元，對OpenAI的投資入股，未來總額更是可能累計達到千億美元。“一英獨大”的局面或許不可能永遠維持下去。衝向頂峰之際，淡出中國市場，“AI泡沫”的焦慮引髮質疑，及至年末，Google的TPU又掀起了“輝達晶片地位將被顛覆”的敘事。AMD，誓在GPU領域搶下更多市場。作為GPU領域的“亞軍”，AMD與輝達的市佔比總是停留在1:9的比例。在AI產業大爆發之際，AMD爭勝的慾望也愈發強烈。今年AMD發佈了基於台積電3奈米工藝的全新CDNA 4架構MI350系列AI晶片。蘇姿丰在發佈會上宣稱，新產品在運行AI軟體方面超越了輝達旗艦產品B200，且價格更低。在三季度財報發佈後，蘇姿丰還表示，AMD將全力爭取市佔率，盡快拿下兩位數的市場。AMD今年最引人注目的，是與OpenAI達成的戰略合作。OpenAI計畫未來數年內向AMD採購總算力達6吉瓦的AI晶片，硬體採購金額將超過數百億美元。作為交易的一部分，AMD將以象徵性價格向OpenAI發行認股權證，使OpenAI可能獲得AMD超過10%的股份。為打破輝達的軟體生態壁壘，AMD還推出了全新開發平台ROCm 7，以開源模式免費開放，並相容適配非AMD晶片。博通，定製化路徑走出獨立敘事。作為AI定製晶片領域的重要玩家，博通的業績在2025年實現快速增長，股價也表現突出。4月到11月末，博通基本每個月都能實現10%的漲幅，市值突破1.5兆美元，在最新公佈的Q4財報引發泡沫爭議前，其股價年漲幅一度超過75%，也被加入美股科技巨頭之列，讓“七巨頭”的稱呼升級為“精英八強”。Google和Meta等科技巨頭是博通定製晶片的主要客戶。摩根士丹利預計，到2027年，全球定製AI晶片市場規模將達到約300億美元，三年內幾乎翻了三倍。而博通顯然被視為這一增長中的重要得利者。不過，該公司的未來前景還是跟Google等甲方大客戶息息相關。Google，攜自研ASIC晶片搭建“Google鏈”。一度被認為在AI競賽中落後的Google，今年甩出了一系列“王炸”，先是Gemini 3挑戰GPT-5，接著是，AI圖像生成工具Nano Banana Pro備受好評。Google自研ASIC晶片TPU也迎來進展。Meta計畫於2027年在其資料中心部署Google的TPU，潛在交易規模或達數十億美元。此外，Anthropic等大模型廠商也都有採購GoogleTPU的意向或訂單。至此，Google在AI體系閉環下完成了全方位逆襲。根據Semi Analysis的報告，TPUv7伺服器的總擁有成本比輝達GB200低約44%，即便通過雲租賃，採用TPU的成本仍比採購GB200低約30%。有Google高管表示，隨著TPU採用率的擴大，公司有能力從輝達手中奪走約10%的年收入份額。Google意圖建構一個可與“輝達鏈”分庭抗禮的“Google鏈”。其核心是Google的TPU晶片設計與博通近乎十年的深度繫結，由後者提供關鍵的互聯與網路晶片，製造端依賴台積電的先進製程和Amkor等先進封裝，最後由Jabil、Celestica等ODM廠商完成整機整合。中國市場，國產晶片替代加速AI晶片不僅僅是資源，更是科技巨頭戰略競爭的核心。受地緣政治的影響，算力主權和國產算力資源的建設，在全球主串流媒體被反覆討論。中美科技博弈之下，2025年中國本土AI晶片市場發生巨大變化。4月，川普政府實施出口限制令，輝達、AMD等公司的晶片須獲取美國方面的出口許可證，才能向中國市場發貨。由此，國際巨頭開始逐漸淡出中國市場。8月，雖然美國政府限制令有所鬆動，提出晶片製造商繳納15%的銷售所得來換取出口許可證，但此後，輝達在中國面臨“安全後門”等爭議，從出到進的關口進一步縮小。年底，川普12月宣佈允許輝達的H200出口中國，但需繳納的收入所得上升到了25%，AMD和英特爾同樣適用相關規則。輝達和AMD迅速動作尋求重返中國。在此期間，中國晶片的國產替代早已經隨之潮湧。國家智算中心和信創領域AI的國產化率幾乎都超過90%，新建項目更是多為全國產。在推理晶片領域，國產晶片已經不輸於此前特供中國的“閹割版”晶片，只有網際網路資料中心仍對海外高端訓練晶片有較大需求。政策層面，晶片部署、資料中心用電補貼等均陸續釋放紅利，進一步推動國產化水平。產業基金、社會資本也蜂擁而至。多家機構資料顯示，2025年上半年國內半導體裝置國產化率就超過了20%，先進封裝替代率升至接近40%水平。中科院計算所估算稱，預計2027年國產晶片市佔率將突破45%。在這一背景下，國產晶片企業也成了產業甚至大眾關注的焦點。作為國產AI晶片龍頭，華為與寒武紀展現出了明確的技術演進路徑與強勁的市場勢頭。華為在2025年全聯接大會上公佈了昇騰AI晶片未來三年（2026-2028）的路線圖，宣佈將接連推出昇騰950、960及970系列，算力持續翻倍。更引人注目的，是華為推出的“超節點”叢集架構，這一系統級架構創新劍指輝達生態，著力建構獨立於輝達的AI算力基礎設施新範式。同時，華為也與DeepSeek等國產大模型深度耦合，全面開放靈衢2.0協議和超節點參考架構，並開源硬體使能套件CANN，意在引領一場生態突圍。寒武紀的2025年同樣精彩。截至2025年三季度，寒武紀營收同比暴增近24倍，並首次實現盈利。在資本市場上，寒武紀股價一度超過茅台，得到了“寒王”之稱。而在GPU初創公司領域，“國產GPU四小龍”摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技都走向了公開市場融資。12月摩爾線程、沐曦股份先後上市，在資本市場創下數項新的紀錄，壁仞科技也在元旦之後登陸港股，吸引著市場的關注。12月，摩爾線程發佈對標輝達CUDA的架構“花港”，圖片來自：摩爾線程官方初創企業在生態變局中積極動作，摩爾線程有意通過MUSA挑戰輝達的CUDA生態，而壁仞科技等公司則更多選擇異構相容的路徑，以更低的開發成本和使用者遷移門檻做大市場。來年，國產晶片在性能參數上對領先者的追趕進度，與自主生態建構的新動作，尤其值得關注。寫給2026年：從“算力競賽”走向“生態之爭”AI晶片的市場仍將高速增長，主戰場在2026年可能出現轉移。在對2026年的展望中，德銀、花旗等機構都繼續看好AI晶片持續高景氣。世界半導體貿易統計組織（WSTS）在最新報告中給出預測稱，2026年，全球AI大模型訓練量同比或將暴增300%，受此推動，全球AI晶片市場規模或將同比增長45%，突破800億美元。與此同時，無論是巨頭之間的戰爭，還是國產替代的進階，都可能讓AI晶片產業從“算力競賽”加速走向“生態之爭”。2026年，至少有四大趨勢值得關注。一是，AI大模型的發展重心從訓練轉嚮應用推理階段，成本效率或將成為關鍵指標。DeepSeek、Gemini在2025年帶來的衝擊，已讓業界重新考慮大模型的發展路徑。2026年，包括OpenAI在內，主流大模型預計都會進一步聚焦性價比與實用性。隨著AI工作負載從訓練向推理傾斜，市場對高能效、低成本ASIC晶片的需求將爆發式增長。野村證券預測，2026年ASIC晶片的總出貨量可能首次超過GPU。這也會讓輝達與Google等不同技術路線龍頭間的競爭進一步白熱化。二是，GPU與ASIC的競爭很可能升級為“生態大戰”。正如上文提到的，輝達與AMD等，通過與OpenAI等頭部廠商、AI發展樞紐合作，鞏固GPU的生態與性能優勢。對於勢頭強勁的AISC來說，除了Meta、微軟等大客戶預計將更激進地部署ASIC外，Google、亞馬遜也在持續將自研晶片推向金融等專業用途的商用市場。而根據彭博社12月18日發佈的報導，Google正與Meta合作推進一項名為“Torch TPU”的計畫，繼續降低TPU成本並提升晶片架構的相容性，甚至採取開源策略，提升開發者的採用率，最終打造出能夠媲美輝達CUDA的生態。三是，供應鏈的角色仍十分關鍵，繼續成為被爭奪的對象。台積電CoWoS先進封裝等核心產能，可能會對2026年AI晶片市場的增長形成制約。而在路線之爭中，輝達、AMD和Google、亞馬遜等，很可能會通過搶佔上游供應擠壓對方產能放量的空間。另外，美國電力基礎設施瓶頸，複雜的地緣因素變動，都可能會導致新的博弈。四是，於中國市場，2026年也將是AI晶片生態建構的關鍵年。在架構創新、先進製程突破、性能提升等主流技術追趕敘事之外，自主生態建構已被提上日程。DeepSeek等大模型積極適配國產硬體，華為等巨頭積極推動軟硬體協同，產業聯盟加速全鏈路最佳化，生態突圍漸漸形成合力。國內市場關注的重點，也將逐漸移至如何推動國產算力從“可用”邁向“好用”，讓開發者從“能用”變成“想用”。在這場沒有終局的無限遊戲中，2026年，重構秩序與規則的漫長競逐，即將啟動。 (鈦媒體)