#矽片
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部分漲幅或超50%！半導體12英吋矽片長約“漲聲”起

隨著AI邏輯晶片與儲存同步擴產，半導體12英吋矽片供需趨緊，2027年長約漲價趨勢逐步確立。 據台灣工商時報今日消息，業界調查顯示，12英吋外延片（Epi Wafer）新長約價格預估上漲15％-25％，拋光矽片（Polished Wafer）漲幅或達40％以上，部分二線客戶漲幅超過50％，且2028年仍有續漲空間。 12英吋主要對應的是算力與手機/PC等先進製程需求，而8/6英吋主要對應汽車與工業功率晶片。 半導體矽片價格分為現貨及長約價。目前，12英吋矽片現貨價格持續上漲，分析師預計，今年第四季度現貨價格有望超過既有長約價格，成為2027年新長約重新議價的重要支撐。不同產品及客戶的對應漲幅各有不同，其中外延片漲幅相對溫和，拋光矽片漲幅相對而言更為顯著。
科技#半導體矽片#AI晶片
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2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告

半導體矽片行業屬於半導體行業的細分領域，為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體矽片是指由矽單晶錠切割而成的薄片，又稱矽晶圓。通過在半導體矽片上進行加工製作，從而形成各種電路元件結構，可以使其成為有特定功能的積體電路或分立器件產品。 從全球看，半導體矽片的市場規模隨著全球半導體行業景氣度波動。2025年，全球矽晶圓銷售額為114億美元，同比下降1.2%，而出貨面積達12973百萬平方英吋，同比增長5.8%，呈現量增價減的態勢。市場競爭方面，國際矽片廠商長期佔據絕對主導地位，日本信越化學以26.3%的全球市場份額排名第一，日本勝高以17.8%排名第二，兩家合計佔據全球44.1%的份額，加上環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron，前五大廠商合計佔據超過85%的市場份額。從產品結構看，12英吋矽片已佔據全球矽片出貨面積的78.8%，是市場的主流產品。 中國大陸半導體矽片市場是全球半導體矽片市場的重要組成部分，在全球市場中佔比呈增長趨勢。2025年中國半導體矽片市場規模達到146億元，同比增長12.3%，增速顯著高於全球。基於全球市場規模及中國佔比估算，中國半導體矽片市場潛在總規模約為660億元人民幣。在12英吋大矽片這一核心細分領域，國產化率約為15%至20%，仍處於從技術突破向規模化量產跨越的關鍵階段。國內主要半導體矽片上市公司2025年整體營業收入超過172億元，是2023年的1.38倍。預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月，佔全球需求的三分之一，為本土矽片企業提供了巨大的市場空間。 圖表1　2023-2025年中國半導體矽片市場規模
2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告
科技#中國半導體#矽片行業#投資前景
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【十五五】中國半導體矽片行業產業生命周期分析及市場規模預測

一、執行摘要 （一）核心結論 中國半導體矽片行業當前正處於成長期早期階段，累計滲透率約為22%，已跨越16%的“鴻溝臨界點”，正在向50%的“擴散拐點”穩步邁進。2025年，中國半導體矽片市場規模達到146億元，同比增長12.3%；國內主要半導體矽片上市公司整體營業收入超過172億元，是2023年的1.38倍。與此同時，全球半導體矽片市場則呈現“量增價減”的背離態勢——2025年全球矽晶圓出貨量同比增長5.8%至12,973百萬平方英吋，但銷售額同比下降1.2%至114億美元。中國市場的增速顯著高於全球。 從產業生命周期視角判斷，半導體矽片行業是一個典型的成熟產業中的成長性子賽道——全球矽片市場本身已高度成熟，但中國本土矽片產業仍處於從“進口依賴”向“國產替代”切換的早期成長階段。驅動這一輪增長的核心邏輯有三重：一是國內晶圓製造產能持續擴張帶來的需求拉動，預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月，佔全球需求的1/3；二是12英吋大矽片國產替代從技術突破邁向規模化量產的關鍵轉折，當前12英吋矽片國產化率約為15%-20%，預計2026年將提升至25%-30%；三是AI算力需求對半導體全產業鏈的溢出效應，正在推動矽片行業從周期底部逐步復甦。
【十五五】中國半導體矽片行業產業生命周期分析及市場規模預測
科技#十五五#中國#半導體矽片
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半導體矽片3年來首次全尺寸漲價

行業漲價趨勢目前仍在延續。 半導體行業的漲價潮正自下向上層層傳導，作為晶片“製造基石”的矽片迎來三年來首次全尺寸漲價。 近日，據相關媒體報導，半導體矽片市場三年來首現全尺寸漲價潮，覆蓋6英吋、8英吋、12英吋全系列。實際上，今年5月份，海外龍頭已進行年內第二輪提價，主要聚焦在12英吋及高端專用矽片方向。先進製程價格堅挺，成熟製程產品也陸續補漲。 面對供需格局重構，中國部分矽片廠商6月份已陸續跟進調價。在最新的中報裡，多家龍頭證實矽片行業已重回漲價周期，且看好漲價趨勢進一步延續。
半導體矽片3年來首次全尺寸漲價
科技#半導體#矽片#CPU
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半導體材料：矽片、電子特氣、靶材、濕化學品為何集體漲價？

過去幾年，半導體產業的焦點一直集中在晶片設計、先進製程和AI算力競爭上，但隨著AI浪潮持續推進，一個新的關鍵環節正在浮出水面——半導體材料。 從晶圓製造到先進封裝，從矽片、光刻膠到電子特氣、靶材、封裝材料，每一次晶片技術升級的背後，都離不開高性能材料的支撐。而如今，全球半導體材料正在迎來一輪前所未有的漲價周期。 那麼，這輪材料漲價究竟是短期供需波動，還是產業趨勢發生變化？為什麼AI算力爆發會進一步放大材料需求？地緣衝突、能源成本以及關鍵資源管控，又將如何重塑全球半導體材料供應鏈？ 在這篇文章中，小編將帶大家深入拆解半導體材料漲價背後的三大驅動力——AI需求增長、成本壓力上升以及全球供應鏈重構，並一起看看在這場產業變革中，中國半導體材料企業正在迎來的國產替代新機遇。
半導體材料：矽片、電子特氣、靶材、濕化學品為何集體漲價？
科技#半導體材料#矽片#電子特氣
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半導體矽片未來三到五年，價格或只漲不跌——華虹宏力、立昂微、滬矽產業、士蘭微、長江記憶體

一場由AI點燃的“芯”戰爭，正在上游矽片市場掀起驚濤駭浪。 “當前行業內普遍認為矽片已進入一個超級周期。”一位深耕半導體矽片領域的專家如是說。 2026年，對於矽片行業來說，註定是不平凡的一年。 從年初開始，信越化學率先提價，緊接著SUMCO跟進，中國廠商立昂微、浙江晶瑞電子也紛紛上調價格——一輪轟轟烈烈的漲價潮，正在席捲整個矽片產業鏈。
A股#半導體#矽片#華虹宏力
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大矽片：晶片製造的第一塊磚

立昂微宣佈 7 月 1 日起 12 英吋矽片漲價 10%-15%，信越、SUMCO、環球晶圓同步上調，AI 專用矽片漲幅達 22%。而 12 英吋大矽片的國產化率不到 20%，缺貨預計延續至 2028 年。 一塊圓片卡住整條產線 晶片製造的起點不是光刻，不是刻蝕，而是一塊圓形的矽片——晶圓。所有電路都在這塊"地基"上生長，沒有晶圓，一切歸零。 而製造晶圓的原料——半導體級矽片，全球 75% 的市場份額被日本信越化學、日本 SUMCO、台灣環球晶圓三家壟斷。12 英吋（300mm）大矽片是先進製程的主力規格，國產化率不到 20%，高端 AI/HPC 用矽片國產化率不到 5%。
大矽片：晶片製造的第一塊磚
科技#晶片製造#矽片#半導體級矽片
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台積電CoPoS加速推進：成本降低30%，矽片利用率提升至90%！

人工智慧（AI）晶片整合HBM儲存器架構，對先進封裝需求強勁，台積電正強攻新一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並加速建設生態系。但是，要超越當前CoWoS物理極限，玻璃核心基板能否加速量產良率，是重要關鍵。目前，供應鏈廠商正積極開發玻璃核心基板關鍵技術和CoPoS製程裝置。 什麼是CoPoS？ CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台積電正在研發的下一代先進封裝技術，是基於CoWoS 2.5D 封裝的“面板化”演進，其核心思路是“化圓為方”——將傳統封裝使用的圓形矽晶圓取代為面積更大的矩形面板，以提升產能、良率、降低成本並解決大尺寸AI晶片的封裝難題。 資料顯示，標準CoWoS晶圓尺寸約300毫米，而CoPoS面板最大可達750×620毫米（台積電此前披露還將推出310×310毫米及515×510毫米兩種面板級基材）。這不僅可容納更大的算力裸片（最多可提升5-8倍），更能提升基材與晶片利用率，使單位面積生產成本降低20%至30%。
台積電CoPoS加速推進：成本降低30%，矽片利用率提升至90%！
科技#台積電#CoPoS#矽片