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今年下半年的開局，半導體市場不但未能迎來傳統淡季的價格回呼，反而掀起了一輪席捲全產業鏈的漲價風暴。
7月以來，近20家國內外半導體巨頭調價函集體落地，從功率器件到記憶體晶片，從晶圓代工到先進封裝，價格普漲態勢已然確立。在AI算力爆發與成本攀升的雙重擠壓下，行業“訂單排到5個月後”的盛況重現，標誌著半導體產業正式邁入年內第二輪強勢漲價周期。
7月集中調價落地，產業鏈全線跟漲
進入7月，全球半導體行業迎來年內第二輪集中調價窗口。自7月1日起，芯聯整合、揚傑科技、士蘭微、斯達半導、聚辰股份等國內企業，與英飛凌、德州儀器、意法半導體等國際大廠同步啟動提價，覆蓋功率半導體、模擬晶片、邏輯晶片、記憶體、晶圓代工及先進封裝等環節，部分廠商已迎來年內第二輪漲價。
芯聯整合6月30日發函稱，受成本上漲疊加AI、新能源等需求爆發、產能持續緊張影響，2026年第三季度產品價格上調15%至25%；揚傑科技自7月1日起全系列上調10%至15%；士蘭微各電子產品線15%起漲；斯達半導對IGBT、SiC MOSFET等功率模組及分立器件漲價15%起；聚辰股份Nor Flash全線供貨價統一上調25%，7月6日生效。在海外側，英飛凌自7月1日起對AI伺服器電源晶片、車規IGBT、高壓MOSFET漲價10%至20%不等，德州儀器、意法半導體同步開啟第二輪調價。
記憶體與邏輯晶片同樣被捲入上漲通道。全球近20家模擬及功率半導體企業於7月1日啟動新一輪漲價，年內呈多批次階梯式調價；AI算力對HBM等高端記憶體的虹吸效應，正導致通用DRAM和NAND供給面臨長達3年的結構性硬缺口，記憶體價格高位將至少維持至2027年。
高通已於當地時間7月24日向全部客戶下發通知，全系列晶片自9月1日起出貨執行新價，整體漲幅達兩位數百分比，智慧型手機、可穿戴、智能汽車等下游面臨繼續提價壓力。
晶圓代工與封測環節亦同步跟漲。台積電等代工企業漲價影響範圍涵蓋7奈米及以下所有製程節點，漲幅預估為5%至10%；日月光宣佈再度調漲先進封裝報價，最高漲幅超過20%，覆蓋CoWoS、FoCoS等品類。
供需兩端共振，產能瓶頸短期難解
漲價引擎來自兩端：一端是晶圓代工、矽片、封裝材料、大宗金屬及物流成本全線攀升；另一端是AI資料中心、新能源汽車、太陽能儲能三大需求同時爆發，單台AI伺服器功率半導體用量是傳統伺服器的3倍以上，部分高端機型達5倍以上。8英吋成熟製程產能持續收縮，全球8英吋晶圓代工平均利用率預計攀升至85%至90%，部分晶圓廠代工價已上調5%至20%，產能瓶頸直接傳導至終端。
中國電子商務專家服務中心副主任郭濤表示：“功率半導體產品漲價，主要受成本上漲和需求爆發雙重因素驅動。當前，功率半導體公司正迎來行業景氣度上行、產品‘量價齊升’的發展機遇期。”
西南證券電子行業首席分析師胡楊表示，功率半導體行業供需緊張的情況還將持續一段時間。一方面是因為需求，比如現在的光儲行業，以及人工智慧資料中心電源相關的模組，也需要用到功率半導體。另一方面，從供給端來說，功率半導體在整體的成熟製程比較緊張的情況下，供給是有限的。最快要到明年，甚至明年下半年才能緩解。
訂單排至數月後，行業步入景氣上行周期
業內人士表示，由於下游AI算力、新能源汽車、儲能需求持續放量，功率半導體市場供需格局持續偏緊。
在安徽滁州一家功率半導體企業，產線兩班倒仍無法滿足需求，在手訂單排產至4到5個月後；深圳AI硬體廠商反饋，緊缺物料需加價甚至現金採購，交期由8至12周拉長至30周以上。有功率半導體代理企業的負責人稱，銷售端從“漲價”演變為“漲價+缺貨”並存，並出現向頭部客戶優先“分貨”的情況。此外，也有聲音表示，當前採購方普遍按實際需求放大20%至30%備貨，進一步加劇緊張局面。
工銀瑞信基金認為，在AI算力增長與產能結構性收縮的共振下，隨著市場對高性能功率器件需求的進一步釋放，功率半導體行業下半年或掀起新一輪漲價浪潮，類股有望迎來景氣上行周期。 (中國商報)