AI速讀
億歐智庫發佈趨勢報告指出，中國AI晶片正進入全鏈條國產替代攻堅期。受政策與大基金三期支持，預計市場規模將由2024年的1425億元增長至2026年的2500億元，2030年自給率有望達86%。技術上，國產GPU兼容率提升，且在先進封裝與軟體棧優化取得進展。應用面則呈現「雲端自研放量、端側爆發」趨勢，AI手機滲透率已超50%。未來競爭將聚焦於能效比、液冷及硅光技術，以應對地緣風險並實現綠色算力。
一、政策與市場共振：中國國產替代步入全鏈條攻堅，市場規模三年翻倍
在“十四五”結束之際中國國產化率突破百分之四十, “十五五”將晶片定位為新興支柱的首位, 大基金三期超過四千億元。美國管制的升級致使全鏈走向自主, 預計在二零三零年自給率能達到百分之八十六。在二零二四年市場規模約為一千四百二十五億元, 到二零二六年會達到二千五百億元, 到二零二九年或許能達到一點三四兆元。投資從通用圖形處理器轉向專用積體電路、存算一體、矽光等專用賽道, 併購圍繞“補鏈強鏈”鋪開。
二、技術多維突圍：架構、封裝與軟體齊頭並進
中國生產的GPU從處於“可用”狀態朝著“好用”方向邁進, 頭部算子的相容比率超過了95%；DSA專門致力於推理達到極致, 存算一體已經實現產業化（知存的千萬顆產品已出貨）。先進封裝成為了必定要選擇的選項, 2.5D的良品率達到99%, 3D HBM加速取得突破進展, UCIe標準不斷推進。軟體棧分為相容、垂直、原生這三條路徑, 編譯器經過最佳化能夠減少30%的執行時間、50%的視訊記憶體, 支撐叢集有效訓練的時長超過90%。
三、應用深水區：雲端自研放量，端側爆發，算力效率成關鍵
智算中心的利用率呈現出分化態勢（頭部超過了75%, 而處於三四線的佔比不足22%）。用於訓練與推送一體的機型, 年增長幅度達到了130%, 政務以及金融領域加快開始進行部署。在終端一側具有AI功能的手機, 其滲透率超過了50%, 艙駕一體且具備高算力的中國國產方面的替代處理程序加快速度。未來, 能效比成為最為首要之指標, 液冷以及矽光引領著綠色性質的算力, 然而地緣、商業化方面具有的風險依然存在, 需要通過實施差異化策略來找到突破的關鍵之法。
(TOP行業報告)