一、政策與市場共振:中國國產替代步入全鏈條攻堅,市場規模三年翻倍
在“十四五”結束之際中國國產化率突破百分之四十, “十五五”將晶片定位為新興支柱的首位, 大基金三期超過四千億元。美國管制的升級致使全鏈走向自主, 預計在二零三零年自給率能達到百分之八十六。在二零二四年市場規模約為一千四百二十五億元, 到二零二六年會達到二千五百億元, 到二零二九年或許能達到一點三四兆元。投資從通用圖形處理器轉向專用積體電路、存算一體、矽光等專用賽道, 併購圍繞“補鏈強鏈”鋪開。
二、技術多維突圍:架構、封裝與軟體齊頭並進
中國生產的GPU從處於“可用”狀態朝著“好用”方向邁進, 頭部算子的相容比率超過了95%;DSA專門致力於推理達到極致, 存算一體已經實現產業化(知存的千萬顆產品已出貨)。先進封裝成為了必定要選擇的選項, 2.5D的良品率達到99%, 3D HBM加速取得突破進展, UCIe標準不斷推進。軟體棧分為相容、垂直、原生這三條路徑, 編譯器經過最佳化能夠減少30%的執行時間、50%的視訊記憶體, 支撐叢集有效訓練的時長超過90%。