英特爾宣佈與 Lens Technology 開展戰略合作，探索基於玻璃基板的先進半導體封裝技術，旨在支援下一代人工智慧、資料中心和高性能計算系統。
此次合作將英特爾在先進晶片封裝領域的專長與Lens Technology在精密玻璃加工和大規模生產方面的能力相結合。兩家公司表示，此次合作將探索新的封裝方案，以期提升未來計算平台的性能、提高互連密度並增強電源效率。
對於eeNews Europe 的讀者而言，此次公告凸顯了先進封裝技術作為半導體創新關鍵領域的重要性日益凸顯，尤其是在人工智慧工作負載推動對更高性能和更高效晶片設計的需求之際。這也反映出材料工程和製造領域的合作在推動下一代半導體技術發展方面發揮著越來越重要的作用。
玻璃基板成為關注焦點
半導體公司不再僅僅關注電晶體尺寸的縮小，而是越來越多地投資於封裝技術以提升系統級性能。玻璃基板正逐漸成為傳統有機基板的潛在替代方案，因為它具有更好的尺寸穩定性、更精細的互連能力以及更優異的電氣性能，能夠滿足日益複雜的晶片封裝需求。
英特爾和 Lens Technology 計畫結合各自在先進封裝、精密製造、玻璃基板研究和工藝創新方面的優勢，加速這些技術的發展。
英特爾首席執行長陳立步表示：“隨著人工智慧系統不斷突破性能、規模和效率的極限，先進封裝正成為半導體創新的關鍵驅動力。英特爾在半導體架構和先進封裝技術方面擁有深厚的專業知識，而Lens Technology則貢獻了世界一流的精密玻璃加工、雷射製造和大規模生產能力。我們攜手合作，有機會探索先進封裝的新方法，從而助力人工智慧時代下一代系統級創新。”
超越半導體封裝
兩家公司也看到了將合作拓展到封裝技術以外的領域的機會。公告稱，未來的合作重點可能包括人工智慧個人電腦元件、資料中心伺服器的散熱和結構解決方案，以及用於人工智慧機器人、智能工業裝置和邊緣計算的硬體平台。
Lens Technology 以其在玻璃材料和精密製造方面的專業知識而聞名，該公司認為其能力可以與英特爾的半導體設計和封裝技術形成互補。
“Lens Technology憑藉其先進材料工程和精密製造技術，在行業中佔據領先地位，服務於全球一些要求最苛刻的科技公司，”Lens Technology創始人兼董事長周翊表示，“通過將Lens Technology在玻璃材料、高精度雷射加工和先進製造方面的專長，與英特爾在半導體設計和封裝領域的領先地位相結合，我們相信能夠加速先進封裝技術的創新。此次合作將助力全球客戶快速開發下一代計算解決方案和人工智慧基礎設施。”
該協議凸顯了隨著人工智慧不斷重塑晶片架構和製造要求，先進封裝技術正成為半導體公司戰略競爭的戰場。 (半導體芯聞)