晶片行業從來沒有平靜過，但2026年7月的這波操作，還是讓人看得目不暇接。
7月25日，AMD向Anthropic投資50億美元，並簽署晶片大單——協議約定Anthropic自2027年上半年起採購最多2吉瓦的AMD Instinct MI450晶片。這是AMD在AI晶片領域對抗輝達生態的重大突破，也為Anthropic提供了擺脫單一供應商依賴的多元化算力路徑。
與此同時，輝達也沒有坐以待斃。7月21日，輝達公佈了首款從核心自主設計的伺服器CPU"Vera"的詳細規格，該晶片已於6月交付OpenAI、Anthropic和SpaceX等客戶。
輝達的垂直整合野心
Vera並非一顆普通的CPU。它專為AI智能體最佳化，聚焦單核性能、記憶體頻寬與低延遲，相較於x86架構CPU在智能體任務中性能提升約50%，功耗在250至450瓦之間，支援最高1.5TB低功耗記憶體。
這標誌著輝達從GPU霸主邁向全端AI基礎設施平台的關鍵一步。預計平均售價約5000美元，年內出貨約130萬顆。OpenAI計畫本季度大規模部署，但除甲骨文外尚無大型雲服務商明確採用。
與此同時，輝達新一代Vera Rubin NVL72能效實測躍升10倍，每架搭載72塊GPU，售價約700至800萬美元。輝達正試圖通過自研CPU+GPU+網路的垂直整合，讓客戶擺脫對英特爾和AMD的依賴，購買整櫃計算系統。
CPO交換機邁入量產階段
7月27日，TrendForce集邦諮詢發佈最新研究，確認共同封裝光學（CPO）正式邁入量產階段。輝達出貨新一代Spectrum-X CPO交換機給部分合作夥伴，博通的51.2T Bailly CPO交換機持續小量出貨。
輝達Spectrum-X CPO交換機與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400Tb/s，2026年下半年產能將進一步擴大。博通方案較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達70%，已有Meta等超大規模廠商完成部署驗證。
但CPO擴產面臨三大瓶頸：光引擎良率要求高、矽光子晶圓代工周期長、先進封裝產能被AI晶片競爭擠壓。行業共識是，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在2027至2028年CPO放量周期中取得領先。
三星博通2000億美元合作：記憶體賽道新變數
7月27日，韓國總統政策辦公室主任金容範在新聞發佈會上宣佈，三星電子和博通簽署諒解備忘錄，未來五年供應價值2000億美元的先進記憶體半導體，並生產AI晶片。SK集團則決定與包括輝達在內的全球大型科技公司開展總價值7500億美元的先進記憶體半導體長期供應合作。
這兩筆超級訂單的規模前所未有，反映出AI算力對記憶體晶片的需求已達到量級躍升。HBM、DDR5等高端記憶體正成為與GPU同等關鍵的核心元件。
台積電的豪賭：1.4nm明年風險試產
台積電方面，Q2淨利同比增長77%至約218.9億美元，營收達394.5億美元，均超預期。公司同時宣佈在亞利桑那州追加1000億美元投資，使總投資達2650億美元，並上調2026年資本支出至600億至640億美元。
更關鍵的是1.4nm工藝路線圖：2027年Q3風險試產、2028年量產，蘋果為首發客戶。台積電確認A14製程電晶體性能已達目標值的90%，進度大幅領先N2同期水平。
晶片行業的洗牌邏輯越來越清晰：算力需求從"單卡比拚"走向"系統級較量"，誰能在晶片設計、製造工藝、封裝技術、互聯方案和生態繫結上同時建立優勢，誰就能在這場AI基礎設施軍備競賽中活到最後。 (腦機派對)