SKC旗下子公司Absolics正在對下一代嵌入式玻璃基板進行封裝級可靠性評估。該公司已成功生產出符合質量標準的“合格晶片”樣品，並計畫盡快與客戶開展概念驗證（PoC）階段。此外，該公司還在與多家全球客戶合作開展非嵌入式玻璃基板項目，預計將於年內啟動PoC活動。
SKC在7月27日的第二季度財報電話會議上表示，“佐治亞州工廠生產的嵌入式玻璃基板樣品已送往台灣，並在那裡開始了初步的封裝級可靠性評估。”封裝級評估不僅限於測試單個玻璃基板的性能，還要在將基板應用於實際半導體封裝後，驗證其電氣特性、熱耐久性和機械可靠性。這是量產前的最終技術驗證階段。
此前，Absolics公司在其佐治亞州工廠完成了嵌入式玻璃基板樣品的基板級內部可靠性測試（錘擊測試），並在日本進行了初步的電氣特性評估。隨後，該公司獲得了符合設計規範和質量標準的合格晶片樣品，並在台灣開始了初步的封裝級可靠性評估。合格晶片是指滿足設計性能和良率目標，且達到適合批次生產驗證水平的合格產品。
Absolics預計最早於今年獲得可靠性評估結果。該公司正在與客戶探討如何在評估完成後快速進入概念驗證（PoC）階段。
今年年初啟動的非嵌入式玻璃基板項目，目前正與多家全球客戶開展新的開發合作。部分項目計畫於今年下半年選定供應商。最終供應商名單預計將於年內確定，隨後將啟動概念驗證（PoC）活動。
Absolics表示：“今年下半年，我們將著手準備嵌入式產品的初步可靠性評估以及非嵌入式產品的概念驗證（PoC）啟動。”並補充道：“我們預計最早將於今年確認評估反饋。”該公司還表示：“在完成嵌入式產品的初步可靠性評估後，我們將繼續與客戶進行磋商，以加快進入概念驗證階段。”
Absolics公司正採取雙軌制戰略，同時開發嵌入式和非嵌入式產品。非嵌入式產品以玻璃取代現有倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）基板中使用的有機材料核心。利用玻璃的低翹曲性和高平整度特性，該技術可以減少基板變形，並實現精細電路的穩定整合。
嵌入式產品採用將多層陶瓷電容器 (MLCC) 等無源元件嵌入玻璃基板內部的方法。該技術將以往由硅中介層實現的功能整合到基板中。利用玻璃通孔 (TGV) 和精細電路，基板直接處理晶片間的訊號傳輸。這項技術比非嵌入式解決方案更具挑戰性。Absolics 公司正致力於在全球範圍內率先實現嵌入式玻璃基板的量產。
在近期通過配股募集的1.1647萬億韓元資金中，約有5896億韓元將投資於Absolics的玻璃基板業務。該公司正與戰略合作夥伴應用材料公司商討具體的實施計畫。
作為第一步，Absolics計畫從其今年1947億韓元的投資計畫中撥出376億韓元用於營運支出（OPEX）。這筆資金將用於客戶評估和認證響應，以及生產人員的營運。之後，公司將逐步進行裝置升級，以提高生產效率和產品質量。
Absolics表示，後續投資和大規模擴張計畫將在評估客戶評價結果和市場需求後決定。該公司稱：“我們計畫根據客戶評價和認證進展情況，在適當的時候進行投資。”並補充道：“在密切關注客戶需求的同時，我們也將繼續推進後續投資和大規模擴張。
출처 : The Elec Inc.(https://www.thelec.net)
(赤潮詩社)